雷峰網消息，繼2020年11月發(fā)布旗艦級處理器天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科今天又發(fā)布了輕旗艦5G移動平臺天璣8000和天璣8100。兩款定位輕旗艦的新品都采用臺積電5nm工藝，只是天璣8100的CPU大核主頻、APU主頻、GPU主頻更高，支持更高分辨率顯示。

Redmi品牌總經理盧偉冰在發(fā)布會上宣布Redmi K50將首發(fā)天璣8100。OPPO也官宣OPPO K10系列將首批搭載天璣8000系列，產品將于第二季度上市。

聯(lián)發(fā)科表示，2022年是其旗艦元年，天璣9000系列和天璣8000系列正式其在旗艦處理器市場的組合拳。

市場占有率優(yōu)勢正在減弱的聯(lián)發(fā)科，在旗艦處理器市場有幾成勝算？

天璣8100：不求最頂級，但求好用

相比天璣9000追求全面的頂級性能，天璣8100作為定位輕旗艦的產品更追求給大部分消費者提供更好的使用體驗。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經理陳俊宏說：“在高端和旗艦市場，我們采取的是組合拳的方式，所以天璣9000和天璣8000系列推出的時間間隔很短，但彼此不是競爭關系，而是承接的關系。”

具體看兩款輕旗艦的參數，天璣8100和天璣8000都采用了八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。

聯(lián)發(fā)科實驗室的數據顯示，Geekbench5的多核性能表現(xiàn)，天璣8100的多核性能和多核能效比同級別競品分別高12%和44%。

GPU方面，兩款新品都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，區(qū)別在于天璣8100的主頻比天璣8000高20%。

同樣是來自聯(lián)發(fā)科實驗室的數據，GFXBench Manhattan（3.0）測之中，天璣8100的性能和能效比同級別競品分別高4%和35%。

還有應用越來越廣泛的AI性能，天璣 8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580。聯(lián)發(fā)科給出數據顯示，在AI能效基準測試中，天璣8100對比同級競品有39%的優(yōu)勢。

另外，天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq 780 圖像信號處理器，處理速度可以達到每秒50億像素，高性能的ISP能為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。

兩款新品還搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數據傳輸。

能效方面，天璣8000系列同樣采用了全局能效優(yōu)化。

同時，天璣 8000系列也支持天璣開放架構，能為設備制造商定制高端5G智能手機的差異化功能提供更高靈活度。

天璣 8000系列移動平臺的特性還包括：

• 最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制。

• 基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝也能獲得畫質清晰、細節(jié)豐富的照片和視頻。

• 支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，也支持兩個后置攝像頭并行拍攝同一對象。

• 5G調制解調器符合 3GPP R16 標準，支持5G Sub-6GHz全頻段網絡與2CC CA雙載波聚合技術。

• MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，降低5G通信功耗。

• 支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。

從定位和參數來看，天璣8100和天璣8000的同級別競品大概率是驍龍888和驍龍870，驍龍888采用的是三星的5nm制程，驍龍870采用的是臺積電7nm制程。從工藝的角度看，天璣8000系列采用的臺積電5nm本身就有制程的優(yōu)勢。

組合拳打旗艦市場：難度大，但消費者期待

“從市場數據來看，整個手機市場已經進入了消費升級的階段?！?strong>陳俊宏表示，“聯(lián)發(fā)科致力于滿足旗艦和高端市場的需求，我們將通過天璣9000系列旗艦和天璣8000系列輕旗艦組組合拳的方式，打破手機旗艦處理器市場一家獨大的局面。”

陳俊宏也同時表示，能效和功耗是聯(lián)發(fā)科在旗艦市場實現(xiàn)突破的重要突破口，手機高端和旗艦處理器市場預計會在2022年出現(xiàn)變化。

MediaTek無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男強調，聯(lián)發(fā)科旗艦和輕旗艦產品的能效的優(yōu)勢并非只來自臺積電的先進制程工藝，聯(lián)發(fā)科的全局能效等技術也非常關鍵。

不過，想要打破高通在手機旗艦市場一家獨大的局面，對聯(lián)發(fā)科來說是一個不小的挑戰(zhàn)。

首先，天璣9000系列和天璣8000系列的組合拳組合的價值在于，天璣9000是旗艦級產品，出貨的量級并不會太大，主要用于樹立聯(lián)發(fā)科旗艦的標桿。有了對旗艦產品良好的認知，天璣8000系列更加均衡的性能和更容易可接受的價格實現(xiàn)大量出貨，達到品牌形象的提升同時兼顧出貨，實現(xiàn)在高端和旗艦市場的突破。但問題在于，天璣9000在旗艦手機處理器市場還沒有形成明顯的標桿。

其次，聯(lián)發(fā)科突破旗艦市場的有利條件正在削弱，也就是占有率。市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的智能手機應用處理器 (AP) 數據顯示，2021年第四季度，聯(lián)發(fā)科的市場占有率依舊保持全球第一的位置，不過市場份額從37%下降至33%，領先高通的比例從2020年第四季度的14個百分點下降到僅3個百分點。

還有更具挑戰(zhàn)生態(tài)能力。一位芯片行業(yè)的資深分析師對雷峰網(公眾號：雷峰網)表示，硬件參數很難決定最終商業(yè)的成功。品牌價值、生態(tài)能力、合作者關系等因素都很重要。由于高通在旗艦市場長期的地位，無論是平臺的適配，還是5G生態(tài)的掌控力，高通都有優(yōu)勢。

從聯(lián)發(fā)科的角度，要在手機的旗艦處理器市場實現(xiàn)突破挑戰(zhàn)巨大。

但從消費者的角度，非常樂見挑戰(zhàn)者的出現(xiàn)，畢竟高通驍龍旗艦產品已經連續(xù)幾代讓不少消費者感到不滿。

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