乘著5G快速增長的東風，靠著臺積電最先進的4nm工藝，借著Arm的全新架構(gòu)，搶在最大競爭對手發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品之前，聯(lián)發(fā)科今日在美國面向全球媒體釋出沖擊旗艦手機市場的武器——旗艦5G處理器天璣9000，這款全新的旗艦處理器一舉拿下了十個業(yè)界第一。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計，搭在天璣9000的首款產(chǎn)品最早將在明年第一季度上市。

手機處理器的旗艦市場一直是聯(lián)發(fā)科想要進入，過去一直沒能取得重大成功的領(lǐng)域。“聯(lián)發(fā)科何時會發(fā)布旗艦產(chǎn)品？”“聯(lián)發(fā)科在旗艦處理器市場有何規(guī)劃？”這也是聯(lián)發(fā)科發(fā)言人長久以會被問到的問題，特別是5G品牌天璣發(fā)布，5G產(chǎn)品取得成功之后。

聯(lián)發(fā)科上一次沖擊旗艦市場是2015年的Helio系列（中文名曦力）產(chǎn)品，包括主打科技時尚的是Helio P系列4G SoC，和具備強悍極致運算能力和多媒體功能的Helio X系列4G SoC。不過，兩年后的2017年，聯(lián)發(fā)科就宣布暫停研發(fā)X系列。

2019年開啟的5G時代，聯(lián)發(fā)科的天璣5G SoC憑借高性價比獲得了市場的認可，再加上市場的缺貨，以及海思的發(fā)展受到限制，短短兩年間，聯(lián)發(fā)科在今年成為了全球最大的智能手機SoC制造商，市場份額已經(jīng)達到40%。

產(chǎn)品的成功也反應(yīng)在了營收和股價上，聯(lián)發(fā)科2021年營收預(yù)計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，凈利估計達到2019年的5倍。昨日的股價相比兩年前也成長了2.6倍。

這一次，聯(lián)發(fā)科能成功沖入智能手機旗艦市場嗎？

性能狂魔天璣9000

聯(lián)發(fā)科今年初發(fā)布的高端處理器命名為天璣1200，今天聯(lián)發(fā)科美國峰會上發(fā)布的旗艦產(chǎn)品名為天璣9000，僅從命名的數(shù)字，就能看出天璣9000旗艦級的定位非常明確。如果細看具體參數(shù)，兩者的差距就更為明顯。

首發(fā)臺積電4nm

先從工藝制程說起，天璣9000是首款宣布采用臺積電4nm工藝的處理器。過去幾年間，爭奪采用臺積電最先進半導體制程的在蘋果和海思之間，由于海思受到限制，高通過去幾年和三星在先進制程上緊密合作，都增加了聯(lián)發(fā)科率先使用4nm工藝的可能。

當然，聯(lián)發(fā)科此前不第一時間選擇最先進制程還還有一個關(guān)鍵的考量——成本，28nm之后芯片制造成本的快速上升，讓主打性價比的聯(lián)發(fā)科很難第一時間選擇最先進的制程。這一次，是聯(lián)發(fā)科時隔六年之后再次大舉進軍旗艦市場，首發(fā)4nm制程也十分合理。

首款采用Armv9 CPU的處理器

市場格局和競爭對手給聯(lián)發(fā)科一個巨大的機會，合作伙伴Arm也給聯(lián)發(fā)科再次進軍旗艦市場提供了強力支持。今年4月，Arm發(fā)布了最新一代Armv9架構(gòu)，這是Armv8發(fā)布十年后架構(gòu)大更新，Armv9也是面向未來十年的新架構(gòu)，新架構(gòu)能夠給CPU性能帶來超過30%的提升。

首發(fā)4nm的天璣9000，同時也是首款采用Armv9架構(gòu)CPU的處理器，不僅采用了最新的超高性能Cortex-X2，全新的性能和效能核心也是Armv9架構(gòu)的最新產(chǎn)品。具體來說，天璣9000采用1個Cortex-X2@ 3.05GHz核心+3個Cortex-A710@2.85GHz+4 個Cortex-A510@1.8GHz的CPU 設(shè)計，相比已有的安卓旗艦，性能提升35%，能效提升37%。

聯(lián)發(fā)科特別強調(diào)，天璣9000的緩存達到14MB，比英特爾的酷睿i7處理器的緩存還高2MB，可以帶來7%的性能提升。

用直觀的性能來對比，系統(tǒng)層級，天璣9000相比目前的安卓旗艦在SPECint2006測試下性能高35%，在核的層級，GeekBench 5.0的數(shù)據(jù)顯示比目前的安卓旗艦性能高10%。

多核性能，天璣9000性能接近強悍的蘋果A15，高于蘋果A14和安卓旗艦處理器。這得益于天璣9000在CPU核頻率和緩存方面的設(shè)計和配置，目前還沒有看到比天璣9000更高的配置。

首款全新Arm GPU處理器

天璣9000的GPU也是首款采用全新 Mali-G710 GPU的SoC，且采用了10核設(shè)計。

Mali-G710是與Armv9架構(gòu)CPU同時推出的最新一代Arm GPU IP，1個新的Mali-G710內(nèi)核性能大致相當于2個上一代 Mali-G78 GPU。因此，在尺寸和性能方面，新芯片的GPU性能大致可與Google Tensor G78MP20 GPU相媲美，加上代際的改進，預(yù)期GPU性能提升20%。

聯(lián)發(fā)科給出了顯著的性能提升數(shù)據(jù)，相比目前的安卓旗艦，性能提升了35%，能效提升了60%。天璣9000 GPU的能效提升遠大于性能飛躍，這是一個值得歡迎的變化。

還有一個值得關(guān)注的特性，天璣9000相比A15 GPU的長期性能有微弱的優(yōu)勢。據(jù)了解，這種對比是在相似的條件下進行，希望能夠得出有參考價值的對比數(shù)據(jù)。不過，安卓和iOS系統(tǒng)之間的差別也會影響GPU的表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人稱，天璣9000支持光線追蹤功能。

這一功能目前看來營銷的成分大于實用性，不久前業(yè)內(nèi)人士告訴雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))，Arm與聯(lián)發(fā)科合作的光線追蹤功能是通過軟件實現(xiàn)，這種方式實現(xiàn)的光線追蹤僅能用于展示，如果要應(yīng)用于實際的游戲等場景，功耗將是最大的挑戰(zhàn)，硬件級的光線追蹤才能達到可用水平。

首款兼容LPDDR5X的處理器

天璣9000還是首款兼容LPDDR5X的處理器，LPDDR5X是JEDEC今年7月才發(fā)布的標準。雖然天璣9000沒有支持最高的LPDDR5x 8533Mbps，而是LPDDR5x 7500 Mbps，但與當前的LPDDR5 6400Mbps相比，帶寬已經(jīng)增加了17%。

即便選擇使用不同的內(nèi)存模塊，內(nèi)存控制器仍然完全支持高達 6400Mbps 的 LPDDR5。

另外，天璣9000也是聯(lián)發(fā)科首款采用6MB系統(tǒng)緩存的SoC。聯(lián)發(fā)科說，更大的緩存和帶有系統(tǒng)緩存的SoC 設(shè)計絕對是未來發(fā)展的方向。

整體看，天璣9000在安兔兔的跑分超過了100萬分，絕對是旗艦水準。

第五代APU

除了CPU和GPU，天璣9000也升級了AI加速器APU。聯(lián)發(fā)科稱，新一代APU相比上一代性能和能效均提升4倍，這是非常明顯的進步。相比蘋果A15，在MLPerf的測試下，不同的模型中，性能有49%到92%的優(yōu)勢，能效有14%到72%的優(yōu)勢。

在AI ETHZ v4測試中，聯(lián)發(fā)科APU 5.0也展現(xiàn)出性能和能效的優(yōu)勢，甚至擊敗了谷歌Pixel 6搭的強勁Tensor SoC。

第一款支持320MP的手機處理器

拍照是最近幾年手機廠商競爭的焦點，也是手機SoC升級的重點。天璣9000是業(yè)界第一款支持8K AV1解碼的芯片，但不支持AV1編碼。上一代天璣和競爭對手的SoC只支持4K解碼，這也是一個明顯的升級。

顯示方面，天璣9000支持WQHD+到144Hz，或FHD+到180Hz，具有完全HDR+自適應(yīng)（10 位），也就是說，天璣9000支持目前最高分辨率和刷新率的屏幕。

聯(lián)發(fā)科還給天璣9000的ISP和相機系統(tǒng)進行了重大升級，Imagiq Gen 7三重ISP速度突破9 Gigapixels/s。同時，天璣9000的Imagiq Gen 7 ISP是全球首個支持320MP的處理器，聯(lián)發(fā)科稱這一成果來源于其和傳感器供應(yīng)商的密切合作，升級后的ISP支持并發(fā)32MP+32MP+32MP傳感器。

高通去年推出的旗艦驍龍888支持200MP傳感器，不知道即將發(fā)布的高通全新一代旗艦處理器的ISP是否會支持32MP。

有了全新的三重ISP，天璣9000的視頻性能也大幅提升，能夠處理每秒270幀（大概是 4K 分辨率）。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科改進了視頻pipeline，能夠以內(nèi)存一致的方式與APU緊密交互，可以繞過通過DRAM 復(fù)制數(shù)據(jù)，提高性能并降低遲。這種做法正變得越來越流行，也就是利用AI提升視頻拍攝。

高性能處理器必須面對的問題就是功耗問題，而手機SoC由于手機體積的限制，降低功耗的難度更大。不過聯(lián)發(fā)科說天璣9000在待機、多媒體以及游戲方面的功耗表現(xiàn)都有超越競品有40%、65%、25%的功耗節(jié)省。

5G性能升級，依舊不支持毫米波

5G性能方面，天璣9000的5G調(diào)制解調(diào)器支持3GPP Rel-16標準，其中一個較大的變化是 UL Tx切換，允許在多頻段5G NR 部署中實現(xiàn)更好的上行鏈路能力和頻譜利用。還首次支持300MHz的Sub-6頻段的3CC載波聚合，最高下載速度達7Gbps。

聯(lián)發(fā)科說，與競爭對手的產(chǎn)品相比，其調(diào)制解調(diào)器具有更高的能效，并且天璣9000還將通過升級提供先更好的節(jié)能技術(shù)。

不過，天璣9000升級的5G調(diào)制解調(diào)器依舊不支持毫米波頻段。聯(lián)發(fā)科解釋稱，這是市場需求和以客戶為中心的結(jié)果。目前美國仍然是唯一一個毫米波是關(guān)鍵特性的市場，大多數(shù)供應(yīng)商甚至選擇不為其產(chǎn)品配備毫米波模塊。

這意味著，搭載天璣9000的終端可能不會在美國上市。但聯(lián)發(fā)科也同時透露，聯(lián)發(fā)科會在明年推出支持毫米波的產(chǎn)品，不過首先會是中低端產(chǎn)品。

其它連接性能方面，天璣9000搭在聯(lián)發(fā)科的160MHz Wi-Fi 6E，率先支持藍牙5.3。

天璣9000只是沖向旗艦市場的敲門磚

雷峰網(wǎng)此前說過，基于天璣1200的5G開放架構(gòu)就有助于聯(lián)發(fā)科沖向旗艦手機市場，這種判斷的重要依據(jù)是，當下的智能手機市場競爭是巨頭之間的競爭，高手之間的對決更需要通過差異化吸引消費者，天璣開放架構(gòu)正好符合這一需求。

天璣9000的推出，讓外界看到了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的實力和勇氣，首發(fā)十個先進技術(shù)，足以看到聯(lián)發(fā)科在手機SoC領(lǐng)域的積累和實力，但這也需要巨大的勇氣，畢竟半導體制程已經(jīng)走到4nm，天璣9000的整體成本將輕松超過5億美元。

聯(lián)發(fā)科的勇氣來自于其最近兩年來在5G市場的成功，伴隨著在5G市場的成功，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品和市場策略上都進行了調(diào)整。而手機市場競爭格局的變化，全球缺芯的大背景，都給聯(lián)發(fā)科再次進軍旗艦市場帶來了絕佳機遇。

如果成功，聯(lián)發(fā)科將能實現(xiàn)此前未達成的目標，闖進高通統(tǒng)治的旗艦市場。倘若失敗，將給聯(lián)發(fā)科帶來不小打擊。

關(guān)鍵的一點是，高性能的處理器只是聯(lián)發(fā)科進軍旗艦市場的敲門磚，與處理器匹配的工具鏈，手機OEM的接受度，品牌的溢價能力，競爭對手接下來的產(chǎn)品、市場策略都是影響天璣9000和聯(lián)發(fā)科進軍旗艦市場的關(guān)鍵。畢竟，高性能的天璣1200也被手機廠商用于其中端手機中。

處理器的性能容易被感知，但芯片公司的成功絕不是單純的高性能硬件，基于硬件的軟件、生態(tài)這些不易被感知和量化的實力，才是更強大的競爭力。雷峰網(wǎng)

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