聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在受訪時(shí)向大家透露，聯(lián)發(fā)科將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。

由于高通在CDMA市場(chǎng)的壟斷地位，中國電信在終端供應(yīng)上一直面臨產(chǎn)業(yè)鏈豐富度的難題。3G時(shí)代，中國電信為此進(jìn)行了包括補(bǔ)貼、設(shè)立基金等新式的多輪產(chǎn)業(yè)鏈攻堅(jiān)，并取得了不錯(cuò)的成績(jī)。4G伊始，高通幾乎獨(dú)占了電信網(wǎng)絡(luò)的六模單芯片（SoC）市場(chǎng)。

在這種情況下，聯(lián)發(fā)科六模單芯片的即將問世，將讓支持電信網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)終端在芯片供應(yīng)上有更多選擇。

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