如何推動無處不在AI時代的到來？先用AI武裝自己。

走入2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會的現(xiàn)場，能看到各個合作伙伴展臺上無處不在的AI，聽英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的主題分享，也會發(fā)現(xiàn)AI貫穿一個半小時的演講。

基辛格的演講透露了一個非常重要的時間點，2023年12月14日，這一天英特爾會正式發(fā)布288核的第五代至強處理器。

同一天，英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）的酷睿Ultra處理器也會發(fā)布，這是一款采用Intel4制程的處理器，但它更重要的意義是開啟AI PC的新時代。

對于英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會的主角——開發(fā)者，也需要關(guān)注AI無處不在背后的“芯經(jīng)濟”。

基辛格分享，“如今，芯片形成了規(guī)模達5740億美元的產(chǎn)業(yè)，并驅(qū)動著全球約8萬億美元的技術(shù)經(jīng)濟（tech economy）。”

英特爾如何用更高算力、AI PC、更易用的開發(fā)平臺，以及制程、封裝和多芯粒解決方案推動AI無處不在的發(fā)展？

首次公布的AI芯片路線路，288核至強明年上市

路線圖對于當下的英特爾非常重要，按照路線圖的時間交付產(chǎn)品，能給客戶和開發(fā)者極大的信心，也能實現(xiàn)AI策略。

基辛格在2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會上分享了未來一年英特爾大幅拓展AI技術(shù)的計劃。

根據(jù)基辛格首次公布了AI芯片的路線圖，2024年，采用5nm制程的Gaudi 3將推出，再下一代AI芯片代號為Falcon Shores。

已經(jīng)推出的Gaudi 2在最近一期的MLPerf AI推理性能測試結(jié)果中表現(xiàn)不錯，有些模型的推理表現(xiàn)超越業(yè)界標桿英偉達A100。

Guadi2也已然得到客戶的認可，雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))了解到，一臺大型AI超級計算機將完全采用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。

Guadi3還將大幅升級，算力將是Gaudi 2的兩倍，網(wǎng)絡(luò)帶寬、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍。

Guadi在高性能AI計算領(lǐng)域開疆拓土，已經(jīng)在云端AI推理中被廣泛應(yīng)用的至強也有最新進展。

第五代英特爾至強處理器將于12月14日發(fā)布，將在相同的功耗下為全球數(shù)據(jù)中心提高性能和存儲速度。

具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預(yù)計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。

緊隨Sierra Forest發(fā)布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預(yù)計將提高2到3倍2。

第四代至強處理器在加速阿里云通義千問大模型效果顯著。阿里云首席技術(shù)官周靖人表示，英特爾技術(shù)大幅縮短了模型響應(yīng)時間，平均加速可達3倍。

展望至強的下一代產(chǎn)品，英特爾將在2025年推出代號Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器，采用Intel 18A制程節(jié)點。 

首款集成NPU的酷睿，開啟AI PC新時代

基辛格的主題分享中，數(shù)次提到了AI PC，顯然這是推動AI無處不在的關(guān)鍵。

“AI將通過云與PC的緊密協(xié)作，進而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力?！被粮裣嘈牛?strong>“我們正邁向AI PC的新時代。”

AI PC新時代的基石是英特爾的一個轉(zhuǎn)折點產(chǎn)品——酷睿Ultra處理器（產(chǎn)品代號為Meteor Lake），注意，與下一代至強處理器易用，酷睿Ultra處理器也將在12月14日發(fā)布。

酷睿Ultra處理器作為英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉(zhuǎn)折點，擁有諸多亮點，采用Intel4制程節(jié)點實現(xiàn)性能和功耗低大幅進步，是備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）的酷睿產(chǎn)品，也是首個采用Foveros封裝技術(shù)的客戶端芯粒設(shè)計。

除此之外，酷睿Ultra處理器還集成英特爾銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。

這些性能提升，帶來的是全新的端側(cè)應(yīng)用。

可以在基于酷睿Ultra處理器的個人電腦上，用生成式AI模型生成一段泰勒·斯威夫特曲風(fēng)的歌曲。

也可以用AI提取音頻和視頻內(nèi)容，在斷網(wǎng)的情況下，由英特爾OpenVINO驅(qū)動完全在PC本地運行大語言模型，與AI聊天機器人進行實時問答，這是英特爾與Rewind AI的合作。

還能在線上視頻會議不得不暫時離開時，記錄和翻譯會議內(nèi)容，回到會議時，利用AI就能提取會議重點內(nèi)容，十分高效便捷。

這些英特爾和合作伙伴深入合作展示的應(yīng)用，打開了AI PC時代的想象空間。

據(jù)悉，宏碁將率先推出搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。

宏碁首席運營官高樹國說：“我們與英特爾團隊合作，通過OpenVINO工具包共同開發(fā)了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平臺，還共同開發(fā)了AI庫，最終將這款產(chǎn)品帶給用戶?！?/p>

這里提到的英特爾的AI推理和部署運行工具套件OpenVINO，正是開發(fā)者發(fā)揮創(chuàng)造力，讓AI在云端和端側(cè)都無處不在的重要工具。

開發(fā)者驅(qū)動芯經(jīng)濟的工具

軟件是開發(fā)者的工具，也是驅(qū)動芯經(jīng)濟的武器。

基辛格認為，未來的人工智能必須為整個生態(tài)系統(tǒng)可訪問性、可擴展性、可見性、透明度和信任度的提升貢獻力量。

這意味著從云端到終端都需要有非常好用的軟件和平臺。

高樹國提到的OpenVINO，有了最新的發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.1版，這個版本包含了針對跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案的集成而優(yōu)化的預(yù)訓(xùn)練模型，例如生成式AI模型Llama 2。

借助OpenVINO工具套件，ai.io開發(fā)出了評估運動員的表現(xiàn)的產(chǎn)品，F(xiàn)it:Match開發(fā)出了幫助消費者找到更合身的衣服的服務(wù)。

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會上，基辛格宣布英特爾開發(fā)者云平臺全面上線。

開發(fā)者云最大的優(yōu)勢在于可以提前一年左右，開發(fā)者就能使用英特爾尚未量產(chǎn)的芯片開發(fā)產(chǎn)品，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列1100和1550，能夠大幅縮短產(chǎn)品上市時間。

英特爾開發(fā)者云平臺建立在支持多架構(gòu)、多廠商硬件、多編程模型的oneAPI之上，能為開發(fā)者提供硬件選擇，并擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。

在使用英特爾開發(fā)者云平臺時，開發(fā)者可以構(gòu)建、測試并優(yōu)化AI以及科學(xué)計算應(yīng)用程序，還可以運行從小規(guī)模到大規(guī)模的AI訓(xùn)練、模型優(yōu)化和推理工作負載，以實現(xiàn)高性能和高效率。

除了OpenVINO和英特爾開發(fā)者云，基辛格還透露了將于2024年推出的Strata項目以及邊緣原生軟件平臺。

這是一個有前瞻性布局的軟件平臺，目前AI的開發(fā)和應(yīng)用大都依賴云端，隨著AI技術(shù)的發(fā)展和成熟，邊緣和終端側(cè)將承載更多的AI計算和應(yīng)用，是實現(xiàn)AI無處不在的關(guān)鍵所在。

Strata項目以及邊緣原生軟件平臺，是一種橫向擴展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基礎(chǔ)設(shè)施的方式，是使開發(fā)人員能夠構(gòu)建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序。

先進封裝和多芯粒延續(xù)摩爾定律

無論是芯片性能的提升，還是軟件開發(fā)平臺體驗的升級，基礎(chǔ)都是制程、封裝。

基辛格表示，英特爾的“四年五個制程節(jié)點”計劃進展順利，Intel 7已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。

基辛格主題演講時展示了將在明年推出，基于Intel 20A制程節(jié)點打造的英特爾Arrow Lake處理器的首批測試芯片。

Intel 20A將是首個應(yīng)用PowerVia背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節(jié)點。同樣將采用這兩項技術(shù)的Intel 18A制程節(jié)點也在按計劃推進中，目標是2024年下半年。

制程在朝著重回領(lǐng)先地位發(fā)展，封裝技術(shù)也在創(chuàng)新。

英特爾找到了推進摩爾定律的另一路徑——使用新材料和新封裝技術(shù)，如玻璃基板（Glass Substrates）。

玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續(xù)增加單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量，有助于整個行業(yè)更接近2030年在單個封裝內(nèi)集成1萬億個晶體管的目標。

玻璃基板對于需要更大尺寸封裝和更快計算速度的應(yīng)用和工作負載，包括數(shù)據(jù)中心、AI、圖形計算等應(yīng)用將首先展現(xiàn)出優(yōu)勢。

還有一個重要的進展，和芯粒（Chiplet）密切相關(guān)的通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe），目前UCIe開放標準已經(jīng)得到超過120家公司的支持。

“摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術(shù)所推動，如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現(xiàn)實。”基辛格認為。

基辛格展示了英特爾和新思科技合作的測試芯片，集成了基于Intel 3制程節(jié)點的英特爾UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程節(jié)點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進封裝技術(shù)互連在一起。

可以看出，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發(fā)展，體現(xiàn)了三者支持基于開放標準的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的承諾。

英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會的一系列進展讓大家看到，從制造到封裝，從芯片到軟件，從端側(cè)到云端，AI無處不在的時代正在到來。

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