雷鋒網(wǎng)8月7日消息，日前，有臺灣媒體透露已經(jīng)收到了高通8月11日發(fā)布會的邀請函，并稱高通將在該發(fā)布會上推出驍龍820。此消息一出，便引起了業(yè)界的一發(fā)熱議，但是事實(shí)真是如此嗎？

昨晚，《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》從高通內(nèi)部知情人士了解到，高通下周舉行發(fā)布會推出新旗艦“驍龍820”屬誤傳。

據(jù)悉，臺灣媒體受邀參加的是“SIGGRAPH2015”活動，這是一個(gè)與計(jì)算機(jī)圖形學(xué)有關(guān)的國際展會，高通會在該展會上展示圖形學(xué)及游戲等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)，并不會發(fā)布驍龍820。不過最有可能的是，高通會在展會上透露驍龍820的一些細(xì)節(jié)。

盡管高通還深陷驍龍810發(fā)熱事件當(dāng)中，但這并沒有影響高通在手機(jī)處理器市場的地位，根據(jù)上月底公布的數(shù)據(jù)，高通依舊占據(jù)了全球手機(jī)處理器份額的47%，遠(yuǎn)勝于蘋果的16%和聯(lián)發(fā)科的15%。

高通方面也意識到了驍龍810帶來的負(fù)面影響，因此將驍龍820的發(fā)布日期提前至今年年底。驍龍820將采用三星的14nm FinFET工藝，同時(shí)放棄了ARM的公版架構(gòu)，搭載4核Kyro CPU，內(nèi)置Adreno 530 GPU，支持最先進(jìn)的LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)。在架構(gòu)和工藝同時(shí)優(yōu)化的情況下，發(fā)熱問題將不復(fù)存在，而且在性能上上會有較大的提升（雷鋒網(wǎng)曾報(bào)道了驍龍820與驍龍810的對比）。

根據(jù)高通的產(chǎn)品路線圖，預(yù)計(jì)搭載驍龍820的手機(jī)要到明年才能問世。所以，手機(jī)廠商們還需要等一等，最有可能搶得首發(fā)的機(jī)型就是小米5和LG G4 Pro。

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