驍龍810太熱，早已被手機(jī)廠商嫌棄了；然而還要等到年底發(fā)布的驍龍820已經(jīng)有不少廠商開始跪舔了。

今日下午，《國際電子商情》首席分析師孫昌旭在微博上援引了高通中國區(qū)總裁孟樸的話：目前共有30多款驍龍820的手機(jī)在設(shè)計中，并且預(yù)計明年上半年會大量上市。

按照此說法，明年上班年最少會有30款搭載驍龍820的手機(jī)上市，由此可見，驍龍820比當(dāng)時的驍龍810更受歡迎。

不過，在這30多款手機(jī)當(dāng)中應(yīng)該有很大一部分將有中端機(jī)型，而高端機(jī)預(yù)計會有三星Galaxy S7以及索尼Z5 Ultra。孫昌旭還強(qiáng)調(diào)，“明年上半年大規(guī)模量產(chǎn)，但是并沒有說首發(fā)要等到明年”，這意味著首發(fā)驍龍820的手機(jī)可能今年年底就可以問世，那么問題來了，誰能搶得首發(fā)呢？

國內(nèi)分析師潘九堂剛剛在微博上表示，小米將搶下國內(nèi)驍龍820的首發(fā)，也就是傳聞已久的小米5，另外，今年12月份發(fā)布的錘子Smartisan T2也會采用該處理器。

這也坐實了此前傳言的小米5搭載驍龍820的消息，那么大家期待已久的小米5確實有望今年年底到來啊。不過，根據(jù)業(yè)界的消息，LG G3 Pro也在拼搶驍龍820的首發(fā)，這是小米的最大競爭對手。

根據(jù)雷鋒網(wǎng)已經(jīng)曝光的消息，驍龍820的性能、效率是驍龍810的兩倍，采用了64位自主Kyro架構(gòu)核心，主頻高達(dá) 2.2 GHz。另外，這款處理器還將采用三星14nm FinFET工藝，基本解決了驍龍810的發(fā)熱問題。

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