雷鋒網(wǎng)7月29日訊，美國高通公司今日宣布研發(fā)出了手機無線充電的新技術(shù)，該技術(shù)可以解決金屬機身手機充電的問題。

智能手機的無線充電技術(shù)現(xiàn)在已不算新鮮，但由于技術(shù)原因，目前很多主流的無線充電技術(shù)標(biāo)準中，都不支持為金屬機身的手機充電，因為無線充電技術(shù)使用的充電裝置是利用電磁感應(yīng)技術(shù)對金屬部件進行加熱從而進行充電的，這就與手機的金屬機身外殼形成了沖突。

高通此次的技術(shù)研發(fā)解決了這一問題，該公司采用了一種名為“磁共振”的無線充電技術(shù)，能夠在一個微小空間內(nèi)進行無線充電，不只是金屬機身不會對無線充電有影響，就連手機附近的鑰匙、硬幣等金屬物件也不會影響到手機的無線充電。據(jù)悉，高通對這項新技術(shù)進行了升級，可以對平板電腦類的更大體積的金屬機身設(shè)備進行無線充電。

高通為此技術(shù)還與一些手機制造商進行了合作，研發(fā)支持這種充電方式的金屬外殼，因為這項技術(shù)得必須保證在充電時不影響手機信號。

據(jù)悉，目前高通研發(fā)出該無線充電相關(guān)技術(shù)，但尚未制造面向消費者的充電產(chǎn)品，高通已經(jīng)對外提供這種無線充電技術(shù)的授權(quán)，因此，未來手機上是否會運用這一技術(shù)，還得看手機或平板制造商是否想采用。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。