雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))消息， EDA廠商英諾達電子科技有限公司（下稱英諾達）近日宣布完成了A輪融資。本輪融資由復星領投，華登國際、紅杉寬帶等跟投，融資金額數(shù)千萬元。

英諾達成立于2020年12月，是一家由硅谷海歸和國內(nèi)EDA人才創(chuàng)立的本土EDA公司。通過 EDA工具上云的實踐，基于自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA軟件及 IP的研發(fā)，為國內(nèi)IC設計企業(yè)、科研院所、高等院校等提供IC設計相關的EDA工具、IP及設計服務和相關技術(shù)支持。

英諾達總經(jīng)理王琦表示，本輪融資的資金將主要用于國產(chǎn)EDA工具的研發(fā)以及進一步擴展EDA產(chǎn)品的云端部署。英諾達自研的EDA工具聚焦于低功耗數(shù)字鏈路設計領域，已經(jīng)有兩款EDA工具正在開發(fā)中，未來則會繼續(xù)布局數(shù)字電路設計中端其他領域的EDA工具開發(fā)。

EDA是指利用計算機輔助設計軟件來完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證以及包括布局、布線、版圖在內(nèi)的物理設計等流程的設計方式。

目前全球EDA市場已經(jīng)形成三大巨頭Synopsys、Cadence、西門子EDA占據(jù)主導地位的格局。而 英諾達已經(jīng)建立了國內(nèi)首個由Cadence獨家授權(quán)的EDA硬件驗證云平臺。除此之外，英諾達的主營業(yè)務還包括基于完整解決方案的芯片設計服務和全自助知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字終端EDA軟件。

英諾達表示，公司的未來目標是通過EDA軟硬件上云實踐，依托本土EDA軟件和IP的研發(fā)，探索出工業(yè)軟件上云的路徑與模式。

成立一年多以來，英諾達已經(jīng)完成了三輪融資。

去年2月，英諾達完成了華登國際、紅杉基金、成都高投參與的PreA輪融資，同年8月，又完成了完成了由紅杉寬帶領投，紅杉中國和華登國際跟投的PreA+輪融資。兩輪融資之后，英諾達已經(jīng)累計融資近億元。如今，英諾達又完成了金額數(shù)千萬元的第三輪融資。

2021年4月14日，英諾達與EDA產(chǎn)業(yè)“三大家”之一的Cadence簽署協(xié)議，成為了Cadence獨家授權(quán)的供應商，為中國集成電路設計企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術(shù)的云平臺服務。

這個名為Palladium的硬件仿真加速平臺是國內(nèi)首個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速平臺。Palladium硬件加速器云平臺去年7月開始投入運行。

去年英諾達EDA硬件驗證云服務平臺也被認定為“EDA硬件驗證服務公共技術(shù)平臺”，納入了程度高新區(qū)公共技術(shù)平臺體系支持范圍。

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