雷峰網消息，近日系統(tǒng)級EDA解決方案提供商芯華章獲得了中信科5G基金戰(zhàn)略投資。據(jù)悉，本輪投資將用于加速新華站該產品落地與量產進程以及強化專家級技術支持隊伍建設。以期進一步加強芯華章數(shù)字驗證全流程服務能力，建設安全、可靠的工具鏈。

據(jù)了解，本次的投資方信科資本是中國信科集團運營的管理與執(zhí)行平臺，關注與集團產業(yè)密切相關的光通信、移動通信光電子和集成電路、網信安全和特種通信、智能化應用、數(shù)據(jù)通信等領域。

成立三年里，新華章已經完成了八輪融資。

成立于2020年的芯華章，專注數(shù)字前端EDA，具有硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調試以及驗證云、芯片產業(yè)解決方案顧問服務等產品。

2021年，芯華章就發(fā)布了《EDA2.0白皮書》，用以明確下一代集成電路智能設計流程目標，并以此作為指導，為EDA2.0研究投入了超億元。

3月11日，芯華章剛剛度過自己的三歲生日。

經過三年時間洗禮，芯華章成長迅猛。從零開始到如今已經擁有了9個研發(fā)中心與500名員工，其中研發(fā)人員占比80%。已經發(fā)布了樺捷HuaPro、穹瀚GalaxFV、穹鼎Galaxsim、穹景GalaxPSS等驗證EDA產品與數(shù)字驗證調試系統(tǒng)昭曉Fusion Debug。雷峰網(公眾號：雷峰網)

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