之前曾有消息報(bào)道，HTC正在準(zhǔn)備新一代旗艦機(jī)型，預(yù)計(jì)將在明年3月的MWC上亮相?，F(xiàn)在，該機(jī)又有了新進(jìn)展。

據(jù)最新消息稱，HTC的新旗艦將延續(xù)M9的稱號(hào)，可能會(huì)有兩個(gè)版本，一個(gè)是M9，一個(gè)是M9 Prime。

據(jù)已知消息，M9會(huì)配備5.5寸2K屏幕，搭載驍龍805處理器，配置3GB內(nèi)存，有64GB和128GB存儲(chǔ)空間可選，運(yùn)行Android 5.0系統(tǒng)，提供1600萬像素?cái)z像頭，電池容量為3500mAh。如果真是這樣的話，那M9 Prime的配置會(huì)是什么呢？

此外，還有報(bào)道稱，HTC正試圖與BOSE建立音頻合作伙伴關(guān)系，新旗艦預(yù)計(jì)會(huì)搭載BOSE的音效技術(shù)，同時(shí)該機(jī)前面板的雙揚(yáng)聲器也會(huì)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，以提高屏幕的屏占比，力求配置、外形、機(jī)身材質(zhì)、音效等都達(dá)到完美。

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