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本周四，Meta在其Meta Connect上發(fā)布了新一代獨(dú)立頭顯設(shè)備Meta Quest3，以及新一代智能眼鏡Ray-Ban Meta，再次攪動(dòng)XR市場。
這兩款新產(chǎn)品的背后，是高通第二代驍龍XR2平臺(tái)和第一代驍龍AR1平臺(tái)的技術(shù)支持，讓更多人看到了正在發(fā)生的空間計(jì)算變革。
全球知名數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，XR全球消費(fèi)支出在2022年已增長至138億美元，并將在2026年增長至509億美元，即在未來四年XR市場規(guī)模將增長3.68倍，年度復(fù)合增長率高達(dá)32.3%。
IDC認(rèn)為，XR市場是“一個(gè)準(zhǔn)備蓬勃發(fā)展的成熟市場”。
Quest 3 如何變輕、變強(qiáng)？
Meta自從收購Oculus以來，已經(jīng)在VR行業(yè)投入9年有余。
外媒TheVerge報(bào)道，截止2023年第一季度，Quest系列累計(jì)出貨量超過2000萬臺(tái)，其中Quest2貢獻(xiàn)了1800萬臺(tái)，成為全球第一款銷量超過千萬量級(jí)的現(xiàn)象級(jí)VR硬件產(chǎn)品，被稱為“迄今為止最為成功的VR頭顯”。
Quest2之所以能如此成功，可能與其299美元的售價(jià)相關(guān)，這個(gè)價(jià)格降低了VR體驗(yàn)門檻。但是，Quest2在產(chǎn)品性能與使用上與消費(fèi)者的期望還存在一定差距。
例如，Quest2的厚度超過80mm，整體重量超過500克，長時(shí)間佩戴會(huì)容易引起頸部不適，另外其采用的低成本顯示模組方案，因?yàn)榈头直媛视绊懥擞脩趔w驗(yàn)效果。
這些有待改進(jìn)的用戶體驗(yàn)，碰上經(jīng)濟(jì)下滑和新玩家的入局，Quest 2的出貨量在2023年第一季度跌至上市以來最低水平。
新發(fā)布的Quest 3 是否能夠通過改善用戶體驗(yàn)成為新一代最受歡迎的VR頭顯，拉回Quest的銷量？
公開資料顯示，Meta Quest3的圖形處理能力是Quest2的兩倍，刷新率和分辨率更高，對(duì)于終端用戶而言，無論是長時(shí)間佩戴的舒適度還是玩游戲的體驗(yàn)感，均有所提升。
這些用戶體驗(yàn)提升的背后，是Quest 3從底層芯片技術(shù)的改革，率先適配了第二代驍龍XR2平臺(tái)。
高通第二代驍龍XR2搭載能效和性能業(yè)已優(yōu)化的單芯片架構(gòu)，無需外置電池組，能夠助力OEM廠商打造高性能且價(jià)格合理的設(shè)備。
其為Quest3帶來的體驗(yàn)升級(jí)主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：
一是面向視覺、圖形和對(duì)媒體帶來突破性的沉浸式體驗(yàn)。
一方面是GPU性能的提升。其GPU與前一代相比實(shí)現(xiàn)了2.5倍的性能提升，能夠刻畫更多圖形色彩細(xì)節(jié)，如果開發(fā)者充分利用其GPU的能力，可以提升應(yīng)用和游戲視覺的保真度，或者是在同樣的視覺效果下節(jié)省一半功耗。
另一方面優(yōu)化支持3Kx3K顯示，支持眾多最新的先進(jìn)特性，例如空間扭曲、游戲超級(jí)分辨率和視覺聚焦渲染。
雖然目前單眼4K以及90Hz或120Hz的刷新率已經(jīng)成為不少VR頭顯追求的視覺體驗(yàn)，但高通副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國表示，在考慮成本控制和技術(shù)成熟度的情況下，3K顯示是目前最為理想的方案。
二是支持更加流暢無縫的交互體驗(yàn)。
對(duì)于XR設(shè)備來說，交互的流暢度取決于對(duì)用戶行為的精準(zhǔn)理解，具體可以細(xì)化為頭部追蹤、眼球追蹤、手勢追蹤以及用戶全身動(dòng)作的追蹤等，這些技術(shù)在運(yùn)行過程中需要消耗大量算力，為此第二代驍龍XR2通過升級(jí)模塊，優(yōu)化模塊之間的連接以及擴(kuò)展終端側(cè)的內(nèi)存來提升算力，相比第一代驍龍XR2，其終端側(cè)AI能力提升高達(dá)至8倍。
以六自由度（6DoF）頭部追蹤為例，第一代驍龍XR2通過軟件實(shí)現(xiàn)特征探測和追蹤功能，第二代驍龍XR2則是將這一功能放在芯片硬件視覺分析引擎中，從而實(shí)現(xiàn)性能提升，降低功耗和時(shí)延。
實(shí)現(xiàn)流暢交互的另一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)是連接。第二代驍龍XR2支持Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E連接，以及面向XR的高通FastConnect軟件套件，功耗降低25%，峰值速度達(dá)到5.8Gbps，時(shí)延降低80%。
第二代驍龍XR2平臺(tái)還通過提升視頻透視能力為Quest3增強(qiáng)混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。
如果要在MR體驗(yàn)中增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界的存在感，現(xiàn)實(shí)世界將通過外置攝像頭實(shí)時(shí)流傳輸?shù)筋^顯屏幕上，需要視頻透視時(shí)延保持極低水平。
第二代驍龍XR2可以實(shí)現(xiàn)低至12ms的視頻透視時(shí)延，并通過幾何校正、降噪、動(dòng)態(tài)亮度調(diào)整等技術(shù)，提升視頻透視的圖像質(zhì)量。
有第二代驍龍XR2平臺(tái)作為底層技術(shù)核心，Quest 3變輕了，也變強(qiáng)了。
智能眼鏡首個(gè)專用平臺(tái)面世
如果說VR設(shè)備只是在上一代產(chǎn)品上有性能上的升級(jí)，那么AR設(shè)備則是底層芯片技術(shù)上取得了突破性進(jìn)步——Ray-Ban Meta搭載的第一代驍龍AR1平臺(tái)，是高通為下一代智能眼鏡打造的首個(gè)專用平臺(tái)。
在此之前，AR一體機(jī)的主芯片都是基于高通驍龍平臺(tái)加操作系統(tǒng)或其他芯片。
據(jù)高通官方介紹，第一代驍龍AR1采用14-bit雙ISP，支持即時(shí)拍攝體驗(yàn)，同時(shí)還結(jié)合了智能手機(jī)上的諸多頂級(jí)特性，例如自動(dòng)曝光、自動(dòng)人臉檢測、計(jì)算HDR和人像模式。
值得一提的是，基于第一代驍龍AR1，智能眼鏡將變革拍攝照片和視頻的方式，直接使用語音指令與智能眼鏡交互，解放雙手實(shí)現(xiàn)拍攝、視覺搜索等功能，在滑板、騎車、做飯時(shí)十分實(shí)用，能夠?yàn)橛脩籼峁?shí)時(shí)翻譯、貨物揀選及導(dǎo)航等功能。
從第一代驍龍AR1所支持的功能來看，與智能手機(jī)相比，智能眼鏡更像是一臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)語言交互的顯示器，核心的數(shù)據(jù)處理依然需要依托于與手機(jī)等設(shè)備相連，因此連接復(fù)雜度成為限制AR智能眼鏡使用的因素之一。
司宏國表示，第一代驍龍AR1所支持的設(shè)備并不存在這類問題。
“第一代驍龍AR1支持的功能相對(duì)簡單，因此所有的處理可以在眼鏡端完成，不用借助手機(jī)，僅僅在用戶需要把信息從眼鏡上傳到智能手機(jī)或云端時(shí)，才需要更復(fù)雜的連接，但不涉及用手機(jī)操作智能眼鏡，而是只需要進(jìn)行簡單的Wi-Fi連接讓手機(jī)與智能眼鏡相連。”司宏國解釋道。
據(jù)了解，第一代驍龍AR1配備的連接解決方案，基于面向XR的高通FastConnect軟件套件，能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)視頻直播以及音樂串流，并解放雙手。
專用處理器，比協(xié)處理器更冒險(xiǎn)
無論是第二代驍龍XR2平臺(tái)，還是第一代驍龍AR1平臺(tái)，為空間計(jì)算帶來的變革都是顯而易見的，這些專用平臺(tái)放在整個(gè)XR行業(yè)的處理器領(lǐng)域，更具先鋒色彩。
追溯電子產(chǎn)品的發(fā)展軌跡，在每一代電子產(chǎn)品爆發(fā)前夕，其計(jì)算解決方案都是基于上一代電子產(chǎn)品處理器基礎(chǔ)上，附加能夠支持新的功能的其他協(xié)處理器。
例如從MP3時(shí)代到平板時(shí)代的過渡，就是在音頻芯片上疊加視頻編解碼芯片，最后加上GPU和統(tǒng)一的操作系統(tǒng)，平板專用處理器才逐漸成型，如果再植入能夠?qū)崿F(xiàn)通訊的其他芯片，就是智能手機(jī)處理器的雛形。
XR 設(shè)備底層芯片構(gòu)成及功能，圖片源自《擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片需求白皮書》
之所以有這樣的行業(yè)規(guī)律，是因?yàn)樵O(shè)計(jì)生產(chǎn)一款處理器所需要投入的時(shí)間長，投資大，在終端產(chǎn)品商業(yè)化前景尚不明朗時(shí)，為降低風(fēng)險(xiǎn)，大部分芯片公司都會(huì)選擇基于在已成熟的電子產(chǎn)品市場，小步快跑地投入?yún)f(xié)處理器的開發(fā)，支持新產(chǎn)品的新功能。
XR行業(yè)更是如此，一直被給予“消費(fèi)電子市場下一個(gè)風(fēng)口”的期待，但又因?yàn)榧夹g(shù)不夠成熟，成本居高不下等問題一直未能復(fù)現(xiàn)智能手機(jī)時(shí)代的盛世。
《擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片需求白皮書》指出，更好的沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，大視野、高分辨率、高刷新率、高性能圖形渲染、空間定位與感知、低數(shù)據(jù)傳輸延遲、低顯示延遲，無疑離不開擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)芯片的進(jìn)一步發(fā)展。
相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī)類移動(dòng)芯片，擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)專業(yè)芯片的需求有著更為苛刻的性能、功耗和面積要求。
對(duì)于現(xiàn)階段的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)技術(shù)發(fā)展的多樣性，與市場投入產(chǎn)出比的理性考量，多芯片組合共同完成擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)芯片平臺(tái)成為目前普遍的共識(shí)。
“我們和蘋果的策略不同，他們的產(chǎn)品價(jià)格較為昂貴，需要采用多個(gè)芯片以及外置電池來支持，這樣的架構(gòu)很難確保終端價(jià)格被廣大用戶接受，因此高通開發(fā)單芯片SoC解決方案，集成高通的頂級(jí)IP模塊，對(duì)XR用例進(jìn)行優(yōu)化?！彼竞陣f到。
作為XR行業(yè)的少數(shù)派和先鋒派，高通陸續(xù)推出多款XR專用平臺(tái)，第一代驍龍AR2，第一代驍龍XR2+，第一代驍龍XR2和第一代驍龍XR1平臺(tái)，率先為行業(yè)提供單芯片解決方案，與合作伙伴發(fā)出超過80款設(shè)備。
變革計(jì)算空間，高通正在引領(lǐng)行業(yè)大步向前。（雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))）
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