MTK在2014臺北電腦展期間正式發(fā)布專為穿戴式設備設計的芯片Aster，該芯片封裝尺寸僅有5.4*6.2毫米，號稱是行業(yè)內(nèi)體積最小的Soc。體積小似乎是一個大賣點，但事實上開發(fā)者更在乎的是芯片有沒有集成傳感器。

Aster確實不錯，但它不是最小

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，開發(fā)者能夠通過配套的開發(fā)平臺LinkIT進行開發(fā)。它可以提供完整的參考設計，高度整合微處理器以及通訊模組，提供多種聯(lián)網(wǎng)功能以及簡化開發(fā)流程。

由于LinkIT將軟體架構模組化，所以開發(fā)者就像玩樂高玩具，將需要的模塊組裝即可。他們不需要關心底層，只要做好軟件層以及云端適配就好。

微路演的CTO Jimmy說：“Aster尺寸不算小啊，Nordic 51822已經(jīng)做到3*3毫米。它在功能上可能沒有Aster強大，但不影響很多產(chǎn)品的使用?！?/p>

Aster雖然推出了開發(fā)平臺，能夠方便開發(fā)者制作軟件層，但這部分的難度在技術人員眼中不大。他們利用現(xiàn)有的開發(fā)平臺就能夠使用這些芯片，模塊化雖然能夠簡化開發(fā)過程，但是對產(chǎn)品本身是不會有什么影響的。

目前Aster的具體數(shù)據(jù)都沒有出來，但Jimmy認為如果它能夠做到全集成，并且能夠很好的支持Stack的話，對業(yè)界的殺傷力會很大。

是否集成傳感器才是關鍵

主控芯片的大小并不是影響，而是因為他們必須在主控芯片上接入傳感器集成芯片，這才是造成設備體積太大的原因。

“雖然它的體積比Nordic大，但如果它的集成程度非常高，連傳感器處理都集成進去，那就很強大了?！?/p>

但Jimmy也表示，這個難度很大。傳感器要能集成到主控芯片當中，靠的是算法，這個的門檻比較高。目前美國的MotionX可以做到這一點，國內(nèi)還沒有聽說。

對于穿戴式設備的開發(fā)者來說，傳感器才是他們的痛點，如果能夠把傳感器集成芯片和主控芯片合二為一的話，將可以解決很多問題。簡單來說，如果用一個芯片能夠解決兩個關鍵問題，那這個芯片對于開發(fā)者來說才是有用的。

Aster會不會集成傳感器？

和Jimmy的討論中，他無數(shù)次的提到“對于穿戴式設備來說，傳感器才是關鍵”。那么Aster是否集成傳感器對于MTK來說至關重要，根據(jù)消息人士透露，Aster是一個高度集成的芯片，能夠?qū)鞲衅骷蛇M去。但目前功耗和封裝如何還不得而知。

此外，它基于ARM7架構處理器，以SoC方式整合Bluetooth 4.0、4MB存儲器與4MB儲存元件，整體體積縮減約36%。在內(nèi)容部分，將缺省對應80種以上語言接口，并且與Yahoo等21家內(nèi)容提供廠商合作。

那么根據(jù)Jimmy的說法，Aster將會給穿戴式設備帶來很大的沖擊。MTK此招一出，恐怕會在穿戴式芯片大餅上，咬下一大口。

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