雷鋒網(wǎng)7月29日消息，高通正在加緊推進(jìn)驍龍820處理器的進(jìn)度，以替代臭名昭著的“早產(chǎn)兒”驍龍810。根據(jù)高通官方的計(jì)劃，驍龍820的上市時(shí)間會(huì)從明年第一季度提前至今年底，作為高通最強(qiáng)旗艦處理器，手機(jī)品牌都在爭搶奪得首發(fā)位置。

不過等待也是要付出代價(jià)的，根據(jù)外媒的消息，搭載驍龍820的大部分手機(jī)會(huì)在明年3月上市，這就意味著手機(jī)廠商不得不調(diào)整新機(jī)型的發(fā)布時(shí)間。

去年LG拿下了驍龍810的首發(fā)，由于發(fā)熱問題，LG或許并不想提此事。然而吃下這啞巴虧之后，LG怎能善罷甘休？由于高通及外界多方面已經(jīng)證實(shí)，驍龍820在工藝及架構(gòu)上都有大幅提升，發(fā)熱問題基本解決，因此，LG打算再次拼搶驍龍820的首發(fā)。有外媒透露，LG下一代曲面手機(jī)LG G Flex 3正在研發(fā)，采用的處理器便是驍龍820，預(yù)計(jì)明年3月發(fā)布。

不過LG似乎比小米慢了一步，小米5/Plus搭載驍龍820已經(jīng)早已不是秘密。此前國內(nèi)分析師潘九堂指出，小米5預(yù)計(jì)會(huì)在今年12月以后，如果進(jìn)展順利，那么小米5將擊敗LG G Flex 3，成功首發(fā)驍龍820。

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