據(jù)微博網(wǎng)友@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始著手12核芯片的研發(fā)工作，未來手機(jī)芯片可能會升級到10核甚至12核。

另外，魅族MX4在今年9月搭載了聯(lián)發(fā)科8核處理芯片，有網(wǎng)友經(jīng)過測試，發(fā)現(xiàn)其跑分突破5W分，秒殺了很多安卓手機(jī)。那么，魅族MX5會采用更高核數(shù)的聯(lián)發(fā)科處理器嗎？讓我們拭目以待吧！

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