推出一款新的移動處理器，相對而言極少會成為科技新聞的頭版頭條，畢竟芯片層面的東西距離消費(fèi)者更加遠(yuǎn)一些。但英特爾的最新芯片系列，既強(qiáng)大又便宜，肯定會帶動高性能，低成本的智能手機(jī)朝著更加極端的方向進(jìn)行發(fā)展。

AtomX3、X5和X7處理器將出現(xiàn)在各種各樣2015年推出的智能手機(jī)和平板電腦中。該系列處理器的命名方式很像其電腦處理器酷?！癷”的路線，X3針對低端手機(jī)，X5針對中端，X7則針對高端。X3是一款廉價的入門級SoC，支持3G或4G LTE網(wǎng)絡(luò)，集成了藍(lán)牙模塊，并采用了x86架構(gòu)。

之所以X3芯片如此引人注目，是因為它在給手機(jī)帶來足夠強(qiáng)大的功能下，使手機(jī)最終可以落在50美元的價格點，這將對智能手機(jī)在發(fā)展中國家的發(fā)展注入一劑強(qiáng)心劑。目前已有20多家設(shè)備制造商和英特爾簽署了X3芯片的合作協(xié)議。首款搭載了Atom X3芯片（雙核3G款）的設(shè)備將在這個季度推出，而四核3G和LTE版本將在今年上半年推出。

與此同時，X5和X7系列則是英特爾的主流高端移動芯片組，也是第一個針對平板推出的14納米的SoC。和英特爾上一代芯片相比，新芯片有了兩倍圖像處理的性能，而且還不會對電池續(xù)航造成負(fù)擔(dān)。X5和X7這兩款芯片同時還支持英特爾的RealSense 3D，以及其TrueKey基于面部識別的密碼認(rèn)證。在2015年上半年，你會發(fā)現(xiàn)宏碁、聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩、東芝等廠商的Android和Windows平板電腦搭載這兩款芯片。

英特爾在MWC上公布的最后一個硬件就是全新的LTE-A基帶芯片XMM 7360。英特爾表示這款基帶芯片可以提供更穩(wěn)定的連接和更快的速度。將于今年下半年開始正式投放市場，它提供了最高450 Mbps的傳輸速度。

英特爾最早是在2008年就發(fā)布了初代Atom移動芯片，但英特爾進(jìn)駐移動市場時間略晚，并且采用的還是計算機(jī)芯片上廣泛采用的X86架構(gòu)處理器。與此同時，高通和聯(lián)發(fā)科等廠商采用的則是ARM架構(gòu)。針對移動設(shè)備，ARM架構(gòu)比X86架構(gòu)優(yōu)化的更好，系統(tǒng)和應(yīng)用穩(wěn)定性和兼容性更佳，而且芯片的耗電量和發(fā)熱量控制的也更加優(yōu)秀。在那樣的背景下，英特爾在移動市場中度過了飽受煎熬的幾年時間。

隨著近兩年在性能和耗電量上不斷的改善，以及在PC時代積累下來的合作伙伴的支持，英特爾在移動市場的表現(xiàn)有了十足的進(jìn)步。X3、X5和X7對Windows的支持，以及微軟對Windows RT的放棄，使得英特爾在這一方面領(lǐng)先于移動芯片老大高通。

via wired

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