去年，麒麟970憑借全球首款搭載NPU的手機AI芯片備受關(guān)注，消息稱今年麒麟980將升級NPU并首發(fā)全球7nm手機SoC，因此麒麟980吸引了更多關(guān)注。作為全球移動SoC的霸主，高通自然不會視而不見。雷鋒網(wǎng)消息，高通新一代旗艦處理器驍龍855不僅將采用臺積電7nm工藝，還將首次配備專用神經(jīng)處理單元（NPU）。另外，曝光的消息也指出新款處理器將會使用其他的命名方式，但無論如何，搭載NPU的驍龍到底是要與麒麟980競爭還是高通看準了時機？

高通首款集成NPU的AI芯片

根據(jù)此前的爆料，驍龍855將采用7nm工藝來提升性能和效能，這一點在高通員工LinkedIn的檔案中得到了證實。另外，早在2017年就有報道稱為了能使用更先進的7nm工藝制造新款旗艦處理器，高通將會放棄與三星合作選擇臺積電，最近幾年，三星為高通生產(chǎn)了驍龍820、驍龍821和驍龍835。

近日，此前曝光消息都比較可靠的Roland Quandt稱，驍龍855可能會以驍龍8150的名稱進入市場，它將擁有一個專用的NPU，這個NPU與去年麒麟970搭載的NPU類似將用于提升AI性能。搭載NPU的優(yōu)勢顯而易見，由于NPU可以處理此前需要由CPU或DSP處理的圖像或語音數(shù)據(jù)，增加NPU可以提升手機的性能同時實現(xiàn)更多的AI功能。高通員工的LinkedIn個人資料顯示，他們會繼續(xù)微調(diào)即將推出的旗艦芯片的硬件設(shè)計，NPU是SoC中一個獨立部分。

至于5G功能，此前的消息是驍龍855將配備驍龍X50（SDX50）5G調(diào)制解調(diào)器，但最新的消息稱驍龍855將不會集成SDX50而是SDX24，實現(xiàn)5G功能將需要通過外掛SDX50。總體來看，驍龍855基于臺積電7nm，尺寸為12.4 x 12.4mm，將首次集成NPU，通信方面集成SDX24 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.20 LTE以達到2Gbps的下行速度。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，高通將會在今年12月的年度技術(shù)峰會上推出驍龍855，用于Windows筆記本電腦和平板電腦的驍龍1000也會一同發(fā)布。驍龍855（代號Hana）正在以SDM855的名義在內(nèi)部開發(fā)，但外媒WinFuture稱其看到的第三方文檔顯示該處理器的名稱已經(jīng)改變了幾個月，現(xiàn)在的名稱為SDM8150，這意味著它將作為Snapdragon 8150上市，但仍具有相同的“Hana”代號。WinFuture認為高通改變命名的原因可能是為了更容易與手機SoC以及Windows10和Chrome OS系統(tǒng)的SoC進行區(qū)分。

不過，新SoC的最終名稱可能尚未確定，WinFuture推測SM8150中的“SM”代表Snapdragon Mobile。

與麒麟980競爭？

縱觀如今的手機處理器市場，麒麟970在去年9月2日在德國柏林的IFA上正式發(fā)布，被稱作全球首款人工智能手機SoC，搭載麒麟970的華為Mate10在同年10月16日發(fā)布。蘋果在2017年9月12日的秋季新品發(fā)布會上隨iPhoneX一起發(fā)布了A11 Bionic，A11首次搭載的專用于機器學習的硬件 “神經(jīng)網(wǎng)絡引擎（Neural Engine）”，每秒運算次數(shù)最高可達6000億次。

今年3月，聯(lián)發(fā)科的首款AI芯片Helio P60在國內(nèi)亮相，Helio P60集成了基于Edge AI平臺人工智能單元雙核 APU（AI processing unit），并首次將可協(xié)調(diào) CPU、GPU 和 APU 之間的運作的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機，方便 AI 應用程序執(zhí)行。同樣在3月，三星正式宣布了型號為 Exynos 9610 的新一代處理器，該處理器集成了一個基于深度學習技術(shù)的專用 AI 硬件單元，三星稱之為 Vision Image Processing Unit（可翻譯為視覺圖像處理單元），可以算作是三星真正意義上的一款智能手機 AI 芯片。

本月底，華為海思將發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，并很有可能搭載寒武紀今年5月發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀 1M”實現(xiàn)對NPU的升級。蘋果也會在下月發(fā)布的新款iPhone中搭載7nm A12，神經(jīng)網(wǎng)絡引擎很有可能會得到升級。雖然麒麟980和A12只會應用于華為和蘋果自家的手機，但Helio P60也已經(jīng)集成了APU，作為全球最大的手機SoC提供商，高通至今還未給手機SoC增加NPU。

不過，在今年2月，初高通宣布推出人工智能引擎AI Engine（Artificial Intelligence Engine），該人工智能引擎AI Engine由多個硬件與軟件組成。硬件方面，在AI Engine的支持下驍龍核心硬件架構(gòu)—Hexagon向量處理器、Adreno GPU和Kryo CPU都將在終端側(cè)支持和優(yōu)化人工智能應用，并且驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660移動平臺都將支持該人工智能引擎AI Engine。軟件方面則包括驍龍神經(jīng)處理引擎（Neural Processing Engine, NPE）軟件框架、隨Google Android Oreo發(fā)布的Android NN API、Hexagon Neutral Network（NN）庫。

但AI Engine畢竟沒有專門為處理AI應用增加硬件，在AI性能的表現(xiàn)上與搭載NPU的手機SoC相比有差距也不會讓人感到意外。今年早些時候的一份測試數(shù)據(jù)顯示，驍龍845在魯大師AI性能排行榜上僅跑到199分，和排名第一位的榮耀V10差了43分。有媒體用榮耀V10與三星S9進行實測對比，麒麟970的AI性能還是領(lǐng)先于通過對已有軟硬件的優(yōu)化的三星S9。因此，驍龍855搭載NPU從目前的市場環(huán)境來看并不會讓人感到意外，畢竟需要和麒麟980、A12競爭。

圖片來自：AnandTech

AI芯片的“時機”已到？

更為重要的是，高通是只能拿出基于軟硬件優(yōu)化的AI Engine還是技術(shù)可實現(xiàn)但未推出搭載NPU的SoC？答案無疑是后者。雷鋒網(wǎng)從一位高通前技術(shù)高管處了解到，作為有深厚技術(shù)積累的公司，高通早在三四年前就已經(jīng)有AI芯片項目，至少在兩年前就有NPU，但由于沒有看到實際的應用支撐遲遲沒有量產(chǎn)。

實際應用是否真的是關(guān)鍵？以麒麟970為例，NPU的FP16 性能達到了1.92 TFLOP，幾乎是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右），體現(xiàn)在應用上，麒麟970的圖像識別速度達到了約2000張/分鐘，iPhone 7 Plus是487張/分鐘，三星S8是95張/分鐘。在拍照中，NPU可以幫助手機更精準和快速地識別拍攝場景，讓手機選擇最合適的圖像處理算法，雙攝背景虛化時讓手機對邊緣虛化的處理更準確，還可以在AR 相機中顯著提高渲染的速度，降低功耗。還有，借助 NPU手機可以將語音和語義識別的部分工作轉(zhuǎn)移到手機本地，提高手機中語音交互應用（比如語音輸入法、智能語音助手）的體驗。

不過，麒麟970發(fā)布的同時華為還展示了“開放移動 AI 平臺（Open Mobile AI Platform）”，該平臺會為APP開發(fā)者提供了包括開發(fā)者網(wǎng)站和社區(qū)支持、開發(fā)套件以及自家的APP分發(fā)商店在內(nèi)的“全套”服務，吸引開發(fā)者開發(fā)可以調(diào)用 NPU 性能的APP，這意味著華為在積極推動移動AI生態(tài)的建設(shè)，尋找更多的應用，更好地發(fā)揮NPU的性能。

與麒麟970類似，iPhoneX搭載的A11的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎目前可見的作用可以在拍照、AR、Face ID方面體現(xiàn)。顯然，NPU的性能并未完全發(fā)揮出來，應用場景也還不夠豐富，對于提供SoC的高通而言，性能和成本不得不謹慎權(quán)衡。畢竟在今年三月，小米創(chuàng)始人雷軍發(fā)微博稱：“驍龍845，最新旗艦，非常出色，只有一個缺點：太貴了?。?！驍龍845，再加上17%的進口增值稅，500多元！是驍龍660的三倍多！”

手機處理器在一款手機的BOM清單中一直占有不小的比例，在競爭異常激烈的手機市場，集成NPU短期內(nèi)只會增加處理器的成本，如果沒有足夠大的提升和應用的支撐，無論是SoC提供商還是手機廠商，集成NPU的SoC并非最好的選擇。因此在經(jīng)過其它手機廠商對市場的教育以及生態(tài)建設(shè)已經(jīng)開始之后，推出AI芯片時機也逐步成熟，因此驍龍855雖然搶不了首發(fā)甚至來的有點晚，但卻能將風險降低。

高通的打算或許不僅僅如此，Quandt在最新的爆料中還指出，他發(fā)現(xiàn)了“SDM855AU”，這意味著驍龍855還將會有汽車版本，需要補充的是，高通此前推出過驍龍汽車處理器驍龍820A。推出驍龍855汽車版本也符合邏輯，畢竟AI還處于非常早期的階段，AI處理器需要更多的應用場景支撐。同時，高通雖然收購NXP失敗，但高通繼續(xù)深入汽車市場的方向并不會改變，而驍龍855就是一個很好的產(chǎn)品。

雷鋒網(wǎng)小結(jié)

到底是市場的競爭讓驍龍855不得不集成NPU還是高通已經(jīng)明確如今的應用已經(jīng)足以支撐其推出AI芯片？誰是主要的因素很難做簡單的判斷。不過，從高通對AI芯片態(tài)度我們可以看到，現(xiàn)在AI芯片的發(fā)展最大的阻礙并非技術(shù)而是應用，需求迫切且市場規(guī)模足夠大的應用場景才能夠更快推動AI芯片的發(fā)展，反過來也將推動AI技術(shù)的進步，最終推動AI的發(fā)展。

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