英特爾周二于Computex 2013大會(huì)上展示了其新一代Atom智能手機(jī)芯片，代號(hào)Merrifield，比之前的Atom芯片要提供50%的性能提升和更好電池壽明支持。Merrifield采用新的Silvermont架構(gòu)，使芯片的數(shù)據(jù)處理速度更快，能效更高。同時(shí)，它采用22納米制造工藝生產(chǎn)，并把3D晶體管帶到智能手

據(jù)報(bào)道，英特爾將于今年晚些時(shí)候向設(shè)備廠商提供新一代Atom智能手機(jī)芯片，以便手機(jī)廠商對其進(jìn)行測試。這款智能手機(jī)芯片被稱為Clover Trail+，采用3D晶體管，為22nm制造工藝。與英特爾當(dāng)前的手機(jī)平臺(tái)相比，Clover Trail+在性能和電池續(xù)航方面將大大提升,可帶來最多37%的性能提

在Android 4.1 Jelly Bean系統(tǒng)推出之后，首先用上的自然是ARM架構(gòu)的各種終端產(chǎn)品，如谷歌Nexus 7和三星Galaxy Nexus。在與終端廠商聯(lián)合推出了幾款A(yù)tom處理器的智能手機(jī)之后，英特爾方面也加緊研發(fā)，致力于為Atom手機(jī)提供最新的系統(tǒng)支持。目前根據(jù)英特爾移動(dòng)部門經(jīng)理Mike Bel

英特爾第一款A(yù)tom智能手機(jī)Xolo X900已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，于下周一在印度開售。Xolo X900采用1.6GHz的Atom Z2460處理器使得這款手機(jī)獲得不錯(cuò)的評(píng)價(jià)。另外這款手機(jī)采用4英寸分辨率為1024×600的屏幕，前置100萬像素?cái)z像頭，后置800萬具備burst-shot技術(shù)的攝像頭。即使這款手機(jī)的機(jī)身

英特爾正在利用其3D晶體管技術(shù)研發(fā)最新的Atom處理器結(jié)構(gòu)，以提高其性能，降低能耗，這種第三代的Atom處理器架構(gòu)被稱為“Silvermont”。Silvermont將是一個(gè)SoC芯片設(shè)計(jì)，將各種功能的芯片封裝在同一塊硅片上，使其達(dá)到最大的集成度以實(shí)現(xiàn)降低設(shè)備整體功耗。目前Atom處理器的晶體管