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雷鋒網(wǎng)按：本文作者鐵流，雷鋒網(wǎng)首發(fā)。
5月26日，建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司。合資公司將專注于針對(duì)在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。
對(duì)于此次合資，紫光董事長(zhǎng)趙偉國(guó)的評(píng)價(jià)振聾發(fā)聵：
高通選展訊當(dāng)對(duì)手，謝謝瞧得起！
孟璞這個(gè)買辦，對(duì)美國(guó)主子很忠誠(chéng)，曾離開高通，這次回歸，做成這件事情，足見忠心，看看美國(guó)主子如何獎(jiǎng)勵(lì)！
大唐電信，自己沒本事把聯(lián)芯做好，投靠洋人，這讓我想起當(dāng)年汪精衛(wèi)投日，因?yàn)槎凡贿^蔣介石，所以投日，以一己私利，置國(guó)家、民族大義、個(gè)人名節(jié)于不顧。
最壞的是建廣資產(chǎn)，后臺(tái)老板李濱，據(jù)說(shuō)是清華校友，據(jù)說(shuō)是某老領(lǐng)導(dǎo)的親戚，我想請(qǐng)問，李濱，你為何不敢當(dāng)建廣的管理層，而是當(dāng)個(gè)評(píng)審委員會(huì)的主席？建廣資產(chǎn)的股東是誰(shuí)？錢又是那里來(lái)的？敢公開嗎？我不相信清華會(huì)出這樣的漢奸，但也許是真的。
由于過去太多產(chǎn)業(yè)深受合資拖累，不少人多這種合資模式抱有顧慮。那么，這次合資，國(guó)內(nèi)技術(shù)團(tuán)隊(duì)是否能學(xué)到國(guó)內(nèi)公司所不掌握的先進(jìn)技術(shù)？以及對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何影響？
近些年來(lái)，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，已經(jīng)使不少老牌IC設(shè)計(jì)公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達(dá)、飛思卡爾相繼退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。
在激烈的競(jìng)爭(zhēng)之后，已經(jīng)逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局——高通占據(jù)高端市場(chǎng)和中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場(chǎng)，展訊占據(jù)低端市場(chǎng)。
然而，隨著聯(lián)發(fā)科、展訊在中低端和低端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟之后，不斷試圖沖擊高通的市場(chǎng)份額，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的沖擊和手機(jī)廠商垂直整合使得高通原本的霸主地位受到一定沖擊。從市場(chǎng)份額占比和銷售額上，在2015年，高通的市場(chǎng)份額為52%，在2016年則降至42%。而根據(jù)2016財(cái)年的第一、二、三季度數(shù)據(jù)顯示，高通的營(yíng)業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。
在這種情況下，高通要想扭轉(zhuǎn)態(tài)勢(shì)，回?fù)袈?lián)發(fā)科和展訊，最佳的做法就是圍魏救趙，沖擊聯(lián)發(fā)科和展訊賴以起家的中低端芯片市場(chǎng)和低端芯片市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)高中低市場(chǎng)通吃。
然而要在低端市場(chǎng)爭(zhēng)雄，對(duì)于高通這樣的巨無(wú)霸來(lái)說(shuō)，是存在先天不足的。一直以來(lái)，高通的低端產(chǎn)品要和展訊有一定價(jià)差，展訊正是依賴這點(diǎn)價(jià)差在低端市場(chǎng)上謀生存。如果高通把價(jià)格拉到展訊一個(gè)檔位的話，降價(jià)勢(shì)必會(huì)影響到高通的營(yíng)收，進(jìn)而影響到高通的股價(jià)。這對(duì)高通的管理層來(lái)說(shuō)是無(wú)法接受的——畢竟高通是一家美國(guó)上市公司，要為大股東負(fù)責(zé)。
在此情形下，在中國(guó)找一個(gè)像大唐聯(lián)芯合作伙伴是非常好的選擇，一方面可以通過合資公司把高通的低端產(chǎn)品銷售出去，并以合資公司的名義收取專利費(fèi)。同時(shí)，大唐作為國(guó)企，是有一些渠道申請(qǐng)政府補(bǔ)貼的，這就可以彌補(bǔ)高通降價(jià)后的價(jià)差帶來(lái)的損失。
而這就是高通本次來(lái)合資的目的所在。
高通是否會(huì)向合資公司真心傳授技術(shù)姑且不論，先就事論事分析一下，與高通成立合資公司，開發(fā)低端手機(jī)芯片，有可能學(xué)到什么技術(shù)。
現(xiàn)在的手機(jī)芯片其實(shí)是高度同質(zhì)化的，一方面擁有非常高的集成度，包括CPU、GPU、DSP、ISP、基帶等一系列模塊；另一方面，這些模塊當(dāng)中除了基帶之外大部分都可以買到成熟的貨架產(chǎn)品。舉例來(lái)說(shuō)，CPU可以購(gòu)買ARM的IP，高通驍龍625購(gòu)買了Cortex A53；GPU也可以購(gòu)買ARM的Mali，或者是Imagination的PowerVR；DSP也可以從CEVA、Cadence等公司采購(gòu)；互聯(lián)ARM也有現(xiàn)成的產(chǎn)品......
因此，就手機(jī)芯片的很多模塊而言，即便是高通自己的低端手機(jī)芯片，一些IP也是從ARM等公司購(gòu)買的。而且買IP做集成的技術(shù)和流程已經(jīng)非常成熟了，國(guó)內(nèi)有很多公司已經(jīng)完全掌握。真正有一定門檻的其實(shí)是基帶。
開發(fā)基帶到底有多難呢？相對(duì)于ARM在中國(guó)有100多家合作伙伴，目前具有5?；鶐ч_發(fā)能力的僅有高通，聯(lián)發(fā)科，展訊，海思，三星，Intel、Marvell、中興、愛立信等少數(shù)一些廠商。而且曾經(jīng)的手機(jī)芯片霸主德州儀器，以及美國(guó)英偉達(dá)公司都因基帶的原因退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。不過，基帶技術(shù)并非中國(guó)企業(yè)的短板，展訊就能開發(fā)支持GSM、TDS、WCDMA、TDD、FDD的5模基帶。
總而言之，對(duì)于基帶而言，中國(guó)企業(yè)完全可以靠自己的能力做的很好，而對(duì)于其他部分，現(xiàn)在手機(jī)芯片買IP做集成的技術(shù)已經(jīng)非常成熟，在這種情況下，再與高通合資主攻低端手機(jī)芯片，其實(shí)是引進(jìn)中國(guó)企業(yè)已經(jīng)掌握的技術(shù)，無(wú)法對(duì)提升中國(guó)本土技術(shù)起到一絲一毫的作用。
有觀點(diǎn)認(rèn)為：“國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)比國(guó)外落后是事實(shí)，這時(shí)候要想迎頭趕上，有兩種策略，一種是自己關(guān)起門來(lái)學(xué)；另一種是通過與國(guó)際先進(jìn)巨頭合作，快速縮短差距。顯然，聰明的辦法是后者，否則自己關(guān)起門來(lái)學(xué)的話，要么進(jìn)步太慢，要么很容易淪為山寨化模仿”。
然而，實(shí)踐是檢驗(yàn)真理的唯一標(biāo)準(zhǔn)，從實(shí)踐上看，這種觀點(diǎn)其實(shí)是站不住腳的。
其實(shí)，高通并非是第一家到中國(guó)大陸合資的境外IC設(shè)計(jì)公司，而且也不是第一次在中國(guó)大陸設(shè)立合資公司。
2013年，上海國(guó)資委出資12億元和臺(tái)灣VIA合資成立兆芯，并承接核高基01專項(xiàng)，先后獲得海量項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)；
2014年，IBM在中國(guó)找到了合作伙伴宏芯，宏芯先后獲得工信部、江蘇兩級(jí)地方政府以及民間投資20多億資金；
2016年，Intel和清華大學(xué)、瀾起科技在北京簽署協(xié)議，宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構(gòu)計(jì)算和英特爾x86架構(gòu)技術(shù)的新型通用CPU；
2016年，貴州省人民政府與美國(guó)高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，成立華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，貴州政府出資18.5億元占股55%，高通以技術(shù)入股持股45%。
2016年，AMD與天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司達(dá)成協(xié)議，設(shè)立合資公司開發(fā)X86芯片。整個(gè)協(xié)議預(yù)計(jì)可為AMD帶來(lái)2.93億美元許可費(fèi)和版稅收入；
2017年，日本軟銀麾下的ARM公司和厚安創(chuàng)新基金簽署了擬在深圳成立合資公司的合作備忘錄。
就這些合資項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，由于Intel、AMD、ARM、高通的合資項(xiàng)目時(shí)間在2016年，目前還看不出所以然。但從早幾年的VIA和IBM合資/合作項(xiàng)目，就可以看出來(lái)，與境外巨頭合資/合作，并不是技術(shù)發(fā)展的捷徑。
宏芯在獲得大筆資金扶持和IBM的技術(shù)支持之后，并沒有實(shí)現(xiàn)技術(shù)消化吸收再創(chuàng)新，實(shí)際上IBM是在把宏芯當(dāng)作代理商使用，宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲。在2016你爆發(fā)出欠薪事件，原本計(jì)劃于2016年完成的CP2被推遲到2018年，原本計(jì)劃于2018—2019年完成CP3則更是遙遙無(wú)期。
兆芯在承接核高基01專項(xiàng)之后，ZX-A是VIA Nano的馬甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的馬甲，內(nèi)核由美國(guó)半人馬公司設(shè)計(jì)。
更關(guān)鍵的是，合資公司在獲得核高基巨額經(jīng)費(fèi)的支持下，設(shè)計(jì)出的CPU性能很一般，C4600不足Intel主流產(chǎn)品的三分之一，即便和國(guó)內(nèi)龍芯、申威這些自主CPU相比都遜色一籌。從中可以看出，所謂“聰明的辦法是后者，否則自己關(guān)起門來(lái)學(xué)的話，要么進(jìn)步太慢，要么很容易淪為山寨化模仿”是經(jīng)不起實(shí)踐檢驗(yàn)的。
就本質(zhì)來(lái)說(shuō)，這些合資公司開發(fā)出的芯片，其實(shí)是中國(guó)大陸出錢購(gòu)買/委托境外公司設(shè)計(jì)，由臺(tái)積電等公司代工，取得部分產(chǎn)權(quán)，但本質(zhì)上還是別人的東西。
也正是因此，《習(xí)近平關(guān)于科技創(chuàng)新論述摘編》中寫道：“引進(jìn)高新技術(shù)不能抱任何幻想，核心技術(shù)花錢買不來(lái)”。
特別是在信息技術(shù)領(lǐng)域，建國(guó)以來(lái)的歷史已經(jīng)證明了凡是能買到的都很難做出來(lái)了，凡是買不到的都做出來(lái)了。
從這次高通與大唐聯(lián)芯合資成立瓴盛科技主攻低端手機(jī)芯片的事實(shí)看，大唐聯(lián)芯是不可能通過合資分享高通最有價(jià)值的通信專利的，而開發(fā)低端手機(jī)芯片的相關(guān)技術(shù)，國(guó)內(nèi)已然非常成熟，展訊等公司低端手機(jī)芯片的銷量都以億來(lái)計(jì)算。所以這次合資也不可能提升中國(guó)本土企業(yè)的技術(shù)水平和IC設(shè)計(jì)能力。
從過去與IBM、VIA等境外IC設(shè)計(jì)公司的合資/合作實(shí)踐上看，宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲，兆芯的ZX-A是VIA Nano的馬甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的馬甲，連內(nèi)核由美國(guó)半人馬公司設(shè)計(jì)。合資公司做的工作僅僅是貼牌而已。從這些先例來(lái)看，瓴盛科技極有可能會(huì)重復(fù)上述合資/合作的套路，將高通的低端芯片包裝一下變成所謂“國(guó)產(chǎn)低端手機(jī)芯片”，然后再將手機(jī)芯片銷售出去。
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