自提出模塊化手機(jī)概念以來，Google的Project Ara項(xiàng)目就一直受到人們的關(guān)注。最近，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Google早就向美國商標(biāo)專利局遞交了“ARA”的商標(biāo)申請(qǐng)。

據(jù)悉，模塊化的設(shè)備將運(yùn)行Android 5.0 Lollipop的定制版本，它的大部分模塊（除了CPU和GPU單元）都將支持熱插拔。

雖然Google早已發(fā)布了ARA模塊化手機(jī)的一款開發(fā)板，但最后能推出什么樣的成品，仍需拭目以待。

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