上星期，我們已經(jīng)報(bào)道過(guò)，聯(lián)發(fā)科將要推出10核處理器Helio X20，現(xiàn)在又有來(lái)自臺(tái)灣媒體的消息，這款處理器采用了聯(lián)發(fā)科獨(dú)創(chuàng)的3架構(gòu)公板設(shè)計(jì)，即大小核之外在增加個(gè)Turbo，主要是由2個(gè)Cortex-A57和4+4個(gè)Cortex-A53組成。Helio X20預(yù)計(jì)最快會(huì)在今年Q3出貨，而搭載該處理器的手機(jī)最快上市的時(shí)間是在今年7月份。

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