【編者按】本文作者劉翔，國信電子行業(yè)分析師，文章轉(zhuǎn)載自國信電子公眾號。本文駁斥了日前在電子行業(yè)圈火速傳播的“我家有醋，你家有餃子嗎？-評同方國芯800億定增”一文，并且揭開了原文的6個誤導(dǎo)性錯誤。

對于中國半導(dǎo)體今天的歷史機遇，我是極端看好的。經(jīng)過改革開放三十多年的積累，中國已經(jīng)具備了包括產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)、人才、技術(shù)、市場的諸多有利條件。作為超過石油的第一大進口商品，在此領(lǐng)域中國誕生出幾個甚至十幾個市值超千億的公司是完全可能的。

日前，一篇有關(guān)評價同方國芯800億定增的文章-“我家有醋，你家有餃子嗎？-評同方國芯800億定增”（以下簡稱為“醋和餃子一文”）在朋友圈火速傳播，反應(yīng)了：1.資本市場對熱點的時效性點評之急切；2.信息傳播效率之高、范圍之廣。有關(guān)這篇文章的一些重要觀點，我認為是值得商榷的。寫一些我個人的看法，一起與原作者探討！這篇文章在朋友圈缺少理性評價地大量轉(zhuǎn)發(fā)也側(cè)面反映了信息爆炸時代“快餐文化”的部分讀者缺少思辨。

先說一下同方國芯這次定增預(yù)案的大致內(nèi)容：

1. 向西藏紫光國芯、西藏紫光東岳通信、西藏紫光西岳通信、西藏紫光神彩、西藏紫光樹人教育、西藏紫光博翊教育、西藏健坤中芯、國研寶業(yè)、同方國芯2015員工持股計劃等共九名對象發(fā)行股份募集800億資金；

2. 800億資金中的600億投向存儲器芯片工廠、37.9億用于收購臺灣力成25%的股權(quán)，剩余的162.1億用于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司收購。

總結(jié)：定增規(guī)模很大，主要是用于發(fā)展存儲器芯片相關(guān)業(yè)務(wù)，但是定增并不向二級市場公開募集，而是大股東及相關(guān)全額認購。

再談一下“醋和餃子一文”中的一些事實性錯誤：

1. ARM并未被Apple收購；

2. 文中稱“手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)固化，基本由美國控制，apple已經(jīng)摔倒三星自己做芯片”。事實上a）手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈根本沒有固化，無論商業(yè)模式還是產(chǎn)業(yè)參與者都在發(fā)生巨大變化，主流商業(yè)模式逐漸從原來的IDM模式轉(zhuǎn)化成分工細化模式，在分工細化模式中核心參與者-晶元代工廠商全球前五大（臺積電、臺聯(lián)電、GF、三星、中芯國際）無一為美國廠商，更不要說被美國控制；b）apple只負責設(shè)計芯片，apple的芯片代工依然是三星、臺積電等，在芯片領(lǐng)域apple與三星是上下游關(guān)系，而摔倒是基于同行競爭關(guān)系，概念完全錯誤。

3. 文中稱“定向客戶圈錢，最后不都得傾倒到二級市場，股民買單”。事實上，a）這次定增的主要對象是大股東及相關(guān)，不是客戶；b）犯了邏輯錯誤，股票買賣本是基于股價的一手交錢一手交貨的交易，而不存在買單不買單只說。

4. 文中稱“在國家意志下，所有人都眼紅了，來瘋狂的圈錢”。事實上，這次定增是大股東投資上市公司。如果要用圈錢來說的話也是上市公司圈大股東的錢。

5. 文中稱“想要靠600億來彎道超車來超越intel和高通，你在逗我，6000億可能都不夠”。同方國芯600億用來做的是存儲器芯片，intel出產(chǎn)筆記本CPU處理器芯片，高通主要出產(chǎn)手機芯片（包括處理器芯片和通信芯片）。關(guān)公戰(zhàn)秦瓊矣！

6. 文中稱“可是等到燒完呢，又是一地雞毛”。同方國芯的存儲器業(yè)務(wù)如今只是開始做，未來能不能做起來，我們需要不斷跟蹤觀察。幾年后的事情就妄下結(jié)論未免太武斷了吧？以往京東方不斷增發(fā)做面板總是被人詬病為燒錢，但如今，京東方已經(jīng)是全球前5的面板廠商，成為三星電子、戴爾等全球知名廠商的核心供應(yīng)商。2016年更有望做到全球前三，絕非只是燒錢。

最后，我談?wù)勎覍Πù鎯ζ髟趦?nèi)的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些淺顯的看法：

半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)品之核心，無論對于國家戰(zhàn)略還是中國科技業(yè)的高附加值抑或是進口替代下對經(jīng)濟外匯的拉動價值無須多言。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的條件和比較優(yōu)勢。

a) 這里談的條件包括兩個：人才條件和經(jīng)濟條件。人才條件方面，很多人也許并不知道，五六十年代中國半導(dǎo)體技術(shù)考研水平甚至強過日本，后來因為諸多原因?qū)е侣浜蟆５缃?，基于中國幾十年來眾多高校工科教育培養(yǎng)的工程人才及海外留學(xué)歸國人才之合力，以及國內(nèi)半導(dǎo)體外企、臺企的實戰(zhàn)鍛造，中國當前已經(jīng)具備了相當?shù)目萍既瞬偶夹g(shù)，承認差距的同時不應(yīng)妄自菲薄。經(jīng)濟條件方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個高投資壁壘的行業(yè)。雖然一條12英寸的集成電路生產(chǎn)線高達幾十億美元，但是改革開放三十多年積累下的中國已經(jīng)是全球第二大經(jīng)濟體，發(fā)展包括集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟能力綽綽有余。

b) 在此談的比較優(yōu)勢包括兩個：產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢。芯片從研發(fā)設(shè)計起到制造加工再到封裝檢測再到模組組裝再到整機組裝最后進入流通渠道，芯片基本處于整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的最上游。在中國是全球頂級制造業(yè)大國，包括iPhone在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品均是在中國完成制造組裝的，有資料顯示，這一全球占比超過50%。芯片的本地化就近配套下游組裝方面，中國是具備產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢的。市場優(yōu)勢方面，中國是全球最大的電子產(chǎn)品消費市場。無論個人消費品還是智慧城市等云存儲，存儲器芯片內(nèi)需需求巨大達到幾百億美元，且呈爆發(fā)增長趨勢。

與臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局將更大。步其他電子零組件產(chǎn)業(yè)后塵，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是逐漸從臺灣向大陸轉(zhuǎn)移。但大陸與島嶼天然地理熟悉差異導(dǎo)致了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)各環(huán)節(jié)的格局較臺灣更大，更注重長期。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)在中國存在重構(gòu)的可能，從而導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值重分配的可能，鑒于中國龐大的人口基數(shù)和智能時代需求，芯片必然就超越了原本的硬件價值。過去，電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈中各個環(huán)節(jié)的價值基本由終端品牌廠商來主導(dǎo)分配，硬件上下游廠商通過cost down的方式來不斷調(diào)整改善利潤空間?，F(xiàn)如今，云計算、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢之下，除了硬件廠商在物聯(lián)網(wǎng)體系中承接了運行載體和感知層（或者稱為入口）的作用之外，數(shù)據(jù)層廠商的分析提取及應(yīng)用服務(wù)層廠商的價值落地均動態(tài)合作地參與了為用戶服務(wù)的整個過程。因此整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)中各個環(huán)節(jié)的價值分配過程重構(gòu)為產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺搶下終端品牌的分配主導(dǎo)權(quán)，協(xié)調(diào)共贏價值下的動態(tài)分配，當然這個必然以最終用戶價值最大化為前提。所以我們也就不難理解致力于智慧城市“云計算、云服務(wù)”的紫光股份為什么同時要去卡位芯片這一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如若不然，最終用戶體驗最優(yōu)化就難以保障。如果實現(xiàn)了最終用戶價值最大優(yōu)化，存儲芯片就脫離了簡單存儲的功能，自身價值亦然進一步提升。

智能物聯(lián)時代，半導(dǎo)體產(chǎn)品不只是一塊冷冰冰的硬件，其同時附加了主動為人類智能功能。人工智能技術(shù)之所以能如此突進，算法的改良是緩慢的，芯片計算能力大幅提升及建立于存儲芯片之上的大型數(shù)據(jù)庫訓(xùn)練能力居功至偉。

除了現(xiàn)有消費電子產(chǎn)品之外，大量的應(yīng)用于生活、工作、交通等各方面的物品（包括終端和后臺）均存在智能互聯(lián)趨勢，從而創(chuàng)造了半導(dǎo)體量上存在幾十倍的巨大提升空間。

終端產(chǎn)品簡化為僅提供感知、傳輸功能，而后臺則需要具備復(fù)雜的云存儲及云計算功能。所以傳感器芯片、通信芯片、存儲器芯片需求提升更為明顯。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伴隨全球經(jīng)濟景氣度會有所波動，但請忽略這一噪聲，把眼光更多地放在其成長屬性上。噪聲干擾信號，卻為拾貝創(chuàng)造機會。

最后的最后，我談?wù)劙雽?dǎo)體的投資時鐘：

1. 半導(dǎo)體絕非無本之木，從下游往上游一步步先夯實中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)、再提升半導(dǎo)體晶元制造能力，從而全面承接臺灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。轉(zhuǎn)移完成后的大陸集成電路封測業(yè)與foundry均有可能出現(xiàn)跨業(yè)經(jīng)營。例如大陸半導(dǎo)體封測業(yè)將一方面向下游模組方向滲透，同時另一方面向上游高端晶圓級封裝領(lǐng)域滲透。而大陸foundry業(yè)者也試圖 in house式地滲透高端晶元封測業(yè)。這兩個基礎(chǔ)領(lǐng)域均將產(chǎn)生數(shù)個千億以上市值公司。

2. 基于C2B趨勢，半導(dǎo)體設(shè)計公司定制化屬性增強，誕生于大集團內(nèi)并服務(wù)于集團的半導(dǎo)體設(shè)計公司占比逐漸增多。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。