近日，微博網(wǎng)友@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，聯(lián)發(fā)科正致力于研發(fā)8核以上的芯片方案，未來或推出10核甚至是12核的手機(jī)芯片。

而今天，聯(lián)發(fā)科在受訪時對此消息進(jìn)行澄清，該公司表示，目前并沒有開發(fā)10核或12核芯片方案的計劃。

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