雷鋒網(wǎng)8月17日消息，臺(tái)灣媒體報(bào)道，今日臺(tái)灣芯片巨頭聯(lián)發(fā)科股價(jià)再次跌至冰點(diǎn)，下跌1.85%，收于265新臺(tái)幣，更嚴(yán)重的是一度下跌至2012年7月31日以來(lái)最低水平，這與其攻克高端市場(chǎng)不順不無(wú)關(guān)系。

雖然聯(lián)發(fā)科從去年開(kāi)始，其手機(jī)芯片份額成功超過(guò)三星直逼高通，但是聯(lián)發(fā)科依舊沒(méi)擺脫往日的山寨之名，這一問(wèn)題已經(jīng)困擾聯(lián)發(fā)科已久。對(duì)志在取代高通，登上手機(jī)芯片榜首位置的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，推出高端旗艦芯片成為唯一的途徑。

今年3月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布面向高端手機(jī)市場(chǎng)的芯片品牌——Helio，而且還拋出100萬(wàn)人民幣，只求為Helio取一個(gè)響亮的中文名字，所以有了現(xiàn)在的“曦力”之名，聯(lián)發(fā)科此舉意在為Helio芯片殺入大陸市場(chǎng)鋪路。隨后聯(lián)發(fā)科一口氣連推三款處理器，分別是8核Helio X10、10核Helio X20、10核Helio X30（后面兩款還未問(wèn)世）。

新品牌僅問(wèn)世半年，聯(lián)發(fā)科就培養(yǎng)出如此強(qiáng)大的陣容實(shí)屬不易，最重要的是聯(lián)發(fā)科終于可以名正言順的進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)了。

聯(lián)發(fā)科芯片以性價(jià)比著稱，這一優(yōu)勢(shì)在Helio芯片商依然得到了體現(xiàn)，國(guó)內(nèi)手機(jī)如樂(lè)視超級(jí)手機(jī)、魅族MX5、HTC One M9+、OPPO R7 Plus以及紅米Note 2等都選擇了聯(lián)發(fā)科Helio X10。Helio X10采用的是2.2GHz主頻八核A53架構(gòu)，GPU核心為PowerVR G6200，臺(tái)積電28nm工藝，跑分高于驍龍615，比驍龍810略差，是一款名副其實(shí)的中高端芯片。

但是事與愿違，在這些手機(jī)中僅有定價(jià)高達(dá)4999元的HTC One M9+，其它幾款機(jī)型幾乎都在1000-2000元之間，紅米Note 2更是低至799元，這讓聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)再次化為泡影。

可以說(shuō)799元的紅米Note 2給了聯(lián)發(fā)科沉重一擊，未來(lái)可能還會(huì)形成一系列連鎖反應(yīng)，Helio的品牌必然會(huì)被戴上低端帽子。受此影響，聯(lián)發(fā)科的股價(jià)下跌并不意外。

相比之下，高通雖受驍龍810發(fā)熱之困，但是驍龍810依然是各大手機(jī)廠商高端機(jī)型的首選。

在高端路上行走并不容易，聯(lián)發(fā)科本身在技術(shù)上落后于高通、三星，而一味在核心數(shù)上下功夫已經(jīng)讓業(yè)界產(chǎn)生了審美疲勞；相比之下，高通則在下一代驍龍820中放棄了八核架構(gòu)，采用自主4核Kyro核心。如果在CPU和GPU上齊發(fā)力，或許聯(lián)發(fā)科還能進(jìn)入高端芯片陣營(yíng)。

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