昨日，全球第 6 大晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓已通過美國外國投資委員會 （ CFIUS ） 通知審查程序，即將完成對第 4 大晶圓生產(chǎn)商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）的收購，成為中國中國臺灣最大、全球第三大的半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商。今日股價開盤，環(huán)球晶圓的股價一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。

據(jù)悉，環(huán)球晶圓以現(xiàn)金 6.83 億美元的金額，收購 SEMI 包括現(xiàn)有凈債務(wù)在內(nèi)的全部流通在外普通股。根據(jù)協(xié)議，SEMI 股東每 1 股將可獲得 12 美元現(xiàn)金。本交易如果在 SEMI 股東會上順利通過，則預(yù)計(jì)在今年完成。

環(huán)球晶圓是臺灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美硅晶（SAS）的子公司，2011 年從中美硅晶旗下業(yè)務(wù)部門獨(dú)立。2012 年收購了以東芝陶瓷為前身的 Covalent Materials（現(xiàn)為 CoorsTek）的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。SEMI 則是由美國太陽能企業(yè) SunEdison（已破產(chǎn)）剝離出來，并于 2014 年 5 月獨(dú)立上市的晶圓生產(chǎn)商，今年前兩個季度相繼虧損 1280 萬美元、2590 萬美元。

環(huán)球晶圓在 2016 年 8 月 18 日就已宣布 SEMI 收購計(jì)劃。有分析師指出，環(huán)球晶圓這次收購 SEMI，除了能增加市場占有率外，還能在靠低價崛起的中國大陸地區(qū)企業(yè)中保持競爭力。另外，在高純度半導(dǎo)體用硅晶圓市場，由于日本廠商一直處于壟斷地位，環(huán)球晶圓通過對 SEMI 的技術(shù)吸收，在提高工藝水平的同時降低成本，以價格戰(zhàn)的方式打破本來由兩家日本企業(yè)壟斷的高純度半導(dǎo)體用硅晶圓市場。

目前，全球各大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商市場占有率排名如下：日本Shin-Etsu (27%) 、Sumco (26%)、德國Siltronic（13%）、SunEdison（10%），LG Siltron（9%）、環(huán)球晶圓（7%）、法國Soitec（3%）。因此，如果環(huán)球晶圓成功收購SEMI就能在市場份額上超越Siltronic，躍升至行業(yè)第三。

雙方合并完成之后，環(huán)球晶圓 + SEMI 的月產(chǎn)能，12 寸晶圓將達(dá)到 75 萬片、8 寸晶圓為 100 萬片、6 寸及其以下尺寸晶圓將達(dá) 83 萬片，總月產(chǎn)能將占全球市占 17% 的比率。

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