在今天（9月17日），博通在中國(guó)發(fā)布了其最新的無(wú)線芯片BCM4358。

這款無(wú)線芯片是一款Wi-Fi、藍(lán)牙組合芯片，延續(xù)博通以往的強(qiáng)項(xiàng)，它的Wi-Fi芯片部分支持802.11ac 2*2技術(shù)，并擁有876Mbps帶寬，是目前帶寬最高的移動(dòng)Wi-Fi芯片。其藍(lán)牙芯片部分支持藍(lán)牙 4.0，并提升了50%的藍(lán)牙共存性能。

博通表示，這款芯片已經(jīng)投產(chǎn)，并將在今年第三季度上市。鑒于博通與蘋(píng)果一向密切的合作關(guān)系——iPhone系列、iPad系列以及最新的Apple Watch幾乎都用著博通的無(wú)線解決方案，以及iPhone 6(+)上類(lèi)似的無(wú)線性能，這款芯片很可能就是最先用在iPhone 6上。

至于國(guó)產(chǎn)手機(jī)何時(shí)能用上如此高的無(wú)線性能，可能還要等好一陣子。Android手機(jī)的無(wú)線技術(shù)演進(jìn)目前由高通與聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)。

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