在摩爾定律的加持下，手機(jī)的性能飛速提升，由過(guò)去的個(gè)人通信設(shè)備，變成了一部小型電腦，讓如今的智能汽車，變成“加了四個(gè)輪子的智能手機(jī)”。手機(jī)與汽車之間的融合從未像今天這樣緊密，但讓人難以想象的是，在智能汽車出現(xiàn)前的很長(zhǎng)一段時(shí)間里，手機(jī)行業(yè)和汽車行業(yè)完全處于“相看兩厭”的狀態(tài)。

何以至此？作為兩者互相融合的親歷者，同時(shí)也是一名在半導(dǎo)體行業(yè)有著二十多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的“老兵”，智行暢聯(lián)董事長(zhǎng)羅德祥道出了其中原委：

十年前，汽車行業(yè)的人覺得車是由幾萬(wàn)個(gè)零部件組成的工業(yè)產(chǎn)品，并且擁有百年歷史，而手機(jī)就是個(gè)小小的通信工具，精細(xì)化程度和技術(shù)含量與汽車完全不能相提并論；手機(jī)行業(yè)的人看汽車就像看古董，操作系統(tǒng)是Windows CE，車載娛樂(lè)系統(tǒng)甚至只有收音機(jī)配上磁帶機(jī)或者CD機(jī)，就這配置，居然能掀起“電臺(tái)復(fù)興”的熱潮。再加上燃油車時(shí)期國(guó)內(nèi)車企既沒(méi)有掌握核心技術(shù)，也沒(méi)有太多品牌影響力，連很多車評(píng)人都不看好國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)。

而羅德祥的經(jīng)歷，則讓他得以看見兩者融合的巨大價(jià)值。至于撬動(dòng)兩者關(guān)系的支點(diǎn)，則是被稱為“新時(shí)代石油”的芯片。

“雙平臺(tái)加持”

大學(xué)畢業(yè)后，羅德祥在96年遠(yuǎn)赴重洋，到加拿大攻讀研究生，研究方向?yàn)闄C(jī)器視覺。畢業(yè)后，先后在多倫多、硅谷和San Diego的AMD和高通公司，從事芯片設(shè)計(jì)方面的工作。

就在2000年的10月，世界上第一部拍照手機(jī)——夏普J(rèn)-SH04誕生了，攝像模組順利和手機(jī)結(jié)合。在隨后的時(shí)間里，大量照片和視頻的拍攝、瀏覽，對(duì)手機(jī)SoC的視頻編碼解碼能力提出了更高要求。行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，讓羅德祥恰好能在高通發(fā)揮一技之長(zhǎng)，他成為高通最早的SOC芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)中的一員。等到功能機(jī)向智能機(jī)演進(jìn)時(shí)，他更是參與了高通第一部Windows Mobile手機(jī)和高通第一部安卓手機(jī)的研發(fā)?！拔以诟咄ㄗ隽撕芏喈a(chǎn)品，一開始做算法，后來(lái)負(fù)責(zé)將視頻會(huì)議、視頻流、攝像頭等IMS功能融入SOC芯片?！绷_德祥說(shuō)。

在AMD和高通的經(jīng)歷讓羅德祥得以充分了解X86和ARM兩大主流架構(gòu)的特點(diǎn)，駕馭各類芯片也更為得心應(yīng)手，后續(xù)的故事也由此得以展開。

從智能手機(jī)到智能汽車電子

2010年，在一位從San Diego通信界回到TCL任高管的朋友推薦下，羅德祥回國(guó)，進(jìn)入了TCL的通訊科技部門，負(fù)責(zé)平板電腦和智能家庭相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。由于TCL集團(tuán)總部在惠州，羅德祥有機(jī)會(huì)接觸到當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)最大的汽車電子公司——德賽西威，雙方也洽談過(guò)合作。不過(guò)受制于當(dāng)年手機(jī)行業(yè)與汽車行業(yè)彼此間存在的“局限性”，最終未能“結(jié)果”。

同時(shí)，身處手機(jī)行業(yè)的羅德祥，與“老東家”高通打交道的次數(shù)也越發(fā)頻繁。他了解到，高通利用自己的4G通信技術(shù)和強(qiáng)大的SOC芯片，開始布局汽車電子市場(chǎng)?！爱?dāng)時(shí)的汽車處于手機(jī)的‘功能機(jī)’時(shí)代，需要向‘智能手機(jī)’方向演變”，羅德祥說(shuō)，他開始考慮如何將高通芯片拓展到汽車電子領(lǐng)域，親自見證汽車進(jìn)入“智能化”時(shí)代，并有了離職創(chuàng)業(yè)的想法。 

初探汽車電子

2014年底，羅德祥離開TCL，與幾位在手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)的朋友，成立了智行暢聯(lián)。他說(shuō)，“雖然那時(shí)候汽車還不具備通信功能，車聯(lián)網(wǎng)也沒(méi)有出現(xiàn)，但我當(dāng)初堅(jiān)信智能汽車一定是未來(lái)發(fā)展的方向?！?/p>

恰巧“老東家”高通已經(jīng)在汽車領(lǐng)域探索了兩年，迫切需要有外部力量牽頭，將自家技術(shù)落地。因此，高通也給予了智行暢聯(lián)很大的支持?！爸切袝陈?lián)一開始的產(chǎn)品定位就是用高通的芯片來(lái)做汽車中控，相對(duì)定位比較高。當(dāng)時(shí)主流的恩智浦、瑞薩、TI的芯片在計(jì)算能力上，比高通還是要差上不少，所以我們也不想走老路，就要用新的芯片，給行業(yè)注入些新東西進(jìn)去。”羅德祥說(shuō)。

得益于產(chǎn)品優(yōu)異的性能，智行暢聯(lián)提供的基于高通方案的產(chǎn)品，通過(guò)德賽西威整機(jī)出貨，在上汽大眾量產(chǎn)，取得了相當(dāng)亮眼的成績(jī)，也讓羅德祥的團(tuán)隊(duì)更加堅(jiān)定了汽車電子這一賽道。如今，智行暢聯(lián)的產(chǎn)品已從過(guò)去的車機(jī)，拓展到包括智能座艙、車載智能儀表、車載現(xiàn)實(shí)總成、T-BOX、流媒體后視鏡、CMS在內(nèi)的多條產(chǎn)品線，并計(jì)劃用三年時(shí)間，躋身行業(yè)第二梯隊(duì)。（雷峰網(wǎng)近期正在籌備德賽西威相關(guān)選題，歡迎各位同行添加微信LeonYu87交流?。?/strong>

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)和芯片國(guó)產(chǎn)化的浪潮，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)芯片廠家開始嶄露頭角，智行暢聯(lián)也憑借自身在芯片領(lǐng)域的積累，與幾家領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)一起，合作驗(yàn)證芯片和產(chǎn)品。針對(duì)車用芯片領(lǐng)域大家比較關(guān)心的問(wèn)題，諸如不同架構(gòu)芯片的表現(xiàn)，高通平臺(tái)與其他平臺(tái)的對(duì)比，國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái)前景等，雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))記者也與羅德祥進(jìn)行了交流：

Q：作為一個(gè)同時(shí)在X86和ARM兩個(gè)平臺(tái)進(jìn)行過(guò)技術(shù)研發(fā)的人，如何評(píng)價(jià)這兩個(gè)平臺(tái)在智能座艙中的表現(xiàn)？

A：X86架構(gòu)非常成熟，開發(fā)接口多，兼容性也很好，但它是基于個(gè)人電腦小型化誕生的，天生并沒(méi)有移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)基因，因此在運(yùn)行Linux加移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)候，在功耗方面存在劣勢(shì)；而ARM架構(gòu)在體驗(yàn)上和X86沒(méi)有明顯差異，在能耗上更小，所以采用哪個(gè)平臺(tái)主要還是看主機(jī)廠的選擇。不過(guò)從國(guó)內(nèi)智能汽車市場(chǎng)的角度來(lái)看，就是ARM的優(yōu)勢(shì)更明顯了。

為什么呢？因?yàn)橹袊?guó)在手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)全部起來(lái)了，并且國(guó)內(nèi)企業(yè)也具備ARM構(gòu)架芯片的設(shè)計(jì)能力，比方說(shuō)華為、展瑞、瑞芯微這樣的廠家。在配套的軟件方面，國(guó)內(nèi)也有大量能夠基于安卓進(jìn)行軟件開發(fā)的研發(fā)人員，整個(gè)軟硬件生態(tài)都非常完畢。另外就是在授權(quán)費(fèi)用方面，ARM比X86更便宜。應(yīng)該說(shuō)，多方面原因決定了在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，ARM架構(gòu)具有X86無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。

Q：高通和其他芯片廠商相比，技術(shù)優(yōu)勢(shì)是什么？

A：目前汽車行業(yè)的主流廠家有德州儀器、恩智浦、瑞薩等廠家。高通的芯片和他們相比，在CPU的計(jì)算能力上非常強(qiáng)，并且的高通可以“一機(jī)帶多屏”，就一個(gè)芯片能帶幾個(gè)屏，并且能跑雙系統(tǒng)，一顆芯片同時(shí)運(yùn)行QNX加安卓，或是其他任意兩個(gè)系統(tǒng)的組合。由其是智能座艙，涉及到大量的數(shù)據(jù)需要處理，強(qiáng)大的計(jì)算能力讓高通成為了高端產(chǎn)品的標(biāo)配和標(biāo)桿，這是其一。其二，在技術(shù)方面，高通的芯片整合了CPU、GPU、通信基帶等等多個(gè)模塊，是一體化解決方案。

第三，高通能夠依托成熟的手機(jī)業(yè)務(wù)。這決定了它在研發(fā)投入和整個(gè)構(gòu)架設(shè)計(jì)能力方面相對(duì)其他的幾個(gè)傳統(tǒng)的汽車電子芯片平臺(tái)要強(qiáng)?！凹偃缙渌钠囆酒瑥S家如果需要研發(fā)一款SoC，由于之前并沒(méi)有類似的產(chǎn)品，因此預(yù)計(jì)需要集結(jié)1000-2000人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，每年5-10億歐元的研發(fā)費(fèi)用，而且連續(xù)投入5年左右；但高通原本就有大約30000人的團(tuán)隊(duì)研發(fā)手機(jī)SoC，只需要從中抽調(diào)一支300人左右的隊(duì)伍，在手機(jī)SoC的基礎(chǔ)上根據(jù)汽車的要求做一些定制化修改，開放一些端口就夠了。更關(guān)鍵的是，高通有手機(jī)業(yè)務(wù)的營(yíng)收作為支撐，每年數(shù)億顆芯片的出貨量，足以支撐汽車芯片的研發(fā)投入?！?/p>

Q：那您是怎么看待國(guó)內(nèi)其他的ARM平臺(tái)的？

A：國(guó)內(nèi)廠家就不得不提華為了。華為的能力跟高通實(shí)際上已經(jīng)很接近了。如果華為不被制裁的話，它肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)汽車領(lǐng)域主流的芯片廠家。但是華為的定位跟高通不一樣，反而更像蘋果，蘋果在車載終端和整機(jī)上都會(huì)切入，所以它很難跟外面去合作，芯片只能賣給自己，相當(dāng)于形成了一個(gè)閉環(huán)。華為實(shí)際上也是如此，除了在安防領(lǐng)域的芯片，其他的手機(jī)芯片它都是閉環(huán)的，所以華為只能自己去做整機(jī)或整車了。

聯(lián)發(fā)科雖然也在切汽車行業(yè)，但是總體規(guī)模不大，目前的主要市場(chǎng)還是在手機(jī)上，這幾年聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)和高通打得有來(lái)有回。而汽車市場(chǎng)的總體規(guī)模是遠(yuǎn)小于手機(jī)的，手機(jī)市場(chǎng)上增長(zhǎng)一個(gè)百分點(diǎn)，或許就能覆蓋汽車市場(chǎng)的利潤(rùn)。所以與其在汽車市場(chǎng)上花太大力氣，不如集中精力在手機(jī)市場(chǎng)上發(fā)力。

而且，聯(lián)發(fā)科進(jìn)入汽車領(lǐng)域，它的優(yōu)勢(shì)也不太明顯，因?yàn)楹退粯哟蛐詢r(jià)比的還有展銳和芯馳。芯馳是我目前最看好的國(guó)內(nèi)汽車電子芯片企業(yè)。這家企業(yè)很清楚自己的定位，目前已經(jīng)在中端和低端市場(chǎng)打開了局面，我個(gè)人預(yù)計(jì)，芯馳會(huì)成為未來(lái)五年里國(guó)內(nèi)汽車領(lǐng)域領(lǐng)先的芯片廠家。

Q：現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)芯片在智能座艙領(lǐng)域的應(yīng)用情況如何？

A：國(guó)產(chǎn)芯片在過(guò)去兩年里，有不少玩家進(jìn)入，包括華為，展銳，瑞芯微，芯馳。如果算上自動(dòng)駕駛的，還有黑芝麻和地平線。還有很多做MCU芯片、電源管理芯片、觸控芯片的國(guó)內(nèi)廠家。過(guò)去三到四年應(yīng)該是整個(gè)中國(guó)汽車史上，國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域發(fā)展最快階段。這其中有兩個(gè)原因：一是汽車智能化。中國(guó)在消費(fèi)電子領(lǐng)域是領(lǐng)先的，消費(fèi)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)被轉(zhuǎn)到了汽車領(lǐng)域；二是國(guó)外芯片斷供，但市場(chǎng)有強(qiáng)烈的需求，促成了國(guó)產(chǎn)芯片替代。所以二者相加，提升了國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展速度，并且目前已經(jīng)在快速滲透汽車領(lǐng)域。我覺得未來(lái)五年左右，國(guó)產(chǎn)的核心芯片的市場(chǎng)占有率就會(huì)從現(xiàn)在5%~10%的市場(chǎng)份額，增長(zhǎng)到50%。

Q：國(guó)產(chǎn)車用芯片在進(jìn)行方案設(shè)計(jì)的時(shí)候有哪些技術(shù)難點(diǎn)？

A：其實(shí)最主要的難點(diǎn)還不在方案設(shè)計(jì)上。主要是一款車規(guī)級(jí)芯片從研發(fā)到問(wèn)世，需要五到十年的時(shí)間，但很多國(guó)內(nèi)廠家未必能潛下心來(lái)干五到十年，并且其中還看不到回報(bào)，有些甚至干兩三年發(fā)現(xiàn)投出產(chǎn)出比太低，就換賽道了；另一方面是整個(gè)芯片行業(yè)的人才儲(chǔ)備相當(dāng)匱乏，這需要大量的人才引進(jìn)，以及后備力量的培養(yǎng)。

Q：國(guó)產(chǎn)車用芯片接下來(lái)的發(fā)展方向是什么？

A：首先就是車?yán)锩嫘⌒酒?，比如說(shuō)MCU、觸控芯片，功放芯片，它的研發(fā)難度小，并且不會(huì)受到制程工藝的影響，可以實(shí)現(xiàn)快速替代，市場(chǎng)需求量也很大。這就是我為什么會(huì)認(rèn)為在接下來(lái)的五年時(shí)間里，國(guó)產(chǎn)芯片就能占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)的半壁江山。其次是大的芯片，比如SoC這塊，國(guó)內(nèi)外差距目前還很大，起碼要5年以上，甚至10年，才能接近高通的水平，這需要百億級(jí)別的資金投入，并且沒(méi)有過(guò)多的外部環(huán)境。

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