作者 | 包永剛

編輯 | 王   川    

2016年AlphaGo與李世石的人際圍棋大戰(zhàn)結(jié)束后，芯片工程師劉強(qiáng)感受到了突如其來(lái)的變化。

6年沒(méi)更新的PCIe3.0標(biāo)準(zhǔn)，在2017年突然升級(jí)到PCIe4.0。隨后的2019年和2021年，PCIe5.0和PCIe6.0相繼發(fā)布，這個(gè)速度讓劉強(qiáng)感到意外。

“通常而言，通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)大概5年演進(jìn)一代，現(xiàn)在變成了2年就迭代一次。”劉強(qiáng)恍然大悟，AI應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)帶來(lái)的大量數(shù)據(jù)，讓高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸帶寬成為了瓶頸。

PCIe這個(gè)高速總線標(biāo)準(zhǔn)，就像是HPC和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速公路，連接著計(jì)算、存儲(chǔ)等組件，數(shù)據(jù)太多導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)了擁塞。

與AI一樣，自動(dòng)駕駛汽車(chē)也考驗(yàn)著傳統(tǒng)HPC系統(tǒng)。

新思科技總裁Sassine Ghazi在2023新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)上指出：“如今，一輛現(xiàn)代化的汽車(chē)上大概運(yùn)行著1億行代碼，到2030年將超過(guò)3億行。3億行是個(gè)什么概念呢？比如新思科技，我們已經(jīng)深耕軟件行業(yè)多年，產(chǎn)品種類(lèi)豐富而全面，我們公司有大約3億行代碼量?！?/p>

自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AI、云計(jì)算、短視頻興起帶來(lái)的數(shù)據(jù)爆炸式增長(zhǎng)，像是“突然”改變了HPC行業(yè)。

各種應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)帶寬的性能要求更高，需求還各不相同，此時(shí)需要的是最全面的EDA工具和可配置的IP，而新思科技推出的業(yè)界領(lǐng)先的全面HPC和數(shù)據(jù)中心解決方案正是最優(yōu)解。

數(shù)據(jù)爆發(fā)，高性能計(jì)算「突變」

高性能計(jì)算（HPC）這個(gè)概念在20世紀(jì)五六十年代出現(xiàn)時(shí)，只有氣象、航天等少數(shù)應(yīng)用有需求。

云計(jì)算、AI和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的飛速發(fā)展，短視頻的興起，在線購(gòu)物席卷全球，即時(shí)通信軟件不斷普及，讓高性能計(jì)算不再局限在少數(shù)領(lǐng)域。

如果把HPC硬件比作建房子，以前只有幾個(gè)人能買(mǎi)得起房子，這是取少數(shù)幾個(gè)人對(duì)房子需求的最大公約數(shù)，建出標(biāo)準(zhǔn)化的房子就足夠?，F(xiàn)在成千上萬(wàn)人都有買(mǎi)房子的需求，并且每個(gè)人對(duì)房子的功能和裝修要求各不相同，必須要造出差異化的房子。

在芯片行業(yè)工作了20多年的芯片工程師趙偉，深切感受到這種突變是在短視頻興起之時(shí)。

“短視頻興起前，沒(méi)人想過(guò)同一個(gè)視頻會(huì)被上千萬(wàn)人甚至上億人在各種手機(jī)、平板電腦、PC上觀看?！壁w偉意識(shí)到，“短視頻的火爆需要上層軟件對(duì)不同客戶端做適配，下層的硬件和網(wǎng)絡(luò)帶寬也要做相應(yīng)的匹配?！?/p>

隨著短視頻、線上購(gòu)物、即時(shí)通信等行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，提升產(chǎn)品體驗(yàn)和實(shí)現(xiàn)差異化功能變成主旋律，上層需求向基座技術(shù)傳導(dǎo)，HPC和數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)施要全面升級(jí)。

服務(wù)器和云計(jì)算服務(wù)的芯片從純CPU單一架構(gòu)，走向了CPU+GPU，再朝著CPU+GPU+DPU的多架構(gòu)方向，算力、系統(tǒng)復(fù)雜性都呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增加。

解決復(fù)雜問(wèn)題一定要有系統(tǒng)性思維，作為全球EDA、IP和軟件安全解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技前瞻性的提出了“SysMoore”理念。

Sassine Ghazi說(shuō)，“如今，芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)從規(guī)模復(fù)雜性向系統(tǒng)復(fù)雜性轉(zhuǎn)變，對(duì)軟硬件的交叉點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化才是科技創(chuàng)新的真正推動(dòng)力，因此新思科技提出了‘SysMoore’， 即從系統(tǒng)層面開(kāi)展芯片設(shè)計(jì)，在傳統(tǒng)芯片與系統(tǒng)之間進(jìn)行優(yōu)化?！?/p>

SysMoore時(shí)代，芯片行業(yè)面臨著軟件復(fù)雜性、系統(tǒng)復(fù)雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時(shí)間這五大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這在HPC領(lǐng)域的體現(xiàn)尤為突出。

新思科技提供的業(yè)界最全HPC和數(shù)據(jù)中心解決方案，包含從芯片設(shè)計(jì)到實(shí)施部署、半導(dǎo)體IP、光互連，以及從芯片到軟件的驗(yàn)證等領(lǐng)先技術(shù)，幫助開(kāi)發(fā)者優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，并提升設(shè)計(jì)效率。

“端到端的解決方案對(duì)客戶的支持更全面，能夠降低客戶的使用難度，更好更快地幫助客戶產(chǎn)品落地?！毙滤伎萍贾袊?guó)區(qū)副總經(jīng)理姚堯強(qiáng)調(diào)端到端解決方案的重要性。

全方位支持，也包括了新思科技能夠提供從系統(tǒng)設(shè)計(jì)到芯片實(shí)現(xiàn)的差異化服務(wù)團(tuán)隊(duì)，最大化滿足客戶的所有差異化需求。

新思科技的專家顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)可以為合作伙伴提供差異化的端到端服務(wù)咨詢方案，覆蓋從執(zhí)行專門(mén)任務(wù)、處理單個(gè)模塊到全芯片實(shí)現(xiàn)的 SoC 開(kāi)發(fā)全流程。無(wú)論開(kāi)發(fā)者是要將設(shè)計(jì)遷移到先進(jìn)的 FinFET 工藝節(jié)點(diǎn)，還是從 ASIC 切換到 CoT 流程，新思科技都可以通過(guò)定制化的服務(wù)幫助合作伙伴更快地完成芯片開(kāi)發(fā)工作。

高性能計(jì)算追求差異化，需要靈活的PPAL滿足

如同住戶對(duì)房子有各種功能需求，也不能跳不出房子最基本的屬性，在芯片行業(yè)這個(gè)基本屬性就是PPA（Power，Performance，Area）。為了滿足HPC用戶普遍的實(shí)時(shí)性需求，還得加上低時(shí)延（Latency）。

HPC和數(shù)據(jù)中心最重要性能之一就是算力，這也是AI和自動(dòng)駕駛汽車(chē)快速發(fā)展的基石。機(jī)構(gòu)估算，訓(xùn)練ChatGPT5.0需要5萬(wàn)張英偉達(dá)的H100計(jì)算卡，按照一機(jī)8卡算，對(duì)應(yīng)6250臺(tái)服務(wù)器，這相當(dāng)于一個(gè)中型數(shù)據(jù)中心的規(guī)模。

“算力就像是新時(shí)代的石油，推動(dòng)著數(shù)智未來(lái)加速到來(lái)。但它不像石油資源取決于一個(gè)國(guó)家的誕生地，算力是一種可被生產(chǎn)出來(lái)的‘能源’。如果一個(gè)國(guó)家的算力基礎(chǔ)設(shè)施足夠好，算力就可以大量且低成本地生產(chǎn)出來(lái)?！币蜃隽艘粋€(gè)形象的比喻，“如果一個(gè)國(guó)家能夠擁有足夠多的低成本的算力資源，就能充分解決藥物研發(fā)、天氣預(yù)報(bào)、疾病治療等科學(xué)文明發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題，最終推動(dòng)該國(guó)家乃至整個(gè)地球向更高文明等級(jí)發(fā)展，這是算力發(fā)展最重要的意義。這對(duì)于整個(gè)科技行業(yè)的從業(yè)者來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非常令人激動(dòng)的時(shí)代，孕藏著巨大的機(jī)會(huì)?！?/p>

那如何生產(chǎn)出HPC和數(shù)據(jù)中心客戶所需的高算力？

3DIC是高性能低功耗的最優(yōu)解

過(guò)去幾十年間，提高算力的主要方式是摩爾定律的演進(jìn)。這種方式現(xiàn)在遇到了瓶頸，先進(jìn)工藝不僅成本飆升而且技術(shù)難度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，而把芯片做大，良率也是不容忽視的挑戰(zhàn)。

于是，芯片行業(yè)轉(zhuǎn)向了3DIC。形象理解3DIC，就是以前的房子都是一層樓，要更大空間就需要增加房子的長(zhǎng)度和寬度以增加面積（性能），而采用3DIC技術(shù)后，就可以從高度上增加房子的面積，也就是從2D到3D了。

“很早之前就有人提過(guò)2.5D的概念，但那時(shí)候摩爾定律一直在發(fā)展，業(yè)界沒(méi)有很強(qiáng)的動(dòng)力發(fā)展2.5D芯片?，F(xiàn)在摩爾定律的發(fā)展越來(lái)越緩慢，大家更有動(dòng)力發(fā)展3DIC?！毙滤伎萍嫉墓こ處熃忉尩?，“把大芯片做成幾個(gè)小芯片，然后堆疊在一起，不僅性能和良率都能做得更高，還能降低功耗?！?/p>

3DIC是提升HPC和數(shù)據(jù)中心芯片PPA的完美選擇，但是，設(shè)計(jì)3D芯片并非易事，芯片架構(gòu)要從2D升級(jí)到3D，然而芯片開(kāi)發(fā)者過(guò)去已經(jīng)習(xí)慣了用自己熟悉的既定方法、工具和工作流來(lái)開(kāi)發(fā)SoC，這對(duì)于難度和復(fù)雜度大幅增加的3DIC架構(gòu)來(lái)說(shuō)容易出錯(cuò)。

還有一個(gè)明顯的差異，2D芯片設(shè)計(jì)完成后交給封裝團(tuán)隊(duì)相對(duì)簡(jiǎn)單，但3D芯片對(duì)封裝的要求更加嚴(yán)格，架構(gòu)、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、IP創(chuàng)建/集成、封裝團(tuán)隊(duì)都需要更緊密的協(xié)作。

目前，各種單點(diǎn)工具只能解決復(fù)雜的3DIC設(shè)計(jì)中細(xì)枝末節(jié)的難題，需要專為3DIC而生的工具。

新思科技3DIC Compiler正是為3DIC而生的統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，為3D可視化、路徑、探索、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證及簽核提供了一體化的超高收斂性環(huán)境，全套的自動(dòng)化功能可以降低設(shè)計(jì)的難度，減少迭代次數(shù)，縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。

其中的3D可視化，能夠?qū)?fù)雜的線路更清晰的呈現(xiàn)，不僅能讓開(kāi)發(fā)者的設(shè)計(jì)更加直觀，效率更高，設(shè)計(jì)優(yōu)化也更好。

新思科技預(yù)計(jì)，2026年約20%的芯片系統(tǒng)將采用多裸晶芯片系統(tǒng)或3DIC技術(shù)，到2030年，這一比例將上升到40%。

借助3DIC Compiler，HPC芯片的PPA需求可以被滿足，低延遲需求就需要靠高速接口IP來(lái)解決。

最新高速接口IP解決I/O瓶頸

在HPC和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域特別強(qiáng)調(diào)低延遲的理由非常簡(jiǎn)單，AI計(jì)算中數(shù)據(jù)搬移消耗的能耗遠(yuǎn)高于計(jì)算，并且數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣雀簧嫌?jì)算性能的提升，I/O已經(jīng)成為了發(fā)展瓶頸，這也是PCIe和以太網(wǎng)在AI爆發(fā)之后會(huì)快速迭代的直接原因。

接口IP一直都是新思科技的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，作為半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技總是能超前地布局新產(chǎn)品的研發(fā)。

新思科技IP工程師分享：“標(biāo)準(zhǔn)快速變化的時(shí)代，市場(chǎng)只需要PCIe5.0的時(shí)候，我到底做一個(gè)PCIe5.0還是生態(tài)還未成熟的PCIe6.0？這時(shí)候了解客戶的需求還不夠，還需要有行業(yè)遠(yuǎn)見(jiàn)。”

在綜合評(píng)估了市場(chǎng)的需求之后，新思科技率先在業(yè)界推出了PCIe6.0 IP產(chǎn)品。除了產(chǎn)品定義的難題，還需要把產(chǎn)品做得足夠靈活才能適應(yīng)未來(lái)HPC和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的需求。

“PCIe3.0的時(shí)代，做好產(chǎn)品客戶會(huì)主動(dòng)來(lái)買(mǎi)。”新思科技IP工程師進(jìn)一步解釋，“現(xiàn)在不一樣了，客戶應(yīng)用多樣化之后，速率也已經(jīng)不是唯一的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。我們能做的就是提供可配置的IP，充分滿足客戶不同的需求?！?/p>

與PCIe一樣，以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)也在近幾年加速迭代。最新一代的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)將可以提供224G的數(shù)據(jù)速率，為1.6T以太網(wǎng)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

224G以太網(wǎng)的設(shè)計(jì)面臨著巨大的挑戰(zhàn)，由于數(shù)據(jù)中心內(nèi)前面板可插拔模塊的密度已經(jīng)接近極限，只剩下有限的空間可插拔光學(xué)模塊使用，設(shè)計(jì)224G以太網(wǎng)就需要有功耗等方面的獨(dú)特考量。

新思科技率先推出了224G以太網(wǎng)PHY IP，可以滿足不斷增長(zhǎng)的高帶寬和低延遲要求，同時(shí)提供超過(guò)IEEE 802.3和OIF標(biāo)準(zhǔn)電氣規(guī)范要求的信號(hào)完整性和抖動(dòng)性能。

在兼顧性能和低時(shí)延的同時(shí)，新思科技的HPC和數(shù)據(jù)中心解決方案也提供端到端高能效設(shè)計(jì)，覆蓋從架構(gòu)到簽核全過(guò)程的低功耗方案能夠滿足高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)目標(biāo)，基于新思科技獨(dú)一無(wú)二的Platform Architect，從架構(gòu)層面就能確定如何做功耗權(quán)衡，并加快設(shè)計(jì)進(jìn)度。

新思科技可視化的3DIC Compiler、可配置的高速接口IP、覆蓋全流程低功耗解決方案，能夠滿足HPC和數(shù)據(jù)中心芯片的PPAL和差異化需求。但依舊面臨著芯片計(jì)復(fù)雜度增加，工作量加大，對(duì)芯片工程師要求更高的挑戰(zhàn)，AI將讓這些問(wèn)題迎刃而解。

用EDA+AI魔法「打敗」復(fù)雜性難題

新思科技幾年前就率先在業(yè)界開(kāi)始了EDA+AI方面的探索，并在今年推出了業(yè)界首個(gè)AI驅(qū)動(dòng)型全棧式EDA解決方案Synopsys.ai，包含了設(shè)計(jì)空間優(yōu)化解決方案DSO.ai，驗(yàn)證空間優(yōu)化解決方案VSO.ai，測(cè)試空間優(yōu)化解決方案TSO.ai，模擬與制造優(yōu)化解決方案。簡(jiǎn)而言之，它是從設(shè)計(jì)到制造全流程的全套解決方案。

“HPC和數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，參與設(shè)計(jì)的工程師越多，出錯(cuò)的概率就越大?！毙滤伎萍脊こ處煼窒砹薃I技術(shù)與EDA工具融合的價(jià)值，“通過(guò)數(shù)據(jù)的訓(xùn)練，用AI去設(shè)計(jì)復(fù)雜的芯片效率更高，也能降低對(duì)人力的依賴，這在芯片人才緊缺的大環(huán)境下，AI+EDA的價(jià)值尤為明顯?！?/p>

目前，新思科技DSO.ai已經(jīng)實(shí)現(xiàn)超過(guò)270次商業(yè)流片。

測(cè)試流程用AI的價(jià)值也非常明顯。TSO.ai平均能夠降低20%-30%的測(cè)試成本。

“如果能將一顆芯片的測(cè)試時(shí)間從10秒減少到5秒，占用測(cè)試機(jī)臺(tái)的時(shí)間減少，成本隨之減少?！痹摴こ處熃忉尅?/p>

從芯片生命周期出發(fā)，破除系統(tǒng)穩(wěn)定性難題

系統(tǒng)的復(fù)雜度越高，穩(wěn)定性就越容易出現(xiàn)問(wèn)題。想要破除穩(wěn)定性的難題，最好的方式就是在芯片里裝上多個(gè)傳感器，就像是芯片房子里的“攝像頭”。

數(shù)據(jù)中心里有一個(gè)“未解之謎”——靜默數(shù)據(jù)丟失，也就是一份數(shù)據(jù)在數(shù)次復(fù)制之后丟失了，查詢系統(tǒng)日志也無(wú)法找到。這個(gè)問(wèn)題的原因在業(yè)界一直沒(méi)有一個(gè)被廣泛可接受的解釋。

給芯片裝上傳感器，對(duì)芯片生命周期管理，不僅有助于找到靜默數(shù)據(jù)丟失的答案，還能提升數(shù)據(jù)中心從芯片到系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

任何的半導(dǎo)體器件都會(huì)出現(xiàn)一些隨機(jī)的錯(cuò)誤，這種隨機(jī)的錯(cuò)誤沒(méi)辦法重現(xiàn)，而有了芯片內(nèi)部的傳感器，有利于收集異常數(shù)據(jù)。

芯片生命周期管理的價(jià)值當(dāng)然不限于此，傳感器能夠監(jiān)控芯片的運(yùn)行環(huán)境，更容易發(fā)現(xiàn)芯片的問(wèn)題，也能夠幫助下一代芯片的設(shè)計(jì)改進(jìn)，提升復(fù)雜芯片和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

以前只有少數(shù)公司能夠高穩(wěn)定性的HPC產(chǎn)品，如今，新思科技的芯片生命周期管理解決方案（Silicon Lifecycle Management, SLM）可以將芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證、制造與部署的每一個(gè)階段所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)加以連接并整合到統(tǒng)一平臺(tái)進(jìn)行分析，優(yōu)化包括芯片性能、速度、量產(chǎn)良率、品質(zhì)管控以及上市時(shí)間等重要核心指標(biāo)，從而幫助更多公司設(shè)計(jì)出性能更出色、穩(wěn)定性更佳、具有差異化優(yōu)勢(shì)的芯片產(chǎn)品。

芯片市場(chǎng)的變化，給EDA公司帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)，特別是在HPC和數(shù)據(jù)中心這樣對(duì)性能、延遲、穩(wěn)定性要求更為苛刻的領(lǐng)域，想要解決越來(lái)越復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)，只有從系統(tǒng)級(jí)出發(fā)，提供端到端的解決方案才能更好地應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

HPC的應(yīng)用早已不再局限在少數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，越來(lái)越多的HPC和數(shù)據(jù)中心的差異化需求之下，一旦硬件的能力跟上應(yīng)用需求，HPC市場(chǎng)將在短時(shí)間內(nèi)突變。新思科技是讓這場(chǎng)變革的最佳助攻，在充分了解客戶需求，洞見(jiàn)市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，率先布局，提供全面的產(chǎn)品，著眼當(dāng)下也面向未來(lái)。雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))雷峰網(wǎng)

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