雷鋒網(wǎng)7月23日消息，在移動芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科以及三星都是行業(yè)的佼佼者，在這幾大巨頭的光環(huán)下，海思、展訊、大唐聯(lián)芯等國內(nèi)芯片商也在穩(wěn)步前進。今日下午，大唐電信旗下聯(lián)芯科技在北京召開了產(chǎn)品溝通會，這次溝通會最值得關(guān)注的就是就是去年上市的LC1860處理器。

LC1860采用的是28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，盡管在工藝上沒有太亮眼，但是聯(lián)芯科技表示，由于4G的黃金期最少可延續(xù)至2020年，LC1860可以在未來4-5年的移動市場里繼續(xù)生存。

這款芯片于去年第三季度上市，是國內(nèi)首顆公開商用的28nm 4G芯片。據(jù)預測，到今年第四季度，搭載LC1860的移動設(shè)備出貨量將超過1000萬部。

值得注意的是，小米科技董事長雷軍也出席了本次會議。眾所周知，紅米2A采用的就是LC1860，這款機型只是一款低端入門機，但這是小米手機首次使用國產(chǎn)芯片，業(yè)內(nèi)人士對聯(lián)芯+小米的組合還是非常期待的。雷軍表示紅米2A的銷量已經(jīng)超過500萬部，占據(jù)了絕大部分LC1860的份額。

聯(lián)芯科技總裁錢國良還表示，聯(lián)芯已經(jīng)在為LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片做準備，而且會采用14nm工藝制程。無疑，14nm+LTE Cat9/10+八核都是頂級處理器的特性，不過現(xiàn)在的問題是，聯(lián)芯會何時拿出這款芯片呢？

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