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聆思科技完成數(shù)億元pre-A輪融資,致力于打造極簡單芯片系統(tǒng)加速AIoT發(fā)展

本文作者: 嘉嘉 2022-08-09 16:46
導(dǎo)語:本輪融資資金將主要用于自研芯片的研發(fā)投入與人才建設(shè),加速布局AIoT智能化市場,助力聆思科技成為萬物智聯(lián)時(shí)代終端智能SoC芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。

近日,聆思科技完成數(shù)億元pre-A輪融資,本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投,沄柏資本聯(lián)合領(lǐng)投,天際資本、中銀集團(tuán)旗下渤?;稹⑻熘峭顿Y、連山基金跟投,天智投資提供獨(dú)家融資顧問服務(wù)。本輪融資資金將主要用于自研芯片的研發(fā)投入與人才建設(shè),加速布局AIoT智能化市場,助力聆思科技成為萬物智聯(lián)時(shí)代終端智能SoC芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。

聆思科技是一家專注于AIoT智能終端系統(tǒng)級(SoC)芯片的設(shè)計(jì)企業(yè),公司成立于2020年4月,致力于將自主研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)與行業(yè)領(lǐng)先的人工智能算法深度耦合,打造極簡的單芯片系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于家居家電、車載辦公、消費(fèi)電子等智能化領(lǐng)域,推動(dòng)萬物互聯(lián)向萬物智聯(lián)快速邁進(jìn)。

本輪融資的投資機(jī)構(gòu)主要來自于AIoT及半導(dǎo)體等新興科技領(lǐng)域,如長期專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的著名投資機(jī)構(gòu)元禾璞華,主打硬科技領(lǐng)域的沄柏資本,他們的加入都代表了對于聆思科技的充分認(rèn)可。正如元禾璞華胡穎平所表達(dá)的,聆思團(tuán)隊(duì)在芯片及AI領(lǐng)域的豐富積累,必將能推動(dòng)AI+IoT的進(jìn)一步融合升級,成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量。

聆思科技完成數(shù)億元pre-A輪融資,致力于打造極簡單芯片系統(tǒng)加速AIoT發(fā)展

隨著市場需求的不斷增加,5G、AI、云計(jì)算等技術(shù)的不斷突破,AIoT產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始進(jìn)入高速發(fā)展的階段。2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)就已經(jīng)開始超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù),AI成為IoT發(fā)展的下一個(gè)主力方向已經(jīng)成為行業(yè)共識。而這其中,中國作為全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最大的市場,智能化發(fā)展的需求與潛力十分巨大。

而在這快速發(fā)展的過程中,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)因?yàn)槠洚a(chǎn)業(yè)鏈較長,場景碎片化的特點(diǎn),仍然多數(shù)在采用通用芯片搭配通用算法的智能化方案。這種傳統(tǒng)的解決思路,需要算法去適應(yīng)芯片,軟硬兩側(cè)在開發(fā)、適配等各方面都具有較大的難度,人才的儲備與投入也難以跟上發(fā)展的需求。缺乏底層專用芯片的支持,人工智能技術(shù)落地的難度及成本一直都居高不下,很大程度上限制了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)AI滲透率的快速提升。

行業(yè)智能化發(fā)展迫切的需要一顆定制化的智能芯片,深度適配算法,讓終端產(chǎn)品只需要專注于業(yè)務(wù)邏輯的實(shí)現(xiàn)。正如聆思科技一直以來的理念,希望能將AI做成標(biāo)準(zhǔn)品而不是奢侈品,這樣才能在海量終端的AIoT領(lǐng)域大規(guī)模的應(yīng)用落地,走進(jìn)千千萬萬的消費(fèi)者中。

也正是基于這樣的理念,聆思從源頭開始,基于算法與場景定義芯片,打造專屬的人工智能端側(cè)芯片,推出“芯片+算法”的創(chuàng)新模式,為行業(yè)提供更優(yōu)、更快、更具性價(jià)比的解決方案。

當(dāng)前,聆思科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)第一代智能語音交互芯片CSK3000/4000系列的量產(chǎn),在家電家居、辦公教育、消費(fèi)電子、智能車載等市場廣泛應(yīng)用。新一代更高性能的CSK6000系列也已投入市場,采用了更先進(jìn)的22nm的工藝,多核異構(gòu)的架構(gòu),集成了ARM Star MCU,HiFi4 DSP,以及聆思全新自研設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理內(nèi)核NPU,算力達(dá)到128GOPS,能效比實(shí)現(xiàn)大幅度提升。包含藍(lán)牙、WIFI6功能于一體的AIoT系列芯片已在緊鑼密鼓的產(chǎn)品研發(fā)階段,將于近期陸續(xù)發(fā)布上市。

聆思科技完成數(shù)億元pre-A輪融資,致力于打造極簡單芯片系統(tǒng)加速AIoT發(fā)展

在自研芯片的同時(shí),聆思科技“軟硬并行”,圍繞語音、視覺、降噪打造算法平臺,賦予了CSK系列芯片100+的AI能力,讓合作伙伴可以更快、更好的實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備智能化開發(fā)。搭配聆思構(gòu)建的生態(tài)體系,全方位助力AIoT終端智能化的應(yīng)用與落地。

對于未來的發(fā)展,聆思科技已明確規(guī)劃,將從智能、物聯(lián)兩個(gè)維度出發(fā),打造低功耗語音交互、高性能多模態(tài)交互、物聯(lián)通信等多條芯片產(chǎn)品線。通過多個(gè)方向的芯片研發(fā),不斷積累AIoT全領(lǐng)域智能化的核心IP,并將這些IP通過搭積木方式,組合成多層級的產(chǎn)品,靈活應(yīng)對市場的多樣化、碎片化需求,形成聆思源源不斷的產(chǎn)品實(shí)力。

—— 投資人說 ——

元禾璞華合伙人胡穎平表示:璞華一直關(guān)注AIoT新產(chǎn)業(yè)周期的發(fā)展,“智能語音交互技術(shù)”正快速落地賦能各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端;聆思團(tuán)隊(duì)有全球領(lǐng)先的智能語音系統(tǒng)技術(shù)積累,和豐富的成功產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),我們看好聆思AI+IoT系統(tǒng)融合創(chuàng)新產(chǎn)品持續(xù)提升物聯(lián)網(wǎng)終端用戶體驗(yàn)。璞華長期專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域投資,和聆思團(tuán)隊(duì)的緊密合作,希望加速為市場提供創(chuàng)新的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,我們相信聆思會成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)化的中堅(jiān)力量。

沄柏資本主席鮑毅表示:聆思具備業(yè)界領(lǐng)先的人工智能算法能力、扎實(shí)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)積累以及豐富的行業(yè)解決方案產(chǎn)品落地經(jīng)驗(yàn),其AI語音芯片進(jìn)一步拓寬了智能終端AI交互體驗(yàn)的邊界,具有廣闊的應(yīng)用潛力和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。沄柏傾力布局新動(dòng)力、新智能和新生活三大變革領(lǐng)域,期待與聆思共同探索構(gòu)建未來萬物互聯(lián)智能世界的創(chuàng)新途徑。

天際資本創(chuàng)始合伙人張倩表示:在AIoT智能化浪潮中,針對場景與AI算法定制芯片架構(gòu),是打造極致性價(jià)比的最優(yōu)路徑。聆思科技是國內(nèi)領(lǐng)先的高效整合中國頂尖AI算法和芯片制造能力,把芯片應(yīng)用到下游海量的高確定性商業(yè)場景中,并打造了軟硬一體全棧式方案,有望成長為AIoT智能化交互市場龍頭芯片企業(yè)。天際資本長期布局硬科技領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)含金量高且下游應(yīng)用前景廣闊的高成長性企業(yè),攜手聆思科技共筑AIoT智能化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

天智投資創(chuàng)始合伙人張錦燦表示:聆思科技構(gòu)建的“算法+芯片+生態(tài)服務(wù)”的鐵人三項(xiàng)能力,為下游家電家居、消費(fèi)電子企業(yè)提供了擊穿價(jià)格奇點(diǎn)的高性價(jià)比算力平臺,還幫助解決了它們研發(fā)能力、研發(fā)周期等方面的困境,有望打開AIoT智能終端迅速普及的大門。公司處于產(chǎn)業(yè)鏈的交匯處,是鏈接用戶的入口,具備平臺價(jià)值。天智投資非常榮幸能協(xié)助聆思團(tuán)隊(duì)一起去完成“人工智能進(jìn)入千家萬戶”的夢想。

奮勇前進(jìn),永不止步,在本輪融資的加持下,聆思科技將進(jìn)一步加速芯片研發(fā),完成多層面多維度的芯片產(chǎn)品矩陣布局,打造芯片、算法、場景、軟件四維一體的生態(tài)體系,構(gòu)筑未來5-10年萬物智聯(lián)大趨勢下的堅(jiān)實(shí)底座,助力智能終端行業(yè)的快速發(fā)展。


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