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美國(guó)政府的極限施壓，讓華為手機(jī)芯片難上加難。
此間，在華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，華為每年要消耗幾億支手機(jī)的芯片，對(duì)手機(jī)相關(guān)儲(chǔ)備，華為還在積極尋找辦法，比如說(shuō)向美國(guó)公司求購(gòu)芯片。
這里說(shuō)的的美國(guó)公司，主要指向了高通。
實(shí)際上，在同一次采訪(fǎng)中，華為官方也已經(jīng)表態(tài)，如果高通向美國(guó)政府成功申請(qǐng)出口許可，華為也很樂(lè)意使用高通芯片制造手機(jī)。這有點(diǎn)出乎常理，畢竟在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為和高通已經(jīng)是死對(duì)頭和老對(duì)手——但并不算很難理解。
畢竟，在過(guò)去的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)十年間，華為和高通一直是相愛(ài)相殺。
毫無(wú)疑問(wèn)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，華為和高通是一對(duì)打得不可開(kāi)交的老對(duì)手。
這一點(diǎn)，集中體現(xiàn)在旗艦智能手機(jī)處理器層面。
實(shí)際上，在手機(jī)芯片層面，真正要華為被計(jì)入到起點(diǎn)的是 2009 年的 K3 處理器；但初代產(chǎn)品有諸多問(wèn)題。于是華為埋頭苦干三年，到了 2012 年，華為再次推出改進(jìn)款的 K3V2 四核處理器，才引起行業(yè)關(guān)注。
那時(shí)候，華為海思還沒(méi)有啟用 "麒麟" 這個(gè)品牌。
然而，也正是在 2012 年，華為啟動(dòng)了智能手機(jī)走向高端的戰(zhàn)略，并隨之啟用了 Ascend 品牌——不僅如此，華為從打算做高端手機(jī)開(kāi)始，就堅(jiān)持使用自家的處理器。
那時(shí)候，高通驍龍?zhí)幚砥麟m然聲名鵲起，還并未成為智能手機(jī)移動(dòng)處理器領(lǐng)域的霸主。
2013 年年初，高通在發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥鞯耐瑫r(shí)，同時(shí)宣布改變命名規(guī)則，分為驍龍 800 系列、600 系列、400 系列和 200 系列——其中，驍龍 800 系列定位為旗艦處理器，第一款的型號(hào)，就是驍龍 800。
整個(gè) 2013 年，華為的高端智能手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)依然在采用 K3V2 及其改良版本，制程的限制影響了它的體驗(yàn)，而驍龍 800 則在當(dāng)年被眾多品牌采用，并由此出盡風(fēng)頭。
2014 年，華為海思將自家的手機(jī)處理器品牌命名為麒麟，正式瞄準(zhǔn)了高通驍龍。
事實(shí)上，從華為推出的第一款麒麟處理器——麒麟 910 開(kāi)始，華為麒麟處理器就開(kāi)始了快速崛起的過(guò)程。尤其是在 2014 年全年，華為一共發(fā)布了 6 款麒麟芯片，其中包含麒麟 910、麒麟 910 T、麒麟 920、麒麟 925、麒麟 928 等 5 款高端芯片——其中，麒麟 920 是世界上首款八核 LTE SoC。
值得一提的是，2014 年下半年，麒麟和驍龍經(jīng)歷了一場(chǎng)反轉(zhuǎn)之戰(zhàn)。
當(dāng)時(shí)，高通推出的驍龍 810 發(fā)熱嚴(yán)重，拖累了不少手機(jī)廠(chǎng)商；然而同時(shí)，在麒麟 925 的支撐下，華為的 Mate 7 逆勢(shì)大賣(mài)，成功樹(shù)立起了華為手機(jī)的高端形象，甚至成為華為手機(jī)崛起的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
2015 年，華為在上下半年發(fā)布了兩款麒麟處理器，分別是麒麟 930 和麒麟 950，并且搭載在自家智能手機(jī)中上市，而高通驍龍 820 一直到 2016 年春天才上市——再次給了麒麟處理器大展身手的機(jī)會(huì)，也給了華為手機(jī)坐穩(wěn)高端的機(jī)會(huì)。
到了 2016 年，憑借麒麟 960 ，華為已經(jīng)在高端手機(jī)芯片上與高通平起平坐。
此后三四年，雙方在這一領(lǐng)域與蘋(píng)果、三星等對(duì)手鼎足而立。一直到 2019 年，麒麟 990 依舊在旗艦處理器方面與高通驍龍 865 打得難分難舍，各有其勢(shì)。
但重點(diǎn)在于：過(guò)去十年，華為的旗艦智能手機(jī)，從來(lái)沒(méi)有搭載過(guò)高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
盡管在旗艦手機(jī)芯片上雙方并未合作，但這并不意味著華為和高通在過(guò)去十年是不相往來(lái)的關(guān)系。
實(shí)際上，在美國(guó)制裁之前，高通一直是華為的核心供應(yīng)商之一。
這一點(diǎn)可以在 2018 年 12 月初的 "2018 華為核心供應(yīng)商大會(huì)" 上得以見(jiàn)證。
雷鋒網(wǎng)了解到，在這次大會(huì)上，華為宣布了 92 家核心供應(yīng)商名單，其中高通赫然在華為的 "金牌供應(yīng)商" 之列，僅次于 "連續(xù)十年金牌供應(yīng)商"（Intel 和恩智浦）。
高通向華為供應(yīng)的，正是芯片。
實(shí)際上，雖然華為高端手機(jī)堅(jiān)持采用自研芯片，但由于華為（及其子品牌榮耀）在智能手機(jī)方面采用了機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，因此有不少中低端品牌的手機(jī)，采用的正是高通旗下的芯片，比如說(shuō)華為暢享 7 全系標(biāo)配了高通驍龍 425 處理器。
在這樣的策略下，高通和華為一度維持著緊密的供應(yīng)關(guān)系。2016 年，來(lái)自賽迪智庫(kù)的一份報(bào)告顯示，2015 年華為的芯片采購(gòu)總額高達(dá) 140 億美元左右——其中采購(gòu)高通芯片 18 億美元。
當(dāng)然，后來(lái)華為對(duì)高通的供應(yīng)依賴(lài)不斷減小了。
盡管如此，在 2018 年，在麒麟處理器已經(jīng)覆蓋到中端產(chǎn)品線(xiàn)的情況下，華為旗下榮耀 8X Max 也采用了高通驍龍 660 處理器。
需要注意的是，華為與高通之間的供應(yīng)關(guān)系，不僅僅停留在智能手機(jī) SoC 處理器的供應(yīng)上；雷鋒網(wǎng)注意到，在智能手機(jī)（包括高端智能手機(jī)）的其他零部件（比如射頻前端）中，華為也在很長(zhǎng)一段時(shí)間里需要購(gòu)買(mǎi)高通的部件。
甚至在目前最新的華為 Mate30 和 P40 系列旗艦手機(jī)中，依然有高通的部件。
雷鋒網(wǎng)注意到，在外媒 TechInsights 對(duì) Mate 30 Pro 5G 進(jìn)行拆解后發(fā)現(xiàn)，盡管它是由麒麟 990 5G 驅(qū)動(dòng)的，但是它依然內(nèi)置了一個(gè)來(lái)自高通的部件：高通 QDM2305 前端模塊——到了 2020 年 P40 Pro 拆解時(shí)，在射頻前端器件當(dāng)中依然出現(xiàn)了高通的身影。
Mate 30 Pro 5G 中有高通部件
可見(jiàn)，雙方的供應(yīng)關(guān)系其實(shí)一直在持續(xù)。
值得一提的是，除了直接供應(yīng)關(guān)系，華為和高通的合作關(guān)系還體現(xiàn)在 4G/5G 移動(dòng)通信的演進(jìn)過(guò)程中。比如說(shuō)在 2016 年年初，雙方曾經(jīng)聯(lián)合完成 1Gbps LTE 下載速度的聯(lián)合測(cè)試；而在 5G 時(shí)代，雙方也是在激烈競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)行合作。
正如高通公司總裁 Cristiano Amon 在 2018 年 10 月接受采訪(fǎng)時(shí)所言：
移動(dòng)行業(yè)一直是最具競(jìng)爭(zhēng)性的生態(tài)系統(tǒng)，已經(jīng)覆蓋了所有的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品?？v觀(guān)歷史，高通與華為在中國(guó)市場(chǎng)乃至全球市場(chǎng)，一直處于競(jìng)合關(guān)系……可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)系，而在另一些垂直領(lǐng)域則是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
華為和高通，一個(gè)是全球最大的電信設(shè)備商和全球最大的智能手機(jī)廠(chǎng)商之一，扎根中國(guó)，同時(shí)用盡全力走向世界；一個(gè)是來(lái)自美國(guó)的世界級(jí)移動(dòng)芯片巨頭，卻嚴(yán)重依賴(lài)中國(guó)市場(chǎng)。
在中美關(guān)系帶來(lái)的震蕩中，它們都首當(dāng)其沖。
其中，對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，在海思半導(dǎo)體遭到嚴(yán)重打擊之后，求生的欲望，使得它不得不改變以往所堅(jiān)持的 "旗艦智能手機(jī) SoC 采用自主研發(fā)" 策略，敞開(kāi)了與高通合作的大門(mén)。
當(dāng)然，前提是美國(guó)政府的許可。
值得一提的是，目前 Intel 和 AMD 都已經(jīng)獲得了向華為繼續(xù)供貨的許可——由此可見(jiàn)，高通也并不是完全沒(méi)有機(jī)會(huì)獲得美國(guó)政府許可，向華為供應(yīng)智能手機(jī)芯片。
而在此之前，華為暫時(shí)只能指望麒麟 9000 了。
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