日前有消息稱，Intel將全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動(dòng)處理器產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)。昨天Intel正式確認(rèn)了這一消息，這兩款芯片也就此成為此次Intel業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型中的第一批犧牲品。

Broxton和SoFIA

Broxton和SoFIA都是面向移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)的芯片，也都是Intel在2013年12月正式對(duì)外公布的產(chǎn)品。前者面向高端移動(dòng)產(chǎn)品、后者面向低端移動(dòng)產(chǎn)品：

• Broxton 原計(jì)劃采用全新的Goldmont架構(gòu)、14nm工藝制造，在2015年中旬推出，但一直被推遲出貨至今。

• SoFIA 則是Intel首款整合有基帶芯片的移動(dòng)SoC，在2014年下半年推出了搭載3G基帶的第一代產(chǎn)品，但是原計(jì)劃在2015年推出的帶有4G基帶的SoC同樣被推遲至今。

Intel移動(dòng)芯片發(fā)展路線圖

作為Intel移動(dòng)芯片中的標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的未來(lái)。再加上Intel發(fā)言人日前所述中的那句：

“用于開(kāi)發(fā)Broxton和Sofia芯片的資源將被轉(zhuǎn)向‘能帶來(lái)更高回報(bào)，推進(jìn)我們戰(zhàn)略的產(chǎn)品’?！?/strong>

顯然經(jīng)過(guò)對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)和自身產(chǎn)品、業(yè)績(jī)的評(píng)估，Intel已經(jīng)認(rèn)為是時(shí)候該逐步放棄移動(dòng)芯片市場(chǎng)了。然而這也就是說(shuō)，Intel此前在移動(dòng)芯片高達(dá)數(shù)十億美元的投資都將付之東流。

那么為什么Intel要下如此大的決心放棄這一已經(jīng)開(kāi)墾了8年之久的市場(chǎng)呢？

食之無(wú)味，棄之可惜

“主要還是生態(tài)的問(wèn)題。把Intel的芯片放到手機(jī)里就像把ARM芯片放到桌面級(jí)PC上一樣的困難?！?/strong>

對(duì)此，對(duì)芯片領(lǐng)域深有研究的雷鋒網(wǎng)專欄作者鐵流表達(dá)了他的看法。

“在移動(dòng)終端市場(chǎng)中，無(wú)論是APP還是API（應(yīng)用程序編程接口）都鮮有支持X86架構(gòu)芯片的，所有內(nèi)容提供商都是在圍繞著ARM架構(gòu)做開(kāi)發(fā)。雖然目前來(lái)看，繼續(xù)在平板行業(yè)砸錢(qián)的話Intel也許還有希望，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看仍不看好Intel在這一市場(chǎng)中的發(fā)展前景?！?/p>

如果單看當(dāng)下的智能手機(jī)市場(chǎng)，除了華碩這僅有的一家仍然對(duì)Intel芯片不離不棄（現(xiàn)在已經(jīng)拋棄，消息顯示Zenfone 3將使用高通驍龍650 SoC），其他企業(yè)早已紛紛倒戈ARM陣營(yíng)。

究其原因，除了上述的生態(tài)原因外，性能過(guò)剩/不支持基帶捆綁SoC所導(dǎo)致的功耗過(guò)高問(wèn)題也是一大原因。（惟一一個(gè)捆綁基帶的SoC用的還是3G芯片，而且是代工生產(chǎn)）

可能是世界上最后一個(gè)“Intel inside”手機(jī)——Zenfone 2

即使是憑借10億美元巨額補(bǔ)貼，在2014年出貨量達(dá)4000萬(wàn)片的平板市場(chǎng)，移動(dòng)級(jí)芯片產(chǎn)品也隨著近年二合一筆記本、超級(jí)本的擠壓之下再也不見(jiàn)起色。

“Intel的強(qiáng)勢(shì)在桌面級(jí)PC和服務(wù)器上。畢竟智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)觸到天花板了，而反觀服務(wù)器和智能穿戴市場(chǎng)則正在隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)而持續(xù)增長(zhǎng)，所以做好這兩個(gè)市場(chǎng)對(duì)Intel而言更重要。”

在財(cái)報(bào)公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布過(guò)Intel將會(huì)進(jìn)行大規(guī)模的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，將主營(yíng)業(yè)務(wù)從PC平臺(tái)轉(zhuǎn)向云計(jì)算平臺(tái)和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。根本就沒(méi)有提及的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)命運(yùn)也可想而知。

“在服務(wù)器市場(chǎng)除了性能上的優(yōu)勢(shì)外，X86的另一大優(yōu)勢(shì)就是生態(tài)?，F(xiàn)在絕大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心所使用的都是x86+linux生態(tài)，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容，所以ARM基本是沒(méi)有市場(chǎng)的。然而在移動(dòng)市場(chǎng)這一局勢(shì)則完全相反?！?/p>

雖然移動(dòng)計(jì)算芯片已棄，但是還保有移動(dòng)通訊芯片業(yè)務(wù)

那么Intel真的放棄了移動(dòng)市場(chǎng)嗎？日前Brian Krzanich在博客中所說(shuō)的話或許可以做一解釋：

Intel不會(huì)就此放棄（移動(dòng)市場(chǎng)），而是將重點(diǎn)放在如何將整個(gè)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)到5G上來(lái)。這也許會(huì)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，但也將是Intel在移動(dòng)市場(chǎng)中最終留下自己印記的機(jī)會(huì)。

事實(shí)上從嚴(yán)格上講，這已經(jīng)并不是處在同一市場(chǎng)下了。因?yàn)?/span>此前Intel所做的Atom處理器屬于計(jì)算芯片，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是高通驍龍、聯(lián)發(fā)科等SoC芯片；然而如果是去打造5G芯片的話，就是同華為、中興這種企業(yè)的基帶通訊芯片做挑戰(zhàn)了。那么，Intel能夠如愿在5G技術(shù)上實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)嗎？

“很難，基本和龍芯想要在PC上翻身一樣困難。因?yàn)楫吘笽ntel不是通信大廠，做基帶的話十有八九玩不過(guò)華為、中興、高通這些搞基帶的老玩家。而且像華為、中興這些都是直接參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的企業(yè)，而沒(méi)有參與標(biāo)準(zhǔn)制定的制造商，如果想要涉足是要交價(jià)格不菲的專利費(fèi)的?！?/span>

雖然在移動(dòng)通訊基帶領(lǐng)域的名聲不如x86芯片那樣響亮，但自從收購(gòu)了老牌無(wú)線廠商英飛凌之后 Intel 也推出過(guò)幾款基帶，比如MWC 2015上的第三代五模基帶XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。

此前也有消息稱為遏制高通在iPhone上的基帶壟斷地位，蘋(píng)果決定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基帶芯片XMM 7360。如果Intel能夠順勢(shì)在此后拿下更多的蘋(píng)果基帶訂單，那么Intel還是有希望在移動(dòng)市場(chǎng)留有一足之地。

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