雷鋒網(wǎng)6月26日消息，在經(jīng)歷漫長的驍龍810處理器發(fā)熱事件之后，驍龍820終于有了新的消息。盡管高通方面曾多次“辟謠”，聲稱自己的處理器沒有發(fā)熱問題，但是搭載810的索尼、HTC等手機品牌已經(jīng)被爆溫度太高，國內(nèi)諸如小米、錘子等手機品牌也都開始拿馴服810來作為賣點，高通也不得不加快驍龍820的投產(chǎn)進度吧！

根據(jù)最新的消息，驍龍820的第一版已經(jīng)進入了測試階段，目前已經(jīng)開始進行工程流片，如果進展順利，這款新旗艦處理器將于年底出貨。

此外，驍龍820在制程上有了新的突破，將采用三星14nm工藝，一舉跨過了20nm時代。工藝的大幅提升完全可以緩解臺積電20nm帶來的發(fā)熱問題。

除了工藝，相比810，驍龍820已經(jīng)脫胎換骨了，放棄了ARM架構(gòu)設(shè)計，將采用自主研發(fā)的64位Kryo內(nèi)核（Zeroth技術(shù)平臺）。顯然高通對自己的架構(gòu)更加熟悉，解決發(fā)熱問題難度不大。高通還表示，Zeroth還具備預(yù)測行為以及智能識別等功能，按照此說法，搭載驍龍820的手機將會更加智能。

在移動處理器領(lǐng)域稱霸多年后，高通已經(jīng)面臨了新的挑戰(zhàn)，三星已經(jīng)率先推出了14nm處理器，聯(lián)發(fā)科也在一步步逼近高端市場，國產(chǎn)海思麒麟處理器在基帶方面也有強勁勢頭，高通能否繼續(xù)霸占移動端市場，就看驍龍820了。

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