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本文作者: 吳優(yōu) | 2023-08-30 21:15 |
2023年依然是半導(dǎo)體行業(yè)周期下行的一年,消費(fèi)電子產(chǎn)品沒(méi)有迎來(lái)新的革命與創(chuàng)新,再加上終端客戶(hù)消費(fèi)動(dòng)力不足,似乎近一兩年極少有令人興奮的消息。除了AIGC引發(fā)的GPU需求,似乎大部分芯片公司依然在平淡和低調(diào)中度過(guò)。
不過(guò)這并不妨礙整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)探索世界的熱情。8月23日至8月25日,elexcon 2023深圳國(guó)際電子展在深圳福田會(huì)展中心召開(kāi),聚集“嵌入式與AIoT展”、“電源與儲(chǔ)能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”三大展示板塊,聚集超500家企業(yè)參展,人流爆棚,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)依然有能夠大力發(fā)展的方向。
消費(fèi)電子產(chǎn)品推陳出新,車(chē)規(guī)級(jí)MCU競(jìng)爭(zhēng)加劇
消費(fèi)電子需求下滑是業(yè)界共識(shí),但智能硬件的創(chuàng)新從未停止。在elexcon電子展的廠商展臺(tái)上,依然能夠看到像真空茶葉罐、智能電子印章、加熱壁畫(huà)、美甲儀等新穎的產(chǎn)品解決方案。
某家芯片設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售告訴雷峰網(wǎng),事實(shí)上這些智能產(chǎn)品的市場(chǎng)需求比想象中更大,美甲儀器與智能門(mén)鎖的市場(chǎng)需求十分強(qiáng)勁。
“事實(shí)上某些消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品的市場(chǎng)需求與前幾年相比并沒(méi)有太大差別,市場(chǎng)需求與每個(gè)人的消費(fèi)需求緊密相關(guān),只是現(xiàn)在依然處于缺貨滿(mǎn)足之后的去庫(kù)存期,所以大家都覺(jué)得消費(fèi)電子需求疲軟了,我們目前有很多庫(kù)存都放在代理商的倉(cāng)庫(kù)。”這位銷(xiāo)售說(shuō)道。
他還表示,正是因?yàn)樾酒镜膸?kù)存堆積,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片公司價(jià)格戰(zhàn)激烈,有現(xiàn)金流和已經(jīng)上市的公司還有能力撐過(guò)這一輪價(jià)格戰(zhàn),而現(xiàn)金流困難的公司未來(lái)將面臨行業(yè)大洗牌。
如果不愿意在價(jià)格上被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手鉗制,那么盡快通過(guò)安全認(rèn)證進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域,也是許多MCU廠商正在嘗試的方式。
缺芯潮時(shí)期,已經(jīng)有不少M(fèi)CU廠商的消費(fèi)級(jí)MCU“硬上”車(chē)規(guī)級(jí),缺芯潮之后,更多的MCU廠商進(jìn)入車(chē)用市場(chǎng),將其作為未來(lái)長(zhǎng)期耕耘的市場(chǎng),搶著通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)安全認(rèn)證。
在elexcon2023會(huì)場(chǎng)上,雷峰網(wǎng)了解到,航順芯片和靈動(dòng)微電子均已經(jīng)有量產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品,目前主要還是集中在車(chē)窗、車(chē)雨刮器等對(duì)安全性要求不太高的前裝市場(chǎng),也有用在后視鏡攝像頭中的芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),競(jìng)爭(zhēng)逐漸激烈。
事實(shí)上,除了汽車(chē),對(duì)于MCU廠商而言,作為存量市場(chǎng)的電機(jī)控制也值得競(jìng)爭(zhēng)與迭代。
一位芯片銷(xiāo)售告訴雷峰網(wǎng)(公眾號(hào):雷峰網(wǎng)),雖然電機(jī)控制領(lǐng)域已經(jīng)容納60多個(gè)MCU玩家,但在碳中和的大趨勢(shì)下,傳統(tǒng)電機(jī)最終都會(huì)被節(jié)能電機(jī)所取代,所有自動(dòng)化的東西都需要電機(jī)系統(tǒng),這一存量市場(chǎng)仍然有巨大的增長(zhǎng)空間。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步細(xì)化,chiplet涌現(xiàn)創(chuàng)業(yè)潮
在“SiP與先進(jìn)封裝“板塊,今年有奇普樂(lè)、奇異摩爾等專(zhuān)注于chiplet的公司參展。
隨著摩爾定律不斷逼近極限,先進(jìn)封裝在提供芯片的能效比方面逐漸占據(jù)重要位置,無(wú)論是國(guó)際領(lǐng)先的芯片巨頭,還是代工廠,都在以chiplet為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域大膽投入。
對(duì)于中國(guó)而言,chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。就在近幾年,在中國(guó)芯片市場(chǎng)上也出現(xiàn)了不少專(zhuān)注于chiplet的芯片創(chuàng)業(yè)公司。
奇普樂(lè)的工作人員向雷峰網(wǎng)介紹道,奇普樂(lè)主要為芯片設(shè)計(jì)公司提供設(shè)計(jì)平臺(tái),客戶(hù)能夠在平臺(tái)上設(shè)計(jì)自己需要的chiplet,完成從設(shè)計(jì)到封裝的組裝。據(jù)了解,奇普樂(lè)的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)之前曾在海外創(chuàng)業(yè),受?chē)?guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)潮的感染和中美關(guān)系影響,決定回國(guó)重新開(kāi)始,推動(dòng)chiplet在中國(guó)的發(fā)展。
據(jù)官方介紹,另一家chiplet初創(chuàng)公司奇異摩爾,主要基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu),向客戶(hù)提供2.5D及3DIC chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù),客戶(hù)只需自研部分核心芯粒,復(fù)用其他通用單元進(jìn)行設(shè)計(jì)組合,即可快速形成所需專(zhuān)屬高性能芯片降低研發(fā)成本和設(shè)計(jì)周期。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逆全球化已經(jīng)成為不得不面對(duì)的事實(shí),但在這一過(guò)程中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與依然在進(jìn)一步細(xì)分,可以看到的是,在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)的芯片從業(yè)者們已經(jīng)能夠迅速反應(yīng),跟上世界的步伐。這些都已經(jīng)在今年的elexcon2023深圳國(guó)際電子展留下痕跡。
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