昨晚西部數(shù)據(jù)宣布190億美元收購(gòu)Sandisk后，半導(dǎo)體設(shè)備制造商Lam Research（科林研發(fā)）與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手KLA-Tencor（科天）合并，交易金額為106億美元。

需要注意的是，這兩家公司并不是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造商，他們只向晶圓廠（三星和臺(tái)積電）提供芯片制造的設(shè)備。

雖然這兩家公司并不為大眾熟知，但他們幾乎撐起了全球晶圓廠的半邊天，目前，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商分別為AMAT（應(yīng)用材料）、ASML（艾司摩爾）、Lam Research、LKA-Tencor、Dainippon Screen（迪恩仕）。

那么兩大巨頭為什么要合并呢？

Lam Research和KLA-Tencor總部都位于美國(guó)，雖然都為晶圓廠提供制造設(shè)備，但是兩家公司的產(chǎn)品并不重合，而且設(shè)備功能也是各有特色，合并之后公司的產(chǎn)品范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。

目前半導(dǎo)體廠商正在積極布局下一代制造工藝，在邏輯芯片上，16nm FinFET以及14nm工藝趨近成熟，不過(guò)從2016年開(kāi)始，10nm甚至是7nm將逐一問(wèn)世，芯片制造設(shè)備更換的進(jìn)度會(huì)持續(xù)下去；此外，在存儲(chǔ)領(lǐng)域，發(fā)展到16nm已經(jīng)遇到了瓶頸，制造設(shè)備是晶圓廠必須跨越的一道坎。面對(duì)這樣的技術(shù)挑戰(zhàn)，Lam Research和KLA-Tencor抱團(tuán)取暖也不足為奇。

合并之后的公司將發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)來(lái)研發(fā)新設(shè)備，而且其體量也將超越其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡，根據(jù)分析，Lam Research和KLA-Tencor將占據(jù)半壁江山，擁有晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)42%的份額；另外，新公司年支出將減少2.5億美元。

作為收購(gòu)一方，Lam董事長(zhǎng)史蒂夫·紐貝瑞（Steve Newberry）將繼續(xù)擔(dān)任新公司董事長(zhǎng)，Lam首席執(zhí)行官兼總裁馬丁·安斯迪斯（Martin Anstice）將出任新公司首席執(zhí)行官。而KLA-Tencor的兩名董事將加入新公司董事會(huì)。

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