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ARM發(fā)布DynamIQ技術(shù)加持的新產(chǎn)品,主打機器學習

本文作者: 蔣鴻昌 2017-05-29 17:32
導(dǎo)語:2018年,我們將看到更多增加了機器學習能力的移動設(shè)備。

ARM發(fā)布DynamIQ技術(shù)加持的新產(chǎn)品,主打機器學習

雷鋒網(wǎng)消息,去年的臺北電腦展上,芯片巨頭ARM發(fā)布了Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU,除了性能的例行升級,這兩款芯片增加了對移動VR的支持。

現(xiàn)在,人工智能熱潮正進一步擴展,ARM新發(fā)布的芯片設(shè)計也增加了對AI的支持。正在進行的今年的臺北電腦展上,ARM帶來了三款新產(chǎn)品:分別是新的旗艦級移動CPU設(shè)計Cortex-A75、中端的Cortex-A55以及Mali-G72 GPU。

ARM表示,A75的性能比去年的Cortex-A73提高了50%;A55的性能更是達到了現(xiàn)有的A53 的 2.5 倍。這兩款芯片設(shè)計都采用了ARM今年三月份推出的全新的DynamIQ技術(shù)。DynamIQ是big.LITTLE技術(shù)的重要演進,它能夠?qū)我挥嬎慵荷系拇笮『诉M行配置(例如1+3或者1+7的SoC設(shè)計配置),而這在過去是不可能的。

在3月份的發(fā)布會上,ARM曾表示,“第一代采用DynamIQ技術(shù)的Cortex-A系列處理器在優(yōu)化應(yīng)用后,可在未來3~5年內(nèi)實現(xiàn)比基于Cortex-A73的設(shè)備高50倍的人工智能性能,最多可將CPU和SoC上特定硬件加速器的反應(yīng)速度提升10倍?!?/p>

現(xiàn)在的Cortex-A75就是一個開始,它將大幅提升使用此芯片設(shè)計架構(gòu)的移動設(shè)備的機器學習能力。Mali-G72 GPU同樣是一個對機器學習特別優(yōu)化的設(shè)計架構(gòu),它在綜合性能、游戲、VR體驗方面都有不同程度的加強,而且,在機器學習的效率上,它比前代產(chǎn)品又提升了17%。

去年12月,華為榮耀發(fā)布了榮耀Magic,這是一款號稱“智能生物”的偏概念的手機,它的特別之處在于增加了人臉識別、基于場景的智能推薦、系統(tǒng)級的語義理解等功能;而稍早一些發(fā)布的華為Mate 9,也打出了“機器學習”的概念,手機會記錄用戶的使用習慣,自動判斷用戶的下一個動作,來優(yōu)化手機性能。Mate 9使用的麒麟960處理器,使用的就是ARM的4顆Cortex-A73和4顆Cortex-A53的架構(gòu)。

現(xiàn)在,隨著ARM對機器學習的加碼,我們應(yīng)該很快就能看到更多使用機器學習的移動設(shè)備。ARM透露,使用Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU的產(chǎn)品將在2018年進入市場。

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