盡管高通驍龍815尚未正式露面，但是有關(guān)該SoC的細(xì)節(jié)參數(shù)卻已經(jīng)泄露到了網(wǎng)上。

有消息人士近日指出，驍龍815將配備四個(gè)Cortex A72和四個(gè)Cortex A53核心。也就是說(shuō)，該芯片會(huì)采用big.LITTLE架構(gòu)，Cortex A72主要負(fù)責(zé)中興任務(wù)，而Cortex A53則負(fù)責(zé)輕量級(jí)任務(wù)。不過(guò)消息人士也表示，高通可能會(huì)讓這些核心馬力全開(kāi)。

此外，該SoC還將搭配下一代Adreno GPU（很有可能是Adreno 450），并且會(huì)用上FinFet工藝。

今年早些時(shí)候，我們?cè)?jiàn)到過(guò)一份所謂的高通路線圖，上面稱驍龍815 SoC還會(huì)包括對(duì)LDDR4內(nèi)存和MDM9X55 LTE-A Cat.10 modem的支持。

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