英特爾和高通，PC時代和移動互聯(lián)網(wǎng)時代的兩大芯片巨頭，在人人高呼AI的時代，兩家公司都在構(gòu)建自家的AI芯片，但與英特爾全力向AI轉(zhuǎn)型不同，高通還想在研發(fā)針對筆記本的驍龍850和驍龍1000處理器。

高通打造Windows ARM系統(tǒng)專屬處理器

雷鋒網(wǎng)消息，WinFuture近日稱高通正在打造Windows ARM系統(tǒng)專屬處理器驍龍850，報道指出，驍龍850的整體特性和驍龍845持平（工藝、CPU架構(gòu)、GPU型號等相同），只是在驍龍845的基礎(chǔ)上進一步提升了主頻，可以充分利用筆記本電腦的散熱空間達到更好的性能，驍龍850是介于845和驍龍855之間的產(chǎn)品。

不僅如此，WinFuture的另一份報告聲稱，高通的驍龍1000正在研發(fā)中，并將在今年年底或2019年初發(fā)布。

另據(jù)Quandt的消息，高通正在與華碩合作開發(fā)一款采用驍龍芯片組的高性能筆記本電腦。 目前，高通的驍龍845的輸出功率約為5瓦，驍龍1000的功率將達到6.5瓦，因此芯片制造商可以使用8個以上的內(nèi)核。這種功率輸出將與英特爾的酷睿i7-7Y75 相媲美，該酷睿處理器專為2合1個人電腦和高端平板電腦而設(shè)計，并且英特爾的i7-7Y75處理器具有兩個內(nèi)核（帶有超線程，意味可實現(xiàn)四個線程）可以提供7W的功率輸出。這意味著驍龍1000處理器可能會給英特爾的i7-7Y75處理器帶來激烈的競爭。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，高通的驍龍1000處理器最早將在今年秋季發(fā)布，之后需要幾個月的時間才能完成代號為華碩“Primus”的華碩筆記本電腦。不過除了驍龍1000的TDP（熱設(shè)計功率）等規(guī)格之外，目前還沒有其它的配置數(shù)據(jù)，也沒有關(guān)于筆記本電腦的結(jié)構(gòu)或設(shè)計信息。

不過，華碩最近已經(jīng)宣布推出采用驍龍835處理器的筆記本電腦，該筆記本電腦采用傳統(tǒng)筆記本電腦設(shè)計，支持旋轉(zhuǎn)360度的顯示屏鉸鏈，較長的電池續(xù)航能力也非常適合學生和喜歡隨時隨地工作的人。但是其性能并不真正符合你對筆記本電腦的期望。 所以，在高通的驍龍850以及驍龍1000系列讓我們可以期待高通更強大的筆記本處理器。

高通為什么要推筆記本處理器？

驍龍850和驍龍1000只是高通為筆記本處理器準備的下代處理器，據(jù)悉，2017年，基于Arm架構(gòu)的筆記本已經(jīng)發(fā)布了三款，分別來自惠普、華碩和聯(lián)想。它們均搭載了驍龍835處理器，定位是ACPC（全互聯(lián)PC），即主打4G上網(wǎng)?；诟咄ǘ嗄暝谑謾C基帶上積累的底蘊、加之小面積的芯片組騰讓出大電池空間，官方稱續(xù)航時間可以達到20小時以上，只是性能目前難以令人滿意。

雷鋒網(wǎng)還了解到，聯(lián)想正在研制名為ELZE1的設(shè)備，目標是歐洲市場。惠普正與廣達合作，面向美國、英國和澳大利亞的運營商出售基于驍龍850的電腦。

除了與PC廠商合作，據(jù)悉高通還將與微軟聯(lián)手力推基于“Windows 10 on ARM”的新平臺。另外，arm也在近日推出了發(fā)布了全新的Cortex A76架構(gòu)，在最新7nm工藝下，Cortex A76運行頻率預計將達到3GHz，相比基于10nm工藝制造、運行在2.8GHz的Cortex A75，能耗將降低40%，性能可提升35%，機器學習能力可提升4倍，這也為高通推出性能更高的處理器提供了保障。

可見，高通對待PC的態(tài)度與英特爾態(tài)度不太相同。在已經(jīng)飽和的PC市場，PC處理器的出貨量增長緩慢甚至減少，因此PC芯片巨頭英特爾都在堅定向AI轉(zhuǎn)型，并且還在上個月舉行了Intel 第一屆AI開發(fā)者大會 AIDC，提前分享了英特爾第一款商業(yè)神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NNP）——云端 AI 芯片Spring Crest。

那么，高通為什么要針對筆記本推出驍龍?zhí)幚砥鳎縋C市場是否值得高通為此推出多款處理器？高通真的能用驍龍芯片搶奪英特爾主導的PC市場嗎？

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