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美國政府的極限施壓，讓華為手機芯片難上加難。
此間，在華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長郭平在接受采訪時表示，華為每年要消耗幾億支手機的芯片，對手機相關(guān)儲備，華為還在積極尋找辦法，比如說向美國公司求購芯片。
這里說的的美國公司，主要指向了高通。
實際上，在同一次采訪中，華為官方也已經(jīng)表態(tài)，如果高通向美國政府成功申請出口許可，華為也很樂意使用高通芯片制造手機。這有點出乎常理，畢竟在手機芯片領(lǐng)域，華為和高通已經(jīng)是死對頭和老對手——但并不算很難理解。
畢竟，在過去的移動互聯(lián)網(wǎng)十年間，華為和高通一直是相愛相殺。
毫無疑問，在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，華為和高通是一對打得不可開交的老對手。
這一點，集中體現(xiàn)在旗艦智能手機處理器層面。
實際上，在手機芯片層面，真正要華為被計入到起點的是 2009 年的 K3 處理器；但初代產(chǎn)品有諸多問題。于是華為埋頭苦干三年，到了 2012 年，華為再次推出改進款的 K3V2 四核處理器，才引起行業(yè)關(guān)注。
那時候，華為海思還沒有啟用 "麒麟" 這個品牌。
然而，也正是在 2012 年，華為啟動了智能手機走向高端的戰(zhàn)略，并隨之啟用了 Ascend 品牌——不僅如此，華為從打算做高端手機開始，就堅持使用自家的處理器。
那時候，高通驍龍?zhí)幚砥麟m然聲名鵲起，還并未成為智能手機移動處理器領(lǐng)域的霸主。
2013 年年初，高通在發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥鞯耐瑫r，同時宣布改變命名規(guī)則，分為驍龍 800 系列、600 系列、400 系列和 200 系列——其中，驍龍 800 系列定位為旗艦處理器，第一款的型號，就是驍龍 800。
整個 2013 年，華為的高端智能手機產(chǎn)品線依然在采用 K3V2 及其改良版本，制程的限制影響了它的體驗，而驍龍 800 則在當年被眾多品牌采用，并由此出盡風頭。
2014 年，華為海思將自家的手機處理器品牌命名為麒麟，正式瞄準了高通驍龍。
事實上，從華為推出的第一款麒麟處理器——麒麟 910 開始，華為麒麟處理器就開始了快速崛起的過程。尤其是在 2014 年全年，華為一共發(fā)布了 6 款麒麟芯片，其中包含麒麟 910、麒麟 910 T、麒麟 920、麒麟 925、麒麟 928 等 5 款高端芯片——其中，麒麟 920 是世界上首款八核 LTE SoC。
值得一提的是，2014 年下半年，麒麟和驍龍經(jīng)歷了一場反轉(zhuǎn)之戰(zhàn)。
當時，高通推出的驍龍 810 發(fā)熱嚴重，拖累了不少手機廠商；然而同時，在麒麟 925 的支撐下，華為的 Mate 7 逆勢大賣，成功樹立起了華為手機的高端形象，甚至成為華為手機崛起的轉(zhuǎn)折點。
2015 年，華為在上下半年發(fā)布了兩款麒麟處理器，分別是麒麟 930 和麒麟 950，并且搭載在自家智能手機中上市，而高通驍龍 820 一直到 2016 年春天才上市——再次給了麒麟處理器大展身手的機會，也給了華為手機坐穩(wěn)高端的機會。
到了 2016 年，憑借麒麟 960 ，華為已經(jīng)在高端手機芯片上與高通平起平坐。
此后三四年，雙方在這一領(lǐng)域與蘋果、三星等對手鼎足而立。一直到 2019 年，麒麟 990 依舊在旗艦處理器方面與高通驍龍 865 打得難分難舍，各有其勢。
但重點在于：過去十年，華為的旗艦智能手機，從來沒有搭載過高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
盡管在旗艦手機芯片上雙方并未合作，但這并不意味著華為和高通在過去十年是不相往來的關(guān)系。
實際上，在美國制裁之前，高通一直是華為的核心供應商之一。
這一點可以在 2018 年 12 月初的 "2018 華為核心供應商大會" 上得以見證。
雷鋒網(wǎng)了解到，在這次大會上，華為宣布了 92 家核心供應商名單，其中高通赫然在華為的 "金牌供應商" 之列，僅次于 "連續(xù)十年金牌供應商"（Intel 和恩智浦）。
高通向華為供應的，正是芯片。
實際上，雖然華為高端手機堅持采用自研芯片，但由于華為（及其子品牌榮耀）在智能手機方面采用了機海戰(zhàn)術(shù)，因此有不少中低端品牌的手機，采用的正是高通旗下的芯片，比如說華為暢享 7 全系標配了高通驍龍 425 處理器。
在這樣的策略下，高通和華為一度維持著緊密的供應關(guān)系。2016 年，來自賽迪智庫的一份報告顯示，2015 年華為的芯片采購總額高達 140 億美元左右——其中采購高通芯片 18 億美元。
當然，后來華為對高通的供應依賴不斷減小了。
盡管如此，在 2018 年，在麒麟處理器已經(jīng)覆蓋到中端產(chǎn)品線的情況下，華為旗下榮耀 8X Max 也采用了高通驍龍 660 處理器。
需要注意的是，華為與高通之間的供應關(guān)系，不僅僅停留在智能手機 SoC 處理器的供應上；雷鋒網(wǎng)注意到，在智能手機（包括高端智能手機）的其他零部件（比如射頻前端）中，華為也在很長一段時間里需要購買高通的部件。
甚至在目前最新的華為 Mate30 和 P40 系列旗艦手機中，依然有高通的部件。
雷鋒網(wǎng)注意到，在外媒 TechInsights 對 Mate 30 Pro 5G 進行拆解后發(fā)現(xiàn)，盡管它是由麒麟 990 5G 驅(qū)動的，但是它依然內(nèi)置了一個來自高通的部件：高通 QDM2305 前端模塊——到了 2020 年 P40 Pro 拆解時，在射頻前端器件當中依然出現(xiàn)了高通的身影。
Mate 30 Pro 5G 中有高通部件
可見，雙方的供應關(guān)系其實一直在持續(xù)。
值得一提的是，除了直接供應關(guān)系，華為和高通的合作關(guān)系還體現(xiàn)在 4G/5G 移動通信的演進過程中。比如說在 2016 年年初，雙方曾經(jīng)聯(lián)合完成 1Gbps LTE 下載速度的聯(lián)合測試；而在 5G 時代，雙方也是在激烈競爭中進行合作。
正如高通公司總裁 Cristiano Amon 在 2018 年 10 月接受采訪時所言：
移動行業(yè)一直是最具競爭性的生態(tài)系統(tǒng)，已經(jīng)覆蓋了所有的消費類電子產(chǎn)品?？v觀歷史，高通與華為在中國市場乃至全球市場，一直處于競合關(guān)系……可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)系，而在另一些垂直領(lǐng)域則是競爭對手。
華為和高通，一個是全球最大的電信設(shè)備商和全球最大的智能手機廠商之一，扎根中國，同時用盡全力走向世界；一個是來自美國的世界級移動芯片巨頭，卻嚴重依賴中國市場。
在中美關(guān)系帶來的震蕩中，它們都首當其沖。
其中，對于華為來說，在海思半導體遭到嚴重打擊之后，求生的欲望，使得它不得不改變以往所堅持的 "旗艦智能手機 SoC 采用自主研發(fā)" 策略，敞開了與高通合作的大門。
當然，前提是美國政府的許可。
值得一提的是，目前 Intel 和 AMD 都已經(jīng)獲得了向華為繼續(xù)供貨的許可——由此可見，高通也并不是完全沒有機會獲得美國政府許可，向華為供應智能手機芯片。
而在此之前，華為暫時只能指望麒麟 9000 了。
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