最近，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)10核、12核芯片，甚至可能會在今年發(fā)布。更有業(yè)內(nèi)人士戲稱聯(lián)發(fā)科做的不是手機芯片，而是“核彈”。但聯(lián)發(fā)科在第一時間予以否認(rèn)，并認(rèn)為目前暫時還沒有研發(fā)12芯片的計劃。

不過，不論傳聞是否真實，都反映出了聯(lián)發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”的心理。

聯(lián)發(fā)科是手機核戰(zhàn)的“始作俑者”

回顧這幾年國內(nèi)智能手機市場，聯(lián)發(fā)科算得上是手機核戰(zhàn)的“始作俑者”。并且，在“核戰(zhàn)”的道路上，愈發(fā)顯得任性。

從單核時代開始，聯(lián)發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)中，一直充當(dāng)先鋒角色。2012年1月，聯(lián)發(fā)科推出單核芯片MT6575，同年5月推出首款雙核芯片MT6577，12月接著推出了4核芯片MT6589。至此，聯(lián)發(fā)科在多核道路上就一發(fā)不可收拾，先后推出了MT6592八核、MT6591六核等代表性產(chǎn)品，更有衍生出來的MT6588、旗艦級MT6595以及升級到64位架構(gòu)的MT6752、MT6795等芯片。

聯(lián)發(fā)科敢于不斷推出多核芯片，主要在于其不斷積累的功耗優(yōu)化技術(shù)。雖然不少MTK芯片并非當(dāng)前最強性能，但是對比同級產(chǎn)品在省電方面表現(xiàn)更優(yōu)，這是聯(lián)發(fā)科敢于追求多核芯片的一大優(yōu)勢。 

一味追逐核戰(zhàn)，只為擺脫山寨形象

那么，聯(lián)發(fā)科為何要如此狂熱地追逐多核芯片？品牌升級和進軍高端市場，是聯(lián)發(fā)科對核戰(zhàn)鍥而不舍的主要原因。

眾所周知，聯(lián)發(fā)科靠山寨起家，在功能機時代，憑借廉價芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案，贏得了功能機市場的半壁江山。進入智能機時代，聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略，利用低價芯片迅速占領(lǐng)3G市場，但這種策略也帶來了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持續(xù)。并且，隨著低端市場價格持續(xù)下探，對于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來說，將面臨更大的壓力。因此，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備向高端市場挺進。

但受山寨品牌形象的影響，聯(lián)發(fā)科在高端市場難以施展拳腳。目前，全球智能手機旗艦機型幾乎被高通占據(jù)。雖然，聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美，但受品牌形象影響，卻依然被手機廠商用于中低端產(chǎn)品。

為了拉伸品牌形象，突圍高端市場，聯(lián)發(fā)科被迫走向了追逐核戰(zhàn)的道路，企圖通過一次次打破市場和行業(yè)預(yù)期的多核芯片，來獲得品牌上的增值。

這一兩年，聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略確實也獲得了一定的成效。2013年底，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布首款真八核芯片MT6592，在業(yè)內(nèi)引起一陣轟動。不過當(dāng)時高通高級副總裁Chandrasekher卻唱起了反調(diào)，他表示“你不能把八個剪草機發(fā)動機組裝到一起就說它是八缸的法拉利”，并認(rèn)為一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒有意義。

但聯(lián)發(fā)科的八核芯片，卻受到眾多國產(chǎn)品牌廠商的青睞，它們?yōu)榱酥圃鞝I銷賣點，紛紛推出八核產(chǎn)品，在短短一年時間便將八核炒到了主流配置。而原本認(rèn)為八核芯片暫無實質(zhì)效益的高通，在供應(yīng)鏈和終端市場上的氣勢均落居下風(fēng)。面對聯(lián)發(fā)科持續(xù)升級的八核芯片產(chǎn)品線，高通也不得不跟進。可以說，聯(lián)發(fā)科冒進的核戰(zhàn)策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的國際品牌地位。

聯(lián)發(fā)科“玩命”核戰(zhàn)，卻破壞了產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境

雖然，聯(lián)發(fā)科掀起的核戰(zhàn)為自己制造了諸多增長機會，但也給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不良的影響。

目前國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈主要有芯片廠商、配件廠商、方案公司和品牌廠商等，其中方案公司（有些品牌商也自己做方案）便是連接芯片廠商和品牌廠商的重要中間商，方案公司拿到芯片廠商的芯片，為品牌商研發(fā)出穩(wěn)定量產(chǎn)的方案。但由于像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商，頻繁地推出更高階的芯片平臺，讓很多方案公司和品牌商盲目跟從，最終陷入困境。因為一款芯片平臺從方案研發(fā)到上市走量，通常需要長達數(shù)月甚至一年多時間的周期。有些方案公司和品牌商在一款平臺上投入大量的資金和勞力，往往產(chǎn)品才剛剛上市，新的平臺就出來了。這讓它們很被動，有些小公司因此陷入資金周轉(zhuǎn)、庫存等問題，甚至是走向倒閉。

前段時間，轟動業(yè)界的東莞手機代工廠兆信老板自殺事件，或許也是這種惡性的競爭環(huán)境所滋生的悲劇。而縱觀這幾年國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈情況，已經(jīng)開始進入蕭條期，大量大規(guī)模的代工廠和方案公司倒閉，產(chǎn)業(yè)陷入深深地倒閉潮惡夢。

聯(lián)發(fā)科發(fā)動12核核戰(zhàn)，技術(shù)障礙難以逾越

不過，聯(lián)發(fā)科想在今年推出12核芯片，絕非易事。

首先，在手機芯片有限的空間內(nèi)加入如此多的處理核心是否可行？散熱會不會有問題？架構(gòu)將如何執(zhí)行？移動設(shè)備是否能夠享受到足夠的性能提升？

即便是使用20nm工藝設(shè)計，一款12核心的芯片也會擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片，那么聯(lián)發(fā)科就是闖進了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域，而后者屬于服務(wù)器處理器系列，并不是為普通用戶發(fā)郵件或看網(wǎng)頁所準(zhǔn)備。

即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙，如何能夠利用這款芯片也會成為問題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化，64位ARM處理器才剛剛開始有所發(fā)展，主流操作系統(tǒng)廠商以及應(yīng)用開發(fā)者不太可能會立即接納新的架構(gòu)并提供支持。

最后，功耗依然是核心問題。要知道，目前高通依然還沒有完美地解決其八核芯片810的發(fā)熱問題，也導(dǎo)致其延遲上市。據(jù)最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本，原因就是在測試中高通 810 的發(fā)熱控制不是很理想。聯(lián)發(fā)科雖然在低功耗上有一些優(yōu)勢，但12核將是芯片制造一大瓶頸，聯(lián)發(fā)科目前還很難逾越。

聯(lián)發(fā)科發(fā)動核戰(zhàn)以來，手機各界的態(tài)度褒貶不一，有跟隨和贊成的，也有不屑和批評的。此次，聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片，想必會再度站到風(fēng)口浪尖。聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位，但對整個手機行業(yè)和市場卻帶來了不良的競爭環(huán)境。的確，10核、12核能帶來高跑分，能制造足夠“吸睛”的營銷賣點，但實質(zhì)體驗或許并不會有顯著的提升。因此，手機廠商和消費者都應(yīng)該理性面對核戰(zhàn)，回歸到用戶體驗的本質(zhì)，為手機行業(yè)營造一個健康良性的環(huán)境。

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