雷鋒網(wǎng)7月31日消息，我們已經(jīng)知道，華為新旗艦處理器麒麟950將由臺積電代工，使用的是后者最新16nm FinFET工藝?？邕^20nm工藝大關，對華為甚至是國產(chǎn)芯來說都是一大突破。但是，作為國產(chǎn)芯片新殺器，麒麟950何時問世還需要看臺積電的進度。

根據(jù)最新的消息，臺積電的16nmFF+工藝至少要到年底才能推出，這就意味著華為不得不將麒麟950的上市時間往后推。預計搭載這顆處理器的設備要等到明年才能問世，這可給華為帶來了不小的麻煩。

實質上，就現(xiàn)在來說，麒麟950本身完全有實力與市面上的頂尖處理器PK。根據(jù)業(yè)界的消息，麒麟950采用的是四核A72+四核A53架構，其中ARM已經(jīng)宣稱A72核心解決了A53核心的發(fā)熱問題，保守點說，麒麟950完全可以媲美高通的驍龍810以及三星Exynos7420，理論上是比這兩大處理器性能表現(xiàn)要好。但是現(xiàn)實是殘酷的，麒麟950如果要等到明年出貨，那么華為的優(yōu)勢會蕩然無存。

由于身處驍龍810的發(fā)熱困境之中，高通無奈將驍龍820的發(fā)布提前，預計搭載該芯片的手機會在今年年底或者明年初問世，這就趕在了麒麟950的前面；而三星方面也不甘淪為看客，忙完蘋果A9處理器和驍龍820的訂單后，其精力勢必會集中在自家處理器上，推出Exynos7420的升級版并不難；聯(lián)發(fā)科方面也不是善茬，其十核處理器MT6797（helio X20）也將于今年下半年問世。這些對華為來說是一個重大的打擊。

更糟糕的是，如果未能在今年上市，麒麟950還將錯過第四季度的旺季，出貨量會嚴重受到影響；另外，如果在驍龍820之后推出，麒麟950的基帶優(yōu)勢也將削弱，并且會丟掉首款上市支持LTE Cat.10處理器的位置。

現(xiàn)在的問題是，被臺積電打亂節(jié)奏后，麒麟950的市場表現(xiàn)還會和業(yè)界預期的那般美好嗎？

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權禁止轉載。詳情見轉載須知。