從美國(guó)的出口管制，到全球范圍的芯片短缺。芯片引發(fā)了全民關(guān)注，發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片也成為了國(guó)策。

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

實(shí)際上，過去十五年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。與銷售額同時(shí)高速增長(zhǎng)的還有進(jìn)出口芯片數(shù)量。海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，進(jìn)口金額3500.4億美元，出口集成電路2598億塊，出口金額1166億美元。

其中，芯片設(shè)計(jì)成為了三業(yè)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）中唯一增長(zhǎng)率保持為正值的環(huán)節(jié)，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的火車頭。

但即便國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)高端通用芯片的自主化率仍然很低，CPU、GPU、FPGA、DSP這些通用高端芯片，以及AI芯片、5G芯片的發(fā)展對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的強(qiáng)大都更顯重要。

可以看到，在CPU領(lǐng)域，龍芯中科推出了國(guó)內(nèi)首個(gè)自主CPU指令集架構(gòu)，復(fù)旦微電子也推出了比肩全球一流水平的FPGA，中科昊芯發(fā)布了全球首個(gè)基于RISC-V指令集的DSP，AI芯片和GPU芯片也在資本的助推下，成立了多家初創(chuàng)公司，有可能成長(zhǎng)出中國(guó)的“英偉達(dá)”。

資本對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和國(guó)產(chǎn)高端芯片的發(fā)展非常關(guān)鍵。

芯片是一個(gè)長(zhǎng)周期的行業(yè)，一款芯片從設(shè)計(jì)到上市，周期以年計(jì)算，制造成本也十分高昂，有很大的失敗風(fēng)險(xiǎn)，因此資本長(zhǎng)期以來并不愿意投資芯片公司。但對(duì)一個(gè)國(guó)家而言，必須發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。

因此，2014年6月，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒發(fā)，同年9月，千億規(guī)模的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立。此后，各地都積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)和風(fēng)險(xiǎn)資本都開始積極投資芯片，科創(chuàng)板的成立更是帶來了芯片公司的上市潮。

2021年7月22日科創(chuàng)板開市兩周年時(shí)，32家已經(jīng)掛牌上市的半導(dǎo)體公司總市值約1.25萬億，還有近60家芯片相關(guān)的公司正在上市的流程中，涵蓋IP、EDA、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、IDM以及材料、設(shè)備等各個(gè)環(huán)節(jié)。

政策和資本的助推下，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)迎來了春天。多家國(guó)產(chǎn)芯片公司的專家都告訴雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))，以前國(guó)產(chǎn)芯片都是作為客戶的備選，他們對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的興趣不大，如今許多客戶主動(dòng)了解國(guó)產(chǎn)芯片，也更愿意用國(guó)產(chǎn)芯片。

但發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，還面臨一個(gè)核心挑戰(zhàn)——人才。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》指出，到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬人左右，但我國(guó)芯片人才存量?jī)H40萬人，缺口將達(dá)32萬人。

芯片人才的緊缺，特別是芯片應(yīng)用人才的缺乏，加上芯片行業(yè)的火熱，芯片公司想要找到合適芯片人才的難度更高，成本也更高。好消息是，2020年底，“集成電路科學(xué)與工程”正式被設(shè)立為一級(jí)學(xué)科。2021年，安徽大學(xué)、中山大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)等都相繼成立集成電路學(xué)院。芯片人才的培養(yǎng)正在朝著好的方向發(fā)展。

可以預(yù)見，無論是國(guó)產(chǎn)通用高性能芯片，還是AI芯片、5G芯片，都將迎來快速發(fā)展的時(shí)期。RISC-V也給國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。RISC-V是誕生于加州大學(xué)伯克利分校的開源指令集，2018年開始就在國(guó)內(nèi)廣受關(guān)注，加上政策的支持，中國(guó)的RISC-V生態(tài)快速發(fā)展。

不少國(guó)內(nèi)的芯片公司都推出了RISC-V產(chǎn)品，既有芯來科技、賽昉科技、睿思芯科、中科昊芯等初創(chuàng)公司，也有阿里平頭哥這樣的科技巨頭。

隨著生態(tài)的成熟和繁榮，RISC-V也從MCU走向了應(yīng)用處理器（AP）。平頭哥在今年初演示了安卓10系統(tǒng)（代號(hào)Android 10系統(tǒng)）順暢運(yùn)行在平頭哥玄鐵910 RISC-V處理器上。

但RISC-V作為新興指令集，在發(fā)展過程中依舊面臨諸多挑戰(zhàn)。

為了更深入探討國(guó)產(chǎn)高端芯片發(fā)展的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，GAIR 2021第六屆全球人工智能與機(jī)器人大會(huì)（GAIR 2021）特別設(shè)置了一整天的集成電路高峰論壇。

原定今年8月舉辦的2021 全球人工智能與機(jī)器人大會(huì)（簡(jiǎn)稱 GAIR 2021），將于 2021 年 12 月9 日至 11 日在深圳重啟舉辦，主會(huì)場(chǎng)將設(shè)在深圳中洲萬豪酒店。

今年GAIR大會(huì)圍繞“AI賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型”方向，大會(huì)的主題是“加速自主創(chuàng)新，重構(gòu)數(shù)字轉(zhuǎn)型”，聚焦數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字產(chǎn)業(yè)鏈條、數(shù)字要素市場(chǎng)、數(shù)字創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域，在探討人工智能于機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地的前沿進(jìn)展的同時(shí)，廣泛傳遞數(shù)字化轉(zhuǎn)型的理念與價(jià)值，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研的融合，形成產(chǎn)業(yè)共識(shí)。

將于12月10日舉辦的集成電路高峰論壇，上午是國(guó)產(chǎn)高端芯片論壇，來自學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界和投資界的嘉賓將從EDA、芯片設(shè)計(jì)、投資的角度共同探討國(guó)產(chǎn)高端芯片的過去發(fā)展和未來機(jī)遇。

下午的RISC-V論壇將邀請(qǐng)同樣會(huì)邀請(qǐng)RISC-V領(lǐng)域的學(xué)界嘉賓以及推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展的企業(yè)代表，共同深入、全方位探討AI 芯片、RISC-V芯片技術(shù)突破、產(chǎn)品落地、生態(tài)建設(shè)、市場(chǎng)機(jī)遇。

芯片投資大咖們也將齊聚一堂，共同探討中國(guó)芯片的投資與發(fā)展機(jī)遇，更多信息請(qǐng)關(guān)注GAIR 2021官網(wǎng)。

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