臺積電總裁兼聯(lián)合CEO Mark Liu表示，該公司今年在研發(fā)方面的支出比去年的10.67億美元大幅上漲，已經(jīng)達到了創(chuàng)紀錄的22億美元。

Mark Liu表示，臺積電擁有領先的芯片制造技術，其是業(yè)內首家獲得7納米工藝制程認證的企業(yè)，而該公司10納米級別芯片也即將進入量產。而且，臺積電一直在積極研發(fā)新的工藝制程技術，其中包括旨在應用于物聯(lián)網(wǎng)領域的55納米和40納米超低能耗制程工藝（Ultra-LowPower Platform）。

除此之外，臺積電還為2016年預留了90-100億美元的預算用于發(fā)展旗下新的10納米制程工藝，以及與芯片生產相關的更先進未來封裝技術。

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