Intel和AMD之間的競爭從未停止，在大部分時候Intel都更勝一籌，不過如今的情況似乎發(fā)生了變化。雷鋒網(wǎng)消息，今年，AMD的股價已經(jīng)翻了一倍多，并且正在接近12年來的新高，相比之下Intel今年的股價僅上漲約2%，這是否意味著AMD正在贏得與Intel的芯片大戰(zhàn)？

AMD表現(xiàn)搶眼的股價

7月中旬，AMD股價今年以來已經(jīng)漲了60%，到了8月，AMD的股價已經(jīng)從年初的11美元漲到了現(xiàn)在的22美元，上漲了100%。Rosenblatt Securities分析師Hans Mosesmann本周在一份報告中表示，“Lisa Su（蘇姿豐）的低調和強有力的領導使其獲得了投資者和客戶一致的贊譽。”并且Mosesmann將AMD的價格目標提升至30美元，該價格比當前價格高出30％，也是華爾街最高。

Mosesmann提到的AMD CEO Lisa Su正是領導AMD崛起的關鍵， Lisa Su是為數(shù)不多的女性科技企業(yè)CEO，更不用說美國公司。她曾是飛思卡爾（現(xiàn)被NXP收購 ）、IBM、德州儀器的專家，她在2012年加入AMD，并于2014年被任命為CEO。

隨著Lisa Su的加入，AMD加強了與大型PC公司的合作， 在上個月發(fā)布最新財報后與分析師的電話會議中，她表示，“我們與戴爾、惠普、聯(lián)想等公司有著良好的關系?！八€補充表示，許多筆記本電腦制造商已經(jīng)售罄使用AMD芯片的產(chǎn)品，AMD已經(jīng)迅速補充庫存，為返校和假日購物季做準備，預計它將在PC市場上有展現(xiàn)更大的影響力。

AMD業(yè)績和股價的增長不僅是與PC制造商合作的結果，還受益于市場對PC需求的增加。沒錯，我們確實身處智能手機的世界，但許多企業(yè)仍然需要PC，AMD也憑借Ryzen芯片搶占Intel的市場份額。Mosesmann在報告中指出，AMD能夠拿下25%的處理器市場份額，達到2006年的巔峰水平，而這次的關鍵就是AMD對英特爾的制程優(yōu)勢。

還值得一提的是，在Lisa Su的領導下，AMD也成為了一個更大的游戲玩家，并從游戲市場的繁榮中受益，AMD的Radeon顯卡是索尼和微軟游戲機的重要組成部分。

Hot Chips 2018一探究竟

AMD Ryzen確實是支撐其業(yè)績和股價的一個重要因素，但還有一個無法忽略的因素就是競爭對手帶來的歷史性機遇。Intel的10nm制程不斷延期，官方表 10nm處理器大規(guī)模上市要等到2020年，此時借著臺積電的7nm工藝，AMD全力以赴。雷鋒網(wǎng)在《十年來，AMD終于看到搶奪英特爾處理器市場份額的“歷史性機遇”》一文中已經(jīng)進行了詳細地分析。

雙方的競爭仍未停止，在Hot Chips 2018上，AMD和Intel都分別展示了其最新的技術進展。AMD本周早些時候在Hot Chips 2018上的演講討論了現(xiàn)有的Raven Ridge APU， 這個消息不會讓很多人興奮，因為這在2月份就已經(jīng)發(fā)布，當時推出了AMD Ryzen5 2400G和Ryzen3 2200G 。通過演講可以了解到，新的Raven Ridge 2018處理器將很快在AMD 25x20圖表上接替Raven Ridge 2017 APU。25x20是AMD在2014年制定的目標，即到2020年將處理器能效提高25倍，并且AMD聲稱將會達成目標并處于領先地位。

隨著Intel Kaby Lake-G 項目順利接近尾聲，Intel在Hot Chips 2018上向外界傳達明確的信號 —— 未來的芯片設計將走向異構、而不是單片，即所謂的mix & match。Intel計劃轉向“小芯片、多硅片”，通過EMIB（嵌入式多管芯互聯(lián)橋接）實現(xiàn)互聯(lián)。更具體地說，Intel的想法是將不同的硅片（混合匹配）組合到一起，甚至不需要在同一工廠生產(chǎn)、或基于相同的工藝節(jié)點打造，讓它們在一個通用的接口下進行通信。Intel希望憑借Kaby Lake-G和Stratix 10設計贏得技術和政策支持，英特爾甚至為高級接口總線（AIB）指定了專用規(guī)范、并將其提交給了DARPA 。

Intel Mix And Match

Kaby Lake-G將 是第一款面向消費者、直接應用 EMIB 技術的芯片，其不需要硅通孔（TSV）構建連接，在簡化設計的同時不影響封裝的良率。在“Fab 經(jīng)濟學”中，這一點極具吸引力。

Stratix 10 FPGA 設計中的 EMIB 互聯(lián)

Intel透露出的信息意味著芯片行業(yè)正在積極轉向高度定制、整合、異構的設計，有望帶來更快的芯片發(fā)布節(jié)奏、更高的通用性、以及更低的制造成本。不過，華爾街認為AMD正在贏得與英特爾的芯片大戰(zhàn)。

雷鋒網(wǎng)參考cnn、hexus、techspot

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