這次硅谷的Hot Chips大會真是干貨頗多，除了NVIDIA公布的Tegra Parker車載處理器外，微軟也公開了微軟HoloLens MR頭盔中的秘密芯片——Holographic Processing Unit。

實際上，微軟HoloLens的配置公開的，我們可以看到它使用的Intel Atom x5-Z8100 CPU，2GB RAM，64GB ROM，16500mWh等等，不過在GPU/HPU上，微軟一直都未公布它使用的具體型號，在此前公開的信息上，它只標(biāo)注了HoloLens Graphics。

Hot Chips大會上，微軟正式公開了這顆神秘的“HoloLens Graphics”，它被微軟命名為Holographic Processing Unit（HPU），它是一塊定制的多DPS集成芯片，采用了臺積電28nm HPC工藝，由24個Tensilica DSP組合而成，每秒可以處理1萬億條操作指令，同時集成8MB SRAM緩存以及1GB DDR3 RAM。

它采用BGA封裝，封裝面積僅為12x12mm。對比基于軟件的解決方案，它的優(yōu)勢在于會有200倍性能提升以及只有10W的功耗。

微軟通過Tensilica DSP的可拓展性，增加10條專門用于加速HoloLens處理速度的特殊操作指令以提高HPU處理VR以及AR數(shù)據(jù)能力，同時HPU將會針對Windows10系統(tǒng)，將返回的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)先處理，減輕CPU（Intel Atom x5-Z8100）的運算負(fù)擔(dān)。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。