雷鋒網(wǎng)消息，去年的臺(tái)北電腦展上，芯片巨頭ARM發(fā)布了Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU，除了性能的例行升級(jí)，這兩款芯片增加了對(duì)移動(dòng)VR的支持。

現(xiàn)在，人工智能熱潮正進(jìn)一步擴(kuò)展，ARM新發(fā)布的芯片設(shè)計(jì)也增加了對(duì)AI的支持。正在進(jìn)行的今年的臺(tái)北電腦展上，ARM帶來(lái)了三款新產(chǎn)品：分別是新的旗艦級(jí)移動(dòng)CPU設(shè)計(jì)Cortex-A75、中端的Cortex-A55以及Mali-G72 GPU。

ARM表示，A75的性能比去年的Cortex-A73提高了50%；A55的性能更是達(dá)到了現(xiàn)有的A53 的 2.5 倍。這兩款芯片設(shè)計(jì)都采用了ARM今年三月份推出的全新的DynamIQ技術(shù)。DynamIQ是big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)，它能夠?qū)我挥?jì)算集群上的大小核進(jìn)行配置（例如1+3或者1+7的SoC設(shè)計(jì)配置），而這在過(guò)去是不可能的。

在3月份的發(fā)布會(huì)上，ARM曾表示，“第一代采用DynamIQ技術(shù)的Cortex-A系列處理器在優(yōu)化應(yīng)用后，可在未來(lái)3~5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)比基于Cortex-A73的設(shè)備高50倍的人工智能性能，最多可將CPU和SoC上特定硬件加速器的反應(yīng)速度提升10倍?！?/p>

現(xiàn)在的Cortex-A75就是一個(gè)開始，它將大幅提升使用此芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)的移動(dòng)設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。Mali-G72 GPU同樣是一個(gè)對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)特別優(yōu)化的設(shè)計(jì)架構(gòu)，它在綜合性能、游戲、VR體驗(yàn)方面都有不同程度的加強(qiáng)，而且，在機(jī)器學(xué)習(xí)的效率上，它比前代產(chǎn)品又提升了17%。

去年12月，華為榮耀發(fā)布了榮耀Magic，這是一款號(hào)稱“智能生物”的偏概念的手機(jī)，它的特別之處在于增加了人臉識(shí)別、基于場(chǎng)景的智能推薦、系統(tǒng)級(jí)的語(yǔ)義理解等功能；而稍早一些發(fā)布的華為Mate 9，也打出了“機(jī)器學(xué)習(xí)”的概念，手機(jī)會(huì)記錄用戶的使用習(xí)慣，自動(dòng)判斷用戶的下一個(gè)動(dòng)作，來(lái)優(yōu)化手機(jī)性能。Mate 9使用的麒麟960處理器，使用的就是ARM的4顆Cortex-A73和4顆Cortex-A53的架構(gòu)。

現(xiàn)在，隨著ARM對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)的加碼，我們應(yīng)該很快就能看到更多使用機(jī)器學(xué)習(xí)的移動(dòng)設(shè)備。ARM透露，使用Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU的產(chǎn)品將在2018年進(jìn)入市場(chǎng)。

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