近日傳出高通與聯(lián)電合作研發(fā)18nm工藝，以期通過借助18nm工藝的性價比優(yōu)勢應對聯(lián)發(fā)科和大陸芯片企業(yè)展訊的競爭，這個同樣會攪動半導體代工市場。

 現(xiàn)有市場格局

據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2014年的半導體制造廠營收前五名是臺積電、聯(lián)電、格羅方德、三星和中芯國際。同比增長最快的是臺積電，其次是聯(lián)電，再次是三星，而格羅方德和中芯國際同比下滑。

 在技術上，目前三星領先，其14nm FinFET工藝已經(jīng)量產(chǎn)，正是憑借這自己領先的工藝其推出的Exynos7420處理器一舉超過高通成為目前全球性能最強的手機處理器。臺積電的16nm FinFET工藝在與三星的競爭中落后，預期要到今年下半年量產(chǎn)，因為工藝量產(chǎn)的落后據(jù)說蘋果和高通都將其最新的芯片交由三星制造。無疑三星最有機會挑戰(zhàn)臺積電，即使目前三星在半導體制造市場上份額遠落后于臺積電！

 聯(lián)電去年初量產(chǎn)28nm，正是憑借28nm工藝其本來被三星追近的營收又開始拉遠，并在去年贏得僅次于臺積電的增長率，其增長速度是三星的兩倍，不過其生產(chǎn)工藝比不上三星和臺積電。

 格羅方德從AMD拆分出來后，一直都沒有盈利過，2011年據(jù)說因為搞砸AMD的28nm APU導致AMD部分轉(zhuǎn)單臺積電，眾多因素造成它雖然有阿聯(lián)酉阿布扎比政府的支持也難以支撐，其前景越來越不明朗。

 中芯國際是大陸最大的半導體制造廠，其目前成熟的生產(chǎn)工藝是40nm，是半導體制造廠前五中技術最落后的，因為大陸對高通的反壟斷調(diào)查去年高通宣布與中芯國際設計28nm工藝，去年底開始試產(chǎn)但可惜的是至今沒有量產(chǎn)的消息。

 高通與聯(lián)電合作18nm對中芯國際不利

三星的工藝領先臺積電將讓雙方成為直接競爭對手，格羅方德逐漸衰落，中芯國際就成為聯(lián)電的直接競爭對手。

 中國是全球最大的手機制造國，有近80%的手機在中國制造，中國進口芯片花費的外匯超過石油，去年中國建立了近200億美元的集成電路基金推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中芯國際作為大陸最大的半導體制造廠自然是政府的扶持對象之一。

 聯(lián)電早就看到大陸市場的前景，在2003年就支持和艦科技在蘇州建廠，正是迫于和艦科技的競爭臺積電其后也緊跟著在上海建立半導體制造廠，去年底聯(lián)電獲得臺灣當局的批準在廈門建設12英寸晶圓廠，聯(lián)電投資13.5億美元，這個晶圓廠的總投資將達到380億人民幣。

 去年底在高通與中芯國際合作推進28nm，如果這一合作順利推進快速提升中芯國際的制造工藝，讓中芯國際在工藝上與聯(lián)電同步的話那當然是對聯(lián)電造成重大威脅，可惜的是中芯國際的28nm工藝卻未能順利量產(chǎn)。

 如今傳出高通與聯(lián)電合作推進18nm工藝制程，18nm工藝相比臺積電的16nm和三星的14nm工藝有更高的性價比，卻又比臺積電的20nm更先進，中芯國際的28nm量產(chǎn)后聯(lián)電的28nm成本已經(jīng)大幅下降并且可以憑借領先18nm搶得技術優(yōu)勢。由于臺灣當局禁止聯(lián)電將最先進的工藝制程轉(zhuǎn)進大陸市場，在推進18nm工藝量產(chǎn)后，聯(lián)電同時可以將已經(jīng)落后的28nm轉(zhuǎn)進大陸市場。

 2014年一季度中芯國際來自大陸市場的營收達到40.6%，第四季度提升到45.6%，大陸市場對中芯國際越來越重要。聯(lián)電如果能在技術上取得對中芯國際的競爭優(yōu)勢，并與中芯國際一樣擁有就近服務市場的便利，將會直接威脅中芯國際的發(fā)展，令其在去年本就下滑的營收面臨更多經(jīng)營困難。

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