去年，英特爾以15億美元獲得了展訊和銳迪科公司的20%股權(quán)，在此之后展訊和英特爾正式結(jié)為盟友。

雷鋒網(wǎng)今日消息，展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游表示，從2016年開始，展訊推出的低端及高端的移動(dòng)芯片都將采用英特爾14nm工藝。在制造工藝上能夠獲得英特爾的支持，對(duì)展訊來說是一個(gè)巨大的跨越。

盡管英特爾是展訊的重要股東，但是展訊并沒有放棄ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)投英特爾的懷抱。對(duì)此，李力游表示，除非英特爾的技術(shù)極具競(jìng)爭(zhēng)力，否則英特爾并不能強(qiáng)迫展訊去使用它們的架構(gòu)。很明顯，展訊在未來還會(huì)繼續(xù)使用ARM架構(gòu)。

實(shí)際上，二者的合作是去年開始的，當(dāng)時(shí)英特爾在與瑞芯微簽下合作之后，為進(jìn)一步尋找中國合作伙伴，便15億美元入股展訊和銳迪科。按照合作協(xié)議，展訊將與英特爾聯(lián)合開發(fā)和銷售一系列基于intel架構(gòu)的SoC產(chǎn)品。

此外，在今年年底之前，展訊還將推出基于ARM的8核SoC，采用的是臺(tái)積電的16nm工藝。

而對(duì)臺(tái)積電來說，在和三星爭(zhēng)奪蘋果的訂單中，本來就占下風(fēng)；現(xiàn)在，按照展訊2016年的計(jì)劃，意味著展訊后期的移動(dòng)芯片將不再由臺(tái)積電代工，這對(duì)臺(tái)積電來說無疑是雪上加霜。

總的來說，展訊明年開始使用英特爾14nm工藝，還會(huì)給高通及聯(lián)發(fā)科這兩大巨頭造成沖擊。

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