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美國制裁升級下,中國芯片公司現(xiàn)狀如何?

本文作者: 吳優(yōu) 2022-11-09 15:02
導(dǎo)語:成熟制程競爭依然激烈。

10月7日,美國拜登政府針對中國半導(dǎo)體出臺了新一輪的禁令,禁止任何使用美國設(shè)備制造的先進(jìn)制程芯片出口給中國,制裁力度前所未有。為此,中國半導(dǎo)體行業(yè)中的存儲產(chǎn)業(yè)遭受重創(chuàng),先進(jìn)工藝的邏輯芯片也備受影響,AI芯片面臨代工限制。

美國制裁升級,警醒中國半導(dǎo)體正視當(dāng)下真實(shí)的國產(chǎn)替代進(jìn)程,并努力建立起屬于自己的產(chǎn)業(yè)鏈。

那么,目前中國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的情況究竟如何?美國制裁升級下,中國半導(dǎo)體公司有何反應(yīng)?

美國制裁升級下,中國芯片公司現(xiàn)狀如何?

部分國產(chǎn)芯片已實(shí)現(xiàn)突破,新能源是熱門方向

在ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上,華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)分析師李湖對國產(chǎn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和機(jī)遇做出分享。

從芯片行業(yè)的發(fā)展背景來看,芯片需離不開終端的發(fā)展,從最早的PC端到智能手機(jī)再到智能汽車,芯片整體銷售規(guī)模不斷往上遞增。從市場區(qū)域來看,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷過三次大規(guī)模的轉(zhuǎn)移,如今中國已經(jīng)成為全球芯片的主要集聚地。再從整體企業(yè)來看,圍繞移動設(shè)備,中國已經(jīng)出現(xiàn)了像華為海思、全志科技的等優(yōu)秀企業(yè),引領(lǐng)國產(chǎn)芯片的發(fā)展。可以看出中國芯片產(chǎn)業(yè)處在持續(xù)進(jìn)步的階段。

但另一方面,在高端的芯片產(chǎn)品方面,我國依然依賴進(jìn)口,國產(chǎn)替代勢在必行。

李湖表示,就國產(chǎn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀而言,可以分為三個梯隊(duì),且在一定程度上,已經(jīng)有部分國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)了突破。

第一梯隊(duì)中部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到全球一流水平,本土產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)中大批量供貨,包括電阻、電感、電容、二三極管、其他被動元件、基站濾波器等元器件,以及驅(qū)動IC、CIS和指紋芯片。

傳感器、MCU、FPGA、存儲芯片、手機(jī)SoC、車估計MOSFET、車規(guī)級IGBT、其他分立器件、藍(lán)牙和WiFi芯片以及碳化硅、砷化鎵都可以歸納到第二梯隊(duì)中,這一梯隊(duì)有個別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平,本土產(chǎn)線已小批量供貨或者由于具備較大戰(zhàn)略意義有政策支持。

CPU、GPU、DSP、電源管理IC、射頻前端芯片等其他模擬IC屬于第三梯隊(duì),這一梯隊(duì)的技術(shù)與全球一流水平仍然存在較大差距,目前基本尚未實(shí)現(xiàn)批量供貨。

原本很多領(lǐng)域我國已經(jīng)取得了一些進(jìn)展,但在出口管制升級之下,許多原本可以實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)替代的公司被波及,硅晶圓、存儲芯片、封裝測試、AI芯片等領(lǐng)域國產(chǎn)替代企業(yè)位置空出,急需形成自主的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,從材料、工具到設(shè)計制造和封測,才能保證我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展。

除此之外,新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器等熱門領(lǐng)域也是國產(chǎn)芯片需要重點(diǎn)布局的方向,是國產(chǎn)芯片有機(jī)會創(chuàng)新的關(guān)鍵領(lǐng)域。

成熟制程芯片競爭依然火熱,MCU新玩家扎堆浮現(xiàn)

在美國新一輪制裁下,先進(jìn)制程芯片的制造、高性能芯片和存儲芯片雖然備受打擊,走出困境還需要一段時間,但在成熟制程領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片的競爭依然火熱,不僅浮現(xiàn)出許多MCU新玩家,原本做通用型消費(fèi)級MCU的公司也紛紛向車規(guī)級MCU轉(zhuǎn)型。

在此次ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上,不僅能夠看到像國民技術(shù)、靈動微電子、燦芯半導(dǎo)體等國內(nèi)MCU典型代表,還有剛剛從華大半導(dǎo)體剝離的小華半導(dǎo)體,以及近幾年新成立的澎湃微電子、領(lǐng)芯微電子MCU新玩家。

值得注意的是,在消費(fèi)電子疲軟,芯片價格下滑的情況下,即便是MCU新玩家,也在成立之初就將車規(guī)級MCU納入自己的業(yè)務(wù)發(fā)展范圍。領(lǐng)芯微電子的工作人員告訴雷峰網(wǎng)(公眾號:雷峰網(wǎng)),領(lǐng)芯微的車規(guī)級MCU已經(jīng)有一款完成研發(fā),目前正在過車規(guī)認(rèn)證,預(yù)計明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

另外,還有基于RISC-V開源指令集架構(gòu)研發(fā)MCU的先楫半導(dǎo)體,其MCU產(chǎn)品跑分超過市面上所有M7核MCU產(chǎn)品跑分,重點(diǎn)發(fā)力工業(yè)和儲能市場,開辟新的MCU市場。

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