高通犯錯(cuò)，成為了聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)。

3月18日，首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的旗艦手機(jī)OPPO Find X5 Pro就將上市。雖然上市時(shí)間比驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro晚了半個(gè)月時(shí)間，也沒有集成OPPO自研的馬里亞納X芯片，但不少消費(fèi)者對(duì)定價(jià)5799元的天璣版本OPPO Find X5 Pro依舊十分期待。

這種期待是對(duì)高通近幾代旗艦處理器性能和能效的不滿，也是對(duì)旗艦手機(jī)更好體驗(yàn)的期待。

但為什么Find X5 Pro是首發(fā)天璣9000的旗艦手機(jī)？OPPO和聯(lián)發(fā)科共同的目標(biāo)是什么？

 

OPPO Find X5 Pro

同一個(gè)目標(biāo)——旗艦市場(chǎng)

“在高端手機(jī)市場(chǎng)，我們和OPPO有共同的目標(biāo)。” MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在本周的交流會(huì)表示。李杰也說：“無論是OPPO還是聯(lián)發(fā)科，實(shí)現(xiàn)品牌的高端化，都是我們的挑戰(zhàn)。”

這揭示了聯(lián)發(fā)科與OPPO聯(lián)合首發(fā)天璣9000最關(guān)鍵的原因。當(dāng)然，這個(gè)具有標(biāo)志性意義合作的基礎(chǔ)是足夠廣泛和深度的合作。

OPPO Find產(chǎn)品線總裁李杰透露，OPPO去年是聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的第一大客戶。

與最大的客戶一起沖擊旗艦手機(jī)市場(chǎng)可謂是聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的“人和”。長(zhǎng)久以來，聯(lián)發(fā)科都沒能在利潤(rùn)更高的旗艦手機(jī)處理器市場(chǎng)分一杯羹，進(jìn)入5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科很快就迎來了“天時(shí)”。

2019年，也是全球5G商用的元年，華為遭遇美國(guó)嚴(yán)厲制裁，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商出于供應(yīng)鏈安全的考量，聯(lián)發(fā)科成為了OPPO、vivo、小米三大手機(jī)OEM的好選擇。2020年，全球蔓延的新冠大流行，在一定程度上影響了5G普及的速度，高通策略性放棄4G市場(chǎng)主攻5G市場(chǎng)，助推聯(lián)發(fā)科站上了全球手機(jī)市場(chǎng)第一的位置。

市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 2020年第三季度的手機(jī)芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額達(dá)到31%，超越高通（29%），首次登頂，并連續(xù)保持了6個(gè)季度的強(qiáng)勢(shì)勢(shì)頭。

來源：Countpoint

直到2021年第四季度，Counterpoint Research 2021年數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率依舊占據(jù)榜首，但市場(chǎng)份額從37%下降至33%，領(lǐng)先高通的比例也從14%下降到僅3%。

“天時(shí)”的窗口正在漸漸關(guān)閉，聯(lián)發(fā)科要保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，更需要“人和”。5G商用之初，聯(lián)發(fā)科就推出了5G品牌——天璣，并憑借著中高端的天璣800系列，在5G市場(chǎng)攻城略地，收獲頗豐的聯(lián)發(fā)科在2021年底，又推出了旗艦級(jí)產(chǎn)品天璣9000。

但這只是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場(chǎng)的基石，成功的關(guān)鍵在于手機(jī)OEM廠商在旗艦手機(jī)上采用，并且消費(fèi)者愿意買單，能夠獲得良好的市場(chǎng)口碑。

“手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到消費(fèi)升級(jí)的換機(jī)潮，接下來旗艦市場(chǎng)是所有廠家的兵家必爭(zhēng)之地，我們非?？春眠@塊市場(chǎng)，在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)天璣9000的出現(xiàn)，也正好符合這個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇。”李彥輯表示。

2021年全球手機(jī)出貨量第四的OPPO正是可以和聯(lián)發(fā)科一起突破旗艦市場(chǎng)的絕佳合作伙伴。

旗艦手機(jī)市場(chǎng)一直被蘋果占領(lǐng)，華為憑借著自研處理器成功突圍，但美國(guó)的制裁讓華為在旗艦市場(chǎng)的地位難以維系。對(duì)于OPPO來說，突圍旗艦市場(chǎng)，既是機(jī)遇，也是一個(gè)必選項(xiàng)。

既然有相同的目標(biāo)，也更容易相互成就。

“冰”與“火”的正面較量

如果將驍龍版本的Find X5 Pro看作OPPO守住高端市場(chǎng)的選擇，那么首發(fā)天璣9000的Find X5 Pro則可以視為OPPO突破旗艦市場(chǎng)的嘗試。

2016年開始，高通轉(zhuǎn)向三星代工，目的是提升公司的利潤(rùn)率。然而，在高通與三星代工廠合作的幾年間，消費(fèi)者對(duì)于高通驍龍旗艦處理器越來越不滿，特別是性能提升的幅度緩慢、發(fā)熱嚴(yán)重，高通不僅被消費(fèi)者調(diào)侃為“牙膏廠”，驍龍旗艦也被稱作“火龍”。

競(jìng)爭(zhēng)者的關(guān)系總是如此，一方的犯錯(cuò)，就成了另外一方的機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)了機(jī)會(huì)，5G商用之初就開始規(guī)劃旗艦處理器產(chǎn)品的項(xiàng)目，選擇與臺(tái)積電共同研發(fā)4nm，并且首發(fā)了全球首款臺(tái)積電4nm處理器，以性能和功耗為產(chǎn)品的兩大特性突圍旗艦市場(chǎng)。

李杰對(duì)于天璣9000的評(píng)價(jià)是：“天璣9000是性能非常全面的旗艦處理器，還有個(gè)特別的長(zhǎng)板，就是功耗和性能，這種冷靜輸出的特點(diǎn)非常突出?！?/strong>

來源：Geekbenck

Geekbench的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)一步證實(shí)了這一點(diǎn)，驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro對(duì)比天璣版本的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示兩個(gè)版本手機(jī)的單核性能和多核性能有超過10%的CPU性能差距。不過早期的體驗(yàn)者反饋，OPPO Find X5 Pro天璣版在低負(fù)載場(chǎng)景下的表現(xiàn)很不錯(cuò)，但在極限性能應(yīng)用中表現(xiàn)保守。

“基于我們的目標(biāo)用戶，以及Find系列的策略選擇，我們?cè)跇O限的場(chǎng)景中的調(diào)教偏保守，這是基于我們的目標(biāo)用戶去日常使用的。”李杰解釋。

但無論如何，下周天璣9000版本的OPPO Find X5 Pro上市之后，冰與火真正的較量就會(huì)拉開序幕。對(duì)于OPPO而言，他們的目標(biāo)是推出消費(fèi)者愿意購(gòu)買的旗艦手機(jī)，并不斷提升品牌形象。對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，這是一場(chǎng)關(guān)乎成敗的戰(zhàn)斗。

為此，雙方都付出了巨大的努力。李杰說，“首發(fā)天璣9000是與聯(lián)發(fā)科最深入和全面的一次合作。雙方共同打磨產(chǎn)品快1年時(shí)間，研發(fā)人員的投入超過2000人。即便受到疫情限制，雙方幾乎每天都開線上會(huì)議，影像領(lǐng)域可能一天要溝通兩三次。”

在這場(chǎng)冰與火的競(jìng)爭(zhēng)中，除了性能和功耗，影像和游戲也是關(guān)注的重點(diǎn)。

MediaTek無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男指出，“在天璣9000的開放架構(gòu)上，我們與OPPO的AI團(tuán)隊(duì)深度的溝通協(xié)作，實(shí)現(xiàn)了在OPPO AI團(tuán)隊(duì)一些很領(lǐng)先的算法，讓拍照和錄影效果都得到比較好的提升。游戲方面，OPPO此前也展示了實(shí)時(shí)的光線追蹤的demo，這是面向未來的合作創(chuàng)新。”

雷峰網(wǎng)了解到，OPPO已經(jīng)開始調(diào)試搭載天璣系列和馬里亞納X芯片的終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年上市。

突破旗艦手機(jī)市場(chǎng)的三大機(jī)遇

同是OPPO Find X5，兩個(gè)處理器版本，這是聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品與高通旗艦產(chǎn)品的一次近距離交火，也是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場(chǎng)成敗的關(guān)鍵性因素。

一位半導(dǎo)體行業(yè)分析師告訴雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))，必須有旗艦手機(jī)采用天璣9000打造出一個(gè)標(biāo)桿，才會(huì)有其它OEM跟著去嘗試，有天璣9000的爆款產(chǎn)品對(duì)于其成功非常重要。能夠通過1-2代升級(jí)實(shí)現(xiàn)比較好的適配對(duì)聯(lián)發(fā)科是一個(gè)比較大的挑戰(zhàn)。

軟件生態(tài)非常關(guān)鍵，尤其是在旗艦產(chǎn)品中。

李俊男介紹，在軟件生態(tài)部分，目前聯(lián)發(fā)科做了三個(gè)規(guī)劃：一個(gè)是天璣開放架構(gòu)，不只面對(duì)終端，還會(huì)與第三方軟件開發(fā)者緊密合作；另一個(gè)是AI相關(guān)的NeuroPilot，通過與頭部的算法和應(yīng)用公司合作，實(shí)現(xiàn)最好的AI效果；還有游戲方面的“天璣之星”的計(jì)劃，要與頭部游戲公司保持緊密聯(lián)調(diào)合作，讓重要的游戲在天璣平臺(tái)上不僅有流暢的游戲體驗(yàn)，還能減少發(fā)熱。

也就是說，從聯(lián)發(fā)科的角度，他們會(huì)通過與手機(jī)OEM更深度的合作，通過開放架構(gòu)滿足手機(jī)差異化的需求，一步步實(shí)現(xiàn)在旗艦市場(chǎng)的突破。

“在高端手機(jī)市場(chǎng)，我認(rèn)為有兩個(gè)突破點(diǎn)和一個(gè)機(jī)遇?！崩罱苷J(rèn)為，“第一個(gè)突破點(diǎn)是向下深入底層的芯片技術(shù)，無論是自研芯片或者與SoC有更緊密的結(jié)合，才能打破手機(jī)同質(zhì)化的局面。第二個(gè)突破手機(jī)形態(tài)的同質(zhì)化，最近兩年出現(xiàn)的折疊形態(tài)，對(duì)突破高端市場(chǎng)是一個(gè)很好的機(jī)遇?！?/p>

“第三個(gè)機(jī)遇是大時(shí)代背景下，對(duì)于中國(guó)品牌，無論是國(guó)內(nèi)還是在全球市場(chǎng)，品牌都是一個(gè)千載難逢的機(jī)會(huì)。”

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