乘著5G快速增長(zhǎng)的東風(fēng)，靠著臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm工藝，借著Arm的全新架構(gòu)，搶在最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品之前，聯(lián)發(fā)科今日在美國(guó)面向全球媒體釋出沖擊旗艦手機(jī)市場(chǎng)的武器——旗艦5G處理器天璣9000，這款全新的旗艦處理器一舉拿下了十個(gè)業(yè)界第一。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，搭在天璣9000的首款產(chǎn)品最早將在明年第一季度上市。

手機(jī)處理器的旗艦市場(chǎng)一直是聯(lián)發(fā)科想要進(jìn)入，過去一直沒能取得重大成功的領(lǐng)域。“聯(lián)發(fā)科何時(shí)會(huì)發(fā)布旗艦產(chǎn)品？”“聯(lián)發(fā)科在旗艦處理器市場(chǎng)有何規(guī)劃？”這也是聯(lián)發(fā)科發(fā)言人長(zhǎng)久以會(huì)被問到的問題，特別是5G品牌天璣發(fā)布，5G產(chǎn)品取得成功之后。

聯(lián)發(fā)科上一次沖擊旗艦市場(chǎng)是2015年的Helio系列（中文名曦力）產(chǎn)品，包括主打科技時(shí)尚的是Helio P系列4G SoC，和具備強(qiáng)悍極致運(yùn)算能力和多媒體功能的Helio X系列4G SoC。不過，兩年后的2017年，聯(lián)發(fā)科就宣布暫停研發(fā)X系列。

2019年開啟的5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的天璣5G SoC憑借高性價(jià)比獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可，再加上市場(chǎng)的缺貨，以及海思的發(fā)展受到限制，短短兩年間，聯(lián)發(fā)科在今年成為了全球最大的智能手機(jī)SoC制造商，市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到40%。

產(chǎn)品的成功也反應(yīng)在了營(yíng)收和股價(jià)上，聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收預(yù)計(jì)將達(dá)170億美金，約為2019年80億美金的2倍，凈利估計(jì)達(dá)到2019年的5倍。昨日的股價(jià)相比兩年前也成長(zhǎng)了2.6倍。

這一次，聯(lián)發(fā)科能成功沖入智能手機(jī)旗艦市場(chǎng)嗎？

性能狂魔天璣9000

聯(lián)發(fā)科今年初發(fā)布的高端處理器命名為天璣1200，今天聯(lián)發(fā)科美國(guó)峰會(huì)上發(fā)布的旗艦產(chǎn)品名為天璣9000，僅從命名的數(shù)字，就能看出天璣9000旗艦級(jí)的定位非常明確。如果細(xì)看具體參數(shù)，兩者的差距就更為明顯。

首發(fā)臺(tái)積電4nm

先從工藝制程說起，天璣9000是首款宣布采用臺(tái)積電4nm工藝的處理器。過去幾年間，爭(zhēng)奪采用臺(tái)積電最先進(jìn)半導(dǎo)體制程的在蘋果和海思之間，由于海思受到限制，高通過去幾年和三星在先進(jìn)制程上緊密合作，都增加了聯(lián)發(fā)科率先使用4nm工藝的可能。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科此前不第一時(shí)間選擇最先進(jìn)制程還還有一個(gè)關(guān)鍵的考量——成本，28nm之后芯片制造成本的快速上升，讓主打性價(jià)比的聯(lián)發(fā)科很難第一時(shí)間選擇最先進(jìn)的制程。這一次，是聯(lián)發(fā)科時(shí)隔六年之后再次大舉進(jìn)軍旗艦市場(chǎng)，首發(fā)4nm制程也十分合理。

首款采用Armv9 CPU的處理器

市場(chǎng)格局和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手給聯(lián)發(fā)科一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)，合作伙伴Arm也給聯(lián)發(fā)科再次進(jìn)軍旗艦市場(chǎng)提供了強(qiáng)力支持。今年4月，Arm發(fā)布了最新一代Armv9架構(gòu)，這是Armv8發(fā)布十年后架構(gòu)大更新，Armv9也是面向未來(lái)十年的新架構(gòu)，新架構(gòu)能夠給CPU性能帶來(lái)超過30%的提升。

首發(fā)4nm的天璣9000，同時(shí)也是首款采用Armv9架構(gòu)CPU的處理器，不僅采用了最新的超高性能Cortex-X2，全新的性能和效能核心也是Armv9架構(gòu)的最新產(chǎn)品。具體來(lái)說，天璣9000采用1個(gè)Cortex-X2@ 3.05GHz核心+3個(gè)Cortex-A710@2.85GHz+4 個(gè)Cortex-A510@1.8GHz的CPU 設(shè)計(jì)，相比已有的安卓旗艦，性能提升35%，能效提升37%。

聯(lián)發(fā)科特別強(qiáng)調(diào)，天璣9000的緩存達(dá)到14MB，比英特爾的酷睿i7處理器的緩存還高2MB，可以帶來(lái)7%的性能提升。

用直觀的性能來(lái)對(duì)比，系統(tǒng)層級(jí)，天璣9000相比目前的安卓旗艦在SPECint2006測(cè)試下性能高35%，在核的層級(jí)，GeekBench 5.0的數(shù)據(jù)顯示比目前的安卓旗艦性能高10%。

多核性能，天璣9000性能接近強(qiáng)悍的蘋果A15，高于蘋果A14和安卓旗艦處理器。這得益于天璣9000在CPU核頻率和緩存方面的設(shè)計(jì)和配置，目前還沒有看到比天璣9000更高的配置。

首款全新Arm GPU處理器

天璣9000的GPU也是首款采用全新 Mali-G710 GPU的SoC，且采用了10核設(shè)計(jì)。

Mali-G710是與Armv9架構(gòu)CPU同時(shí)推出的最新一代Arm GPU IP，1個(gè)新的Mali-G710內(nèi)核性能大致相當(dāng)于2個(gè)上一代 Mali-G78 GPU。因此，在尺寸和性能方面，新芯片的GPU性能大致可與Google Tensor G78MP20 GPU相媲美，加上代際的改進(jìn)，預(yù)期GPU性能提升20%。

聯(lián)發(fā)科給出了顯著的性能提升數(shù)據(jù)，相比目前的安卓旗艦，性能提升了35%，能效提升了60%。天璣9000 GPU的能效提升遠(yuǎn)大于性能飛躍，這是一個(gè)值得歡迎的變化。

還有一個(gè)值得關(guān)注的特性，天璣9000相比A15 GPU的長(zhǎng)期性能有微弱的優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解，這種對(duì)比是在相似的條件下進(jìn)行，希望能夠得出有參考價(jià)值的對(duì)比數(shù)據(jù)。不過，安卓和iOS系統(tǒng)之間的差別也會(huì)影響GPU的表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人稱，天璣9000支持光線追蹤功能。

這一功能目前看來(lái)營(yíng)銷的成分大于實(shí)用性，不久前業(yè)內(nèi)人士告訴雷峰網(wǎng)，Arm與聯(lián)發(fā)科合作的光線追蹤功能是通過軟件實(shí)現(xiàn)，這種方式實(shí)現(xiàn)的光線追蹤僅能用于展示，如果要應(yīng)用于實(shí)際的游戲等場(chǎng)景，功耗將是最大的挑戰(zhàn)，硬件級(jí)的光線追蹤才能達(dá)到可用水平。

首款兼容LPDDR5X的處理器

天璣9000還是首款兼容LPDDR5X的處理器，LPDDR5X是JEDEC今年7月才發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)。雖然天璣9000沒有支持最高的LPDDR5x 8533Mbps，而是LPDDR5x 7500 Mbps，但與當(dāng)前的LPDDR5 6400Mbps相比，帶寬已經(jīng)增加了17%。

即便選擇使用不同的內(nèi)存模塊，內(nèi)存控制器仍然完全支持高達(dá) 6400Mbps 的 LPDDR5。

另外，天璣9000也是聯(lián)發(fā)科首款采用6MB系統(tǒng)緩存的SoC。聯(lián)發(fā)科說，更大的緩存和帶有系統(tǒng)緩存的SoC 設(shè)計(jì)絕對(duì)是未來(lái)發(fā)展的方向。

整體看，天璣9000在安兔兔的跑分超過了100萬(wàn)分，絕對(duì)是旗艦水準(zhǔn)。

第五代APU

除了CPU和GPU，天璣9000也升級(jí)了AI加速器APU。聯(lián)發(fā)科稱，新一代APU相比上一代性能和能效均提升4倍，這是非常明顯的進(jìn)步。相比蘋果A15，在MLPerf的測(cè)試下，不同的模型中，性能有49%到92%的優(yōu)勢(shì)，能效有14%到72%的優(yōu)勢(shì)。

在AI ETHZ v4測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科APU 5.0也展現(xiàn)出性能和能效的優(yōu)勢(shì)，甚至擊敗了谷歌Pixel 6搭的強(qiáng)勁Tensor SoC。

第一款支持320MP的手機(jī)處理器

拍照是最近幾年手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，也是手機(jī)SoC升級(jí)的重點(diǎn)。天璣9000是業(yè)界第一款支持8K AV1解碼的芯片，但不支持AV1編碼。上一代天璣和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的SoC只支持4K解碼，這也是一個(gè)明顯的升級(jí)。

顯示方面，天璣9000支持WQHD+到144Hz，或FHD+到180Hz，具有完全HDR+自適應(yīng)（10 位），也就是說，天璣9000支持目前最高分辨率和刷新率的屏幕。

聯(lián)發(fā)科還給天璣9000的ISP和相機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行了重大升級(jí)，Imagiq Gen 7三重ISP速度突破9 Gigapixels/s。同時(shí)，天璣9000的Imagiq Gen 7 ISP是全球首個(gè)支持320MP的處理器，聯(lián)發(fā)科稱這一成果來(lái)源于其和傳感器供應(yīng)商的密切合作，升級(jí)后的ISP支持并發(fā)32MP+32MP+32MP傳感器。

高通去年推出的旗艦驍龍888支持200MP傳感器，不知道即將發(fā)布的高通全新一代旗艦處理器的ISP是否會(huì)支持32MP。

有了全新的三重ISP，天璣9000的視頻性能也大幅提升，能夠處理每秒270幀（大概是 4K 分辨率）。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科改進(jìn)了視頻pipeline，能夠以內(nèi)存一致的方式與APU緊密交互，可以繞過通過DRAM 復(fù)制數(shù)據(jù)，提高性能并降低遲。這種做法正變得越來(lái)越流行，也就是利用AI提升視頻拍攝。

高性能處理器必須面對(duì)的問題就是功耗問題，而手機(jī)SoC由于手機(jī)體積的限制，降低功耗的難度更大。不過聯(lián)發(fā)科說天璣9000在待機(jī)、多媒體以及游戲方面的功耗表現(xiàn)都有超越競(jìng)品有40%、65%、25%的功耗節(jié)省。

5G性能升級(jí)，依舊不支持毫米波

5G性能方面，天璣9000的5G調(diào)制解調(diào)器支持3GPP Rel-16標(biāo)準(zhǔn)，其中一個(gè)較大的變化是 UL Tx切換，允許在多頻段5G NR 部署中實(shí)現(xiàn)更好的上行鏈路能力和頻譜利用。還首次支持300MHz的Sub-6頻段的3CC載波聚合，最高下載速度達(dá)7Gbps。

聯(lián)發(fā)科說，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，其調(diào)制解調(diào)器具有更高的能效，并且天璣9000還將通過升級(jí)提供先更好的節(jié)能技術(shù)。

不過，天璣9000升級(jí)的5G調(diào)制解調(diào)器依舊不支持毫米波頻段。聯(lián)發(fā)科解釋稱，這是市場(chǎng)需求和以客戶為中心的結(jié)果。目前美國(guó)仍然是唯一一個(gè)毫米波是關(guān)鍵特性的市場(chǎng)，大多數(shù)供應(yīng)商甚至選擇不為其產(chǎn)品配備毫米波模塊。

這意味著，搭載天璣9000的終端可能不會(huì)在美國(guó)上市。但聯(lián)發(fā)科也同時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科會(huì)在明年推出支持毫米波的產(chǎn)品，不過首先會(huì)是中低端產(chǎn)品。

其它連接性能方面，天璣9000搭在聯(lián)發(fā)科的160MHz Wi-Fi 6E，率先支持藍(lán)牙5.3。

天璣9000只是沖向旗艦市場(chǎng)的敲門磚

雷峰網(wǎng)此前說過，基于天璣1200的5G開放架構(gòu)就有助于聯(lián)發(fā)科沖向旗艦手機(jī)市場(chǎng)，這種判斷的重要依據(jù)是，當(dāng)下的智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)，高手之間的對(duì)決更需要通過差異化吸引消費(fèi)者，天璣開放架構(gòu)正好符合這一需求。

天璣9000的推出，讓外界看到了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場(chǎng)的實(shí)力和勇氣，首發(fā)十個(gè)先進(jìn)技術(shù)，足以看到聯(lián)發(fā)科在手機(jī)SoC領(lǐng)域的積累和實(shí)力，但這也需要巨大的勇氣，畢竟半導(dǎo)體制程已經(jīng)走到4nm，天璣9000的整體成本將輕松超過5億美元。

聯(lián)發(fā)科的勇氣來(lái)自于其最近兩年來(lái)在5G市場(chǎng)的成功，伴隨著在5G市場(chǎng)的成功，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品和市場(chǎng)策略上都進(jìn)行了調(diào)整。而手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化，全球缺芯的大背景，都給聯(lián)發(fā)科再次進(jìn)軍旗艦市場(chǎng)帶來(lái)了絕佳機(jī)遇。

如果成功，聯(lián)發(fā)科將能實(shí)現(xiàn)此前未達(dá)成的目標(biāo)，闖進(jìn)高通統(tǒng)治的旗艦市場(chǎng)。倘若失敗，將給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)不小打擊。

關(guān)鍵的一點(diǎn)是，高性能的處理器只是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍旗艦市場(chǎng)的敲門磚，與處理器匹配的工具鏈，手機(jī)OEM的接受度，品牌的溢價(jià)能力，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手接下來(lái)的產(chǎn)品、市場(chǎng)策略都是影響天璣9000和聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍旗艦市場(chǎng)的關(guān)鍵。畢竟，高性能的天璣1200也被手機(jī)廠商用于其中端手機(jī)中。

處理器的性能容易被感知，但芯片公司的成功絕不是單純的高性能硬件，基于硬件的軟件、生態(tài)這些不易被感知和量化的實(shí)力，才是更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))

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