早前，大家還在討論聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X20是否真的要來(lái)了。今天臺(tái)灣中央社報(bào)道，聯(lián)發(fā)科宣布，推出10核處理器Helio X20，預(yù)計(jì)第3季送樣，而搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。

今日下午，聯(lián)發(fā)科舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。副總經(jīng)理朱尚祖表示，Helio X20處理器采用20納米制程工藝，最大的突破是采取三集群處理器架構(gòu)，這不僅提高性能表現(xiàn)，在功耗上，較雙集群架構(gòu)處理器減少30%。

他還表示，所謂的三集群處理器架構(gòu)是在大小核架構(gòu)中，再加入中等核心，共有10核心。其中，大核方面有2顆2.5GHz的Cortex-A72，中核心方面有4顆2GHz的Cortex-A53，小核方面有4顆1.4GHz的Cortex-A53。

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