據(jù)CNET報道，聯(lián)發(fā)科目前正計劃向美國進軍，希望取代高通成為智能手機芯片的霸主地位。

在CES2015大會上，聯(lián)發(fā)科總裁透露，該公司計劃進軍其他市場，如印度，芬蘭和美國。他表示，如果你打算將手機業(yè)務發(fā)展成全球性的業(yè)務，那么你應該在北美地區(qū)銷售智能手機芯片。

目前，聯(lián)發(fā)科已加大了研發(fā)投入，正在努力獲得Verizon和AT&T認證，以創(chuàng)造更多的高端處理器。

此外，一位公司官員還表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品最早將在2015年第四季度進入美國市場。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。