蘋果在Apple Watch上采用了一項全新的技術(shù)——SiP封裝技術(shù)，這種技術(shù)與SOC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）不同，前者擁有更高的集成度，能將處理器、內(nèi)存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，能大大縮減手機內(nèi)部空間。SiP封裝技術(shù)的加入就是Apple Watch能保持纖薄機身的原因之一。

當然，Apple Watch上采用SiP封裝技術(shù)只是試水之作，蘋果準備把線放得更長。此前有消息指出，蘋果將在未來的iPhone上也采用SiP技術(shù)（包括即將問世的iPhone 6s）。當然，在iPhone 6s上只是部分芯片會整合到SiP封裝內(nèi)，而且A9處理器也將排除在外；好消息是，預(yù)計到明年的iPhone 7上，我們有望看到蘋果將全面采用SiP技術(shù)。

此前，Apple Watch上配備的SiP模組由日月光代工，其SiP生產(chǎn)線已經(jīng)建立起了電路板、芯片、模組、系統(tǒng)等完整的生態(tài)系統(tǒng)，但是一家工廠顯然無法滿足iPhone的出貨需求。

有臺灣媒體報道，蘋果公司正在與 Siliconware 精密工業(yè)公司（SPIL）洽談，希望后者成為蘋果產(chǎn)品SiP封裝技術(shù)的合作伙伴之一。Siliconware 是一家IC封裝測試的知名企業(yè)，公司主要提供于半導(dǎo)體封裝和檢測服務(wù)。如果兩家公司確定合作，蘋果未來的SiP封裝系列產(chǎn)品的產(chǎn)量則可以得到有效保障。

雖然在iPhone 6s上不太可能看到明顯的變化，但是在iPhone 7全面使用SiP技術(shù)后，新款手機的可以做得更加輕薄，節(jié)省下來的空間也可以給電池容量的提升帶來可能。

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